PCBA检测工艺规范.doc

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1、CTCS-3级列控系统制造工艺标准PCBA检测工艺规范（V1.0）C3-BZ-010(01)V1.0PCBA检测工艺规范第11页CTCS-3级列控系统制造工艺标准修改记录版本号日期修改内容修改说明编写单位V0.12008.03.11全部创建通号公司V0.22008.03.25根据《工艺评审报告》（PBY-0009-2008）提出的修改要求进行了更新版本更新通号公司V1.02008.04.12根据《文件审核记录单》(WGTS066C-0017)提出的修改要求进行了更新版本更新，提交稿通号公司V1.0PCBA检测

2、工艺规范第11页CTCS-3级列控系统制造工艺标准目录修改记录1目录21.目的32.适用范围33.适用人员34.参考文件35.名词/术语36.PCBA检测技术与检测工艺46.1.PCBA检测工艺流程46.2.检测技术∕工艺概述46.3.组合检测工艺方案9V1.0PCBA检测工艺规范第11页CTCS-3级列控系统制造工艺标准1.目的1.1.1.1.本规范规定了PCBA检测的主要技术手段和组合检测方案。2.适用范围2.1.1.1.本规范适用于庞巴迪产品PCBA工艺检测方案的指导。3.适用人员3.1.1.1.本规范

3、适用于负责PCBA检测方案整体规划的工艺人员。4.参考文件4.1.1.1.在线测试技术的现状和发展　鲜飞　《电子与封装》（2006年第6期）。4.1.1.2.SMT测试技术　鲜飞　《电子与封装》（2003年第3期）。5.名词/术语5.1.1.1.SPI：SolderPastingInspection的简称，即焊膏涂敷检测。5.1.1.2.AOI：AutomatedOpticalInspection的简称，即自动光学检查。5.1.1.3.AXI：AutomaticX-rayInspection的简称，俗称X-r

4、ay，即自动X射线检查。5.1.1.4.ICT：In—Circuit—Tester的简称，即自动在线检测仪。5.1.1.5.FP：FlyingProbe的简称，即飞针检测。5.1.1.6.FT：Functional　Tester的简称，即功能检测。5.1.1.7.比对卡：一种检查PCB插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反等组装缺陷的简易工装，在薄片状防静电材料上对应于PCB通孔插装器件的位置打上相应形状的孔，将其放在插装完成的PCB板上便可以简易地目测插装器件的正确与否。V1.0PCBA检测工艺规范第11页C

5、TCS-3级列控系统制造工艺标准1.PCBA检测技术与检测工艺1.1.PCBA检测工艺流程PCBA检测工艺总流程如图6-1所示：图6-1　PCBA检测工艺流程图注：各种检测方法对应的检测设备及安装布局一般分为在线（串联在流水线中）和离线（独立于流水线外）两种。在以下条件前提下应优先采用在线检测工艺布局以提高检测效率和流水线作业效率：1.1.1.1.资金条件允许。1.1.1.2.检测要求较高（如装配密度较高、PCB上含有细间距元器件、BGA封装器件、flip－chip(倒装芯片)封装器件等）。1.1.1.3.大

6、批量生产。1.2.检测技术∕工艺概述适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为：焊膏涂敷检测SPI、自动光学检查AOI、自动X光检测AXI、在线检测ICT、飞针检测FP，以及功能检测FT等。1.2.1.自动光学检查(AOI)1.2.1.1.检测原理：V1.0PCBA检测工艺规范第11页CTCS-3级列控系统制造工艺标准AOI检测仪自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，检测的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修

7、整；1.1.1.1.检测的功能与特点：1)自动光学检查(AOI)运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率及焊接质量；2)通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将不合格产品送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本，避免报废不可修理的PCB。1.1.1.2.AOI检查内容：1)检查顶面回流焊接元件；2)检查波峰焊接前通孔元件；

8、3)检查波峰焊接之后的通孔及SMD/SMC；4)检查压入配合之前的连接器引脚；5)检查压入配合之后的连接器引脚。1.1.1.3.检测监控点的设置。AOI可应用于生产线上的多个检测点，但有三个检测点是主要的，即焊膏印刷之后、回流焊前、回流焊后：1)焊膏印刷之后。如果焊膏印刷过程满足要求，由印刷缺陷引起的焊接缺陷将大幅度减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：l焊盘上焊膏不足；l焊盘上焊膏过多；l焊膏对焊盘的