hdi的cam制作方法与技巧

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1、HDI的CAM制作方法与技巧

2、第1内容加载中...随着公司HDI工艺的日趋成熟，大量的HDI板类订单涌入，由于此类订单时效性强，样板货期一般为3---7天，要求我们必须快速，准确地完成CAM制作。本文主要介绍了一些方法和技巧，用以解决在CAM制作中遇到的难题，意在帮助CAM工作人员提高速度与质量！Abstract:soNormalstyle="MARGIN:0cm0cm0pt;LINE-HEIGHT:150%">关键词：HDICAM正文：由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一！我司于本世

3、纪初涉足HDI领域，现已拥有众多客户。在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成！面对客户高质量，快交货的要求，本人通过不断实践，总结，对此有一点心得，在此和各位CAM同行分享。一．如何定义SMD是CAM制作的第一个难点。在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义SMD，成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI板中设计0.5mm的CSP，其焊盘大小为0.3mm，并且在有些CSP焊盘

4、中布有盲孔，盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm，使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起.此种情况下一定要仔细操作，谨防出错。（以genesis2000为例）具体制作步骤：1．将盲孔，埋孔对应的钻孔层关闭。2．定义SMD3．用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功能，从top层和bottom层中找出include盲孔的焊盘，分别movetot层和b层。4．在t层（CSP焊盘所在层）用Referenceselectionpopup功能，选出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盘并删除，top层CSP区域内的0.3MM的焊盘也删除。

5、再根据客户设计CSP焊盘的大小，位置，数目，自己做一个CSP，并定义为SMD，然后将CSP焊盘拷贝到TOP层，并在TOP层加上盲孔所对应的焊盘。b层类似方法制做。5．对照客户提供纲网文件找出其它漏定义或多定义的SMD。与常规制作方法相比，目的明确，步骤少，此法可避免误操作，快而准！二.去非功能焊盘也是HDI板中的一个特殊步骤。以普通的八层HDI为例，首先要去除通孔在2---7层对应的非功能焊盘，然后还应去除2---7埋孔在3---6层中对应的非功能焊盘。步骤如下：1．用NFPRemovel功能去除top和bottom层的非金属化孔对应焊盘。2．关闭除通孔外的所有钻孔层，将NF

6、PRemovel功能中的Removeundrilledpads选择NO,去除2---7层非功能焊盘.3．关闭除2---7层埋孔外的所有钻孔层，将NFPRemovel功能中的Removeundrilledpads选择NO,去除3---6层非功能焊盘.采用这种方法去非功能焊盘,思路清晰,容易理解,最适合刚从事CAM制作的人员.三．关于激光成孔:HDI板的盲孔一般为0.1mm左右的微孔，我司采用CO2激光器，有机材料可以强烈地吸收红外线，通过热效应，烧蚀成孔，但铜对红外线的吸收率是很小的，并且铜的熔点又高，CO2激光无法烧蚀铜箔，所以使用“conformalmask”工艺，用蚀刻液

7、蚀刻掉激光钻孔孔位铜皮(CAM需制作曝孔菲林)。同时为了保证在次外层(激光成孔底部)要有铜皮,盲孔和埋孔的间距需至少4mil以上,为此，我们必须使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不满足条件的孔位。四．塞孔和阻焊：在HDI的层压配置中，次外层一般采用RCC材料，其介质厚度薄，含胶量小，经工艺实验数据表明，如果具有成品板厚大于0.8mm，金属化槽大于等于0.8mmX2.0mm，金属化孔大于等于1.2mm三者之一，一定要做两套塞孔文件。即分两次塞孔，内层用树酯铲平塞孔，外层在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作过程中，经常会有过孔

8、落在SMD上或紧挨着SMD。客户要求所有过孔都做塞孔处理，所以在阻焊曝光时阻焊露出或露出半个孔位的过孔容易冒油。CAM工作人员必须要对此进行处理，一般情况下我们首选移开过孔，若无法移孔，再按以下步骤操作：1．将被阻焊Covered开窗的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边小3MIL的透光点。2．将与阻焊开窗Touch的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边大3MIL的透光点。（在此情况下，客户允许少许油墨上焊盘）五．外形制作：HDI板一般为拼板交货，外形复杂，客户附有一份CAD图纸的拼板方式。如果我们按客户图