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时间:2020-09-18
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1、光罩製程步驟基板成膜光阻光罩光源曝到光部份可被顯影液溶解剝膜後圖案形成顯影蝕刻AA’AA’ARRAY製程1.GE製程璃板玻基Gate成膜Al:2500ÅGate蝕刻Al:2500Å閘極(Gate):2300Å2.SE製程GI成膜SiNx:3000ÅGI成膜SiNx:1000Å閘極絕緣層(SiNx):3000Å+1000Åa-Si成膜a-Si:1500Å半導體層(a-Si):1600Ån+成膜n+:300Å歐姆接觸層(n+a-Si):300ÅSE蝕刻3.SD製程SD成膜Cr:4000ÅSD蝕刻4.CH製程5.PE製程BCE蝕刻源極金屬層(Source):4000Å汲極金屬層(Drain):
2、4000Å完成!後流至ARRAYTESTER工程CH成膜SiNx:3400Å保護層(SiNx):3400ÅCH蝕刻ITO成膜ITO:850ÅITO蝕刻ITO層:850Å3PVD:導電性薄膜GE工程:gateelectrode,(AL)SD工程:sourceelectrode,(Cr)PE工程:pixelelectrode,(ITO)CVD:半導電性薄膜絕緣性薄膜成膜工程物質四態高溫低溫離子原子電子離子電漿態氣態液態固態原子+電子++++++++++++++++CathodeAnodeTargetSubstrateAr+plasmaChamberwallSputter裝置圖+_Pump黃光
3、製程因為在微影製程中所使用的光阻材料屬於感光性高分子材料。這種感光性材料對於光在波長500nm以下的區域非常敏感,為了使光阻在製程前不受外在環境的光線影響,一般微影需的照明光波長都在黃光範圍的500nm左右,以確保光阻的品質,故又稱為黃光區。正光阻、負光阻曝到光部份產生分子分解可被顯影液溶解剝膜後圖案形成顯影後蝕刻光罩光源光罩上的Pattern曝到光部份產生分子結合不被顯影液溶解剝膜後圖案形成顯影後蝕刻正光阻所製造出來的Pattern與光罩上的相同,負光阻則反之。FX-21SMainBody基板平台光罩平台投影鏡頭光源避震儀聚焦鏡頭FX-21SNewExposureTechnology基
4、板光源MaskLens周邊曝光目的:將基板周圍未曝到光部分,進行曝光。光源:紫外光。Pattern已曝光區域周邊曝光區域1蝕刻技術分類WETetching-溼蝕刻技術DRYetching-乾蝕刻技術FABII蝕刻機斜式搬送10度Nozzle蝕刻部斜式搬送方式Nozzle噴灑基板頃斜水平搖擺FABII蝕刻機斜式搬送蝕刻部斜式搬送方式FABII蝕刻機斜式搬送10度Nozzle水洗部斜式搬送方式水平式蝕刻傾斜式蝕刻水平式搬運傾斜式搬運FABIWetetcherFABIIWetetcher傾斜式搬送純水用量剝膜目的將已經蝕刻出所需求圖形之基板,以藥液將覆蓋於圖形上之光阻去除之工程PRThinFi
5、lm(pattern)Substrate剝膜前剝膜後剝膜液的性能界面活性劑:MEA(70﹪)MonoEthanolAmine,HOCH2CH2NH2■濕潤能力■浸透力■溶解能力(只形成可溶解之micell)☆溶劑:DMSO(30﹪)DiMethylSulfOxide,(CH3)2SO■溶解力■浸透力■Polymer等之親和力PECVD簡介乃是利用電漿內的高能電子,撞擊製程氣體分子,斷裂其化學鍵,提高活性,在較低的製程溫度下於加熱的基板表面形成化學反應,而形成所需要的固態沉積。Pumpe-PlasmaAA*hue-e-e-e-RFgas+PECVD應用:非晶矽膜(a-Si)反應氣體(Gas
6、Source):SiH4(Silane)、H2(n+a-Si反應時則加入PH3氣體)SiH4(g)+H2(g)a-Si:H(s)a-Si製程條件:(unaxis)壓力1.2~1.6mbar溫度280o功率90W~320WRFPECVD應用:氮化矽(SiliconNitride)SiNx反應氣體(GasSource):SiH4(Silane)、NH3、N2、H2SiH4(g)+NH3(g)SiNx:H(s)+3H2SiNx製程條件:(unaxis)壓力0.6mbar溫度280o功率1300WRFN2+H2SiNxParticleSiNxPinholePECVDSiNx:4000Aa-Si:
7、1500An+a-Si:300A發生Pinhole示意圖洗淨、、a-Si/n+洗淨SPUTTERMetalGateGatea-Si/n+PECVDSiNx:3000AGI二次成膜對策PECVDSiNx+a-Si洗淨SiNxGateSiNxSiNxPinholeGatePECVDSiNx:1000Aa-Si:1500An+a-Si:300ASiNxGateGateGatea-Si乾蝕刻設備基本構造GateDriverSourceDri
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