辛丙复合镀银工艺介绍

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1、SILVERCOMMPLEXES深圳市辛丙科技有限公司中国总代理ShenzhenXinBingTechnologyCo.LtdSILVERCOMMPLEXES镀银工艺一新型工艺简介SILVERCOMMPLEXES是经过了长期研发和广泛应用的新型电镀银工艺（以下简称SC复合镀银工艺），主要应用于电子行业的功能性电镀银领域，例如LED（发光二极管）支架、连接器等电子零件的镀银。尤其LED支架镀银成效非常显著，工艺十分成熟。SC复合镀银工艺通过铜、银等多元金属复合沉积技术，首先省去了预镀银的工艺银消耗；又镀液银含量低，减少了开缸银用量和银带出耗损；在同等镀层厚度下，可直接降低

2、银耗30%左右。其次彻底解决了银镍电位差引起的结合力问题。再次离子互补提高了镀层的致密度，从而增强了抗变色能力，延长存放时间。镀层焊锡性优，结合力强，光亮度高，耐高温性良，完全符合而且可以提高LED功能电镀质量要求。综上，采用SC复合镀银工艺，能直接给电镀银加工环节增加巨大的利润空间，提升企业技术经济水平与竞争力，从而促进相关产业的发展。二．工艺特色1、可以直接降低银消耗量30%（利润增长大）2、镀层具有极好的焊锡性、抗变色能力、耐高温能力及超强的结合力；工艺成熟稳定（品质保证好）3、操作简化（管理维护易）4、常温工作（能源更节省）5、在铜层或镍层上电镀效果同样出色（适

3、应范围广）三SC复合镀银工艺流程与传统镀银工艺流程比较：1）SC复合镀银工艺流程：上挂-——超声波除油——阴极除油——阳极除油——活化——碱铜——酸铜——光镍——活化——三道水洗——中和——SILVERCOMMPLEXES镀银——吹风回收等三道水洗——功能区纯银加厚——去膜——保护——下挂2）传统镀银工艺流程上挂-——超声波除油——阴极除油——阳极除油——活化——碱铜——酸铜——氨镍（光镍——冲击镍）——活化——预镀银——非功能区厚银——功能区厚银——去膜——保护——下挂四工作参数成分单位标准浓度范围/条件COORDINATIONA11（A11）ml/L10080-13

4、0BRIGHTENERA19（A19）ml/L0.20.1-0.3COMPLEXS17（S17）g/l8050-100金属银（氰化银钾）g43-5金属铜（氰化亚铜）g32-5氰化钾g8060-100阴极电流密度A/dm20.1-0.5温度T常温阳极银板过滤1小时内5—8次五配置步骤1，注入三分之二的纯水于已清洁的电镀槽。2，按工作参数加入所需的氰化钾，搅拌使其完全溶解。3，按工作参数加入所需的氰化亚铜纯水调成糊状，搅拌加入使其完全溶解，注意通风良好。4，加入SC专用药剂，然后将纯水添加到规定液面。加入辛丙专用药剂后会轻微产生浑浊，用过滤机在不装加过滤芯条件下强烈搅拌直至

5、清澈。5，加入氰化银钾，搅拌使其完全溶解。6，过滤机加装过滤棉芯搅拌30分钟以上，便可试镀。六SC专用药剂补充及维护品名消耗量（/A*H计算）COMPLEXS17（辛丙S17）COORDINATIONA11（辛丙A11）BRIGHTENERA19（辛丙A19）5g4ml1ml七常见问题及原因低区发黑：游离氰及COORDINATIONA11少镀层结合力不好：COMPLEXS17少，游离氰少，COORDINATIONA11少镀层不光亮：BRIGHTENERA19少八SC专用药剂价格表（全国统一价）品名单价（不含税）COMPLEXS17（辛丙S17）COORDINATIONA

6、11（辛丙A11）BRIGHTENERA19（辛丙A19）420元/KG800元/L320元/L深圳市辛丙科技有限公司地址：深圳市福田保税区英达利科技园C栋702A电话：（86）-（755）-82771448传真：（86）-（755）-82771448