垂直电镀线盲孔和通孔同步电镀工艺

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1、垂直电镀线盲孑L和通孑L同步电镀工艺熊海平(深圳索立得表面技术有限公司，广东深圳518057)摘要介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。关键词盲孔；通孔；同步电镀中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009—0096(2009)6—0046—03Micro-viaFillingandThroughHolePlatinginoneProcessinVerticalLineXTONGHai-pingAbstractThispaperintroducedacopperplatingprocessf0rmicro—Viafilling

2、andthroughholeplatingsimultaneouslyinDCapplication．Meanwhile．tlleplatingparametersandresultswerebeenexpressed．Keywordsmicro-viafilling；throughhole；plating0前言径在l80nm以下，深度不超过100p．m的任意孔径／深微盲孔(BlindMicro．via)电镀铜填充多用于IC度的盲孔，一般能得到较完美的填充。晶片载板场合，在电子产品的轻、薄、短、小化发1设备要求展趋势要求下，印制线路板的布线密度越来越高，毫无疑问，传统的阴极移动加空气搅

3、拌的垂这就要求板上的孔径必须越来越小，在导通盲孔上直线电镀方式是不可能圆满完成盲孔填充任务的，直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之必须在此基础上对设备进行适当的改造。最常见的一。就常规的垂直线电镀经验而言，一般通孔中的改进方法是，添加高速循环泵，如果电镀槽尺寸许电镀层厚度要小于板面电镀铜层的厚度，由此可推可，在阴极两侧添置两排喷射管，让经循环泵高速断，盲孔在电镀过程中，由于受电镀液在孔内的对流出的镀液，经喷管喷射阴极范围内的有效电镀区流性差以及其它客观条件的限制，要想得到理想的域。很多设备商已经在此方面做了相当成功的研填充效果，存在相当大的技术难度。因此水平电镀究，生产线上已不

4、乏成功使用的范例。设备、脉冲电源等被应用来解决这类难题。是不是2工艺流程及电镀参数设定垂直电镀线就没办法使盲孔和通孔在同一制程中达酸性电镀铜添加剂中的各组份功能和作用原理到理想的电镀效果昵?事实并非如此，只要我们对在很多文献中有详尽的描述。一般而言，常规的全设备合理改进，设定合理的工艺流程和参数，对孔板和图形电镀添加剂中包含着加速剂、抑制剂、润⋯⋯⋯⋯PrintedCircuitInformation印制电路信息2009No．6⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯Metallization＆Plating⋯⋯⋯一：●●■湿剂等主要成分，它们的作甬和功能各异，电镀的于，在电镀前让盲

5、孔和通孔内壁充分吸附加速剂，羹；营建效果取决于它们的协同效应。作为盲孔电镀的添加进入电镀槽后，由于吸附在盲孔内的加速剂浓度比二剂，如果继续采用这种常规的方式，很难得到理想板面所吸附的高，因此镀层增长速度要明显高于板1的填充效果，因为加速剂在孔周的吸附浓度远大于面铜增长速度，参见图2。对于同板上的通孔，也由盲孔内壁和底部吸附浓度，铜离子在孔周的交换速于同样的理由，基本上能保证孔内镀层与面铜厚度率也远大于孔内，因此在孔周镀层增长速度远大于接近，从而得到良好的电镀效果，参见图3。孔底和孔壁，最终结果如果往往是在盲孔填充过程瓣中，孔内容易出现空洞，参见图1。___图2填充过程中的盲孔图1盲孔填

6、充过程中常出现的空洞形态要想有效地解决这类问题，仅仅对配方中各有效成份配比进行调整是不够的，在工艺流程上做一些改进能收到意想不到的效果。索立得公司根据长期的中试和用户使用结果，推荐采用如下的电镀工■艺流程和控制参数(表1)。图3填充完成后通孔镀层表1电镀工艺流程及参数3影响填充效果的因素3．1盲孔填充率的计算方式酸性除油18030震动对于盲孔填充效率的计算方法，不同的企业所遵水洗一4025工水洗二6O25循的计算方式并不完全一致，这里推荐欧洲常用的计艺微蚀2025算方法，参见图4，填充效率-[100A／(B-C)]％。步水洗4025骤DI水洗6025预浸30025震动电镀铜O．75AS

7、D，电镀15min1．5ASD，电镀60min-90min-1．5：I图4计算填充率时盲孔微切片中尺寸标注108pro化与电镀；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；；3．2电镀参数对填充率的影响SLD-I25％--—韵蹴酸00．25％’(vlv)这里所指的电镀参数包括电流密度和电镀时l五水磕薏嘲_l8og『I喙压，间，根据索立得公司经验，一般推荐分两阶段完成浓硫酸90gI重l盲孔填充过程。第一阶段电流密度为0．75ASD，电镀氯离子60x10