PCBA_工艺设计规范.doc

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1、1.目的PCB工艺设计规范2.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。3.规范内容3.1PCBA加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。常用PCBA的7种主流加工流程序号名称工艺流程特点适用范围1单面插装成型—插件—波峰焊接效率高

2、，PCB组装加热次数为一次器件为THD2单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB组装加热次数为一次器件为SMD3单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接器件为SMD、THD4PCB工艺设计规范双面混装双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻效率高，PCB组装加热次数板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊为二次器件为SMD、THD5双面贴装、插装6常规波峰焊双面混装7常规波峰焊双面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—T

3、HD—波峰焊接—翻板—手工焊焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB组装加热次数为二次效率较低，PCB组装加热次数为三次效率较低，PCB组装加热次数为三次器件为SMD、THD器件为SMD、THD器件为SMD、THDPCB工艺设计规范PCB工艺设计规范3.2.PCB外形尺寸这个设计规范为加工制造（单面或双面板PCB）定义了其的外形尺寸要求：3.2.1外形尺寸a、所有的PCB的外形轮廓必须是直的，这样可以减少PCB在加工过程中上板、出板及中途传输过程中的出错率，从而缩短PCB的传输时间、增强PCB的固定及提高

4、SMT加工品质。不能接受通过在空余的地方增加如下图所示的DummyPCB以增强PCB的固定及提高加工品质。PCB工艺设计规范能接受的3.2.2PCB最大的外形尺寸设备(SMT)的最大允许外形尺寸：50mmX50mm~330mmX250mm厚度0.8mm~3mm50mmX50mm~457mmX407mm厚度0.8mm~3mm考虑到生产的通用性，建议LayoutPCB板时长*宽不大于330mm*250mm，最小尺寸不小于50mm*50mm;在波烽焊接加工过程中，那么PCB的厚度标准要求为：1.6mm，最薄不能低于1.0mm，不然PCB在过波峰焊接时易弯曲变形而导致PCB上的元器件

5、损坏及焊接点破裂，影响产品的可靠性.在回流焊接加工过程中，薄的PCB可以被使用倘若在PCB两边增加均衡性铜箔及通过拼板适当的设计而减少PCB的弯曲可能性。3.2.3PCB定位孔及受限区域PCB板上的机械定位孔的定位：机械定位孔的定位是PCB上的两个定位孔，用于贴片机较好的固定PCB以方便机器精确的贴片。PCB工艺设计规范A.单面PCB的Toolingholes基本规范：1)定位孔应位于PCB最长的一边以减少角度差；2)定位孔圆孔的直径应为：4mm+0.1/‐0.；3)定位孔拉长孔的尺寸为：宽为4mm+0.1/‐0,长为5mm；4)对于拼板的PCB，每块小板的数据必须统一以位于

6、左下角的Toolingholes圆孔为基准；5)两个定位孔在PCB上之间的距离应PCB长度的允许下最大分离；B.双面PCB的Toolingholes基本规范：1)定位孔应位于PCB最长的一边以减少角度差；2)定位孔圆孔的直径应为：4mm+0.1/‐0.；PCB工艺设计规范3)对于拼板的PCB，每块小板的数据必须统一以位于左下角的定位孔圆孔为基准，并两面对称；4)两个定位孔在PCB上之间的距离应PCB长度的允许下最大分离；C.PCB板上元件贴片的受限区域(单面PCB)：D.PCB板上元件贴片的受限区域(双面PCB)：3.2.4元器件、焊盘、线路在Layout时所考虑的受限区域定

7、义所有的元器件、焊盘及线路在LayoutPCB时与PCB的边缘都有一个最小的间隔，为了避免在分板及搬运过程中损坏。A、焊盘及线路与边的最小间隔：1.与V‐CUT之间的最小间隔：0.5mm2.与冲孔之间的最小间隔：0.3mm3.与内部线路之间的间隔：0.25mm4.与邮票孔边之间的最小间隔：1.27mmPCB工艺设计规范B、元器件与边的最小间隔：1.与V‐CUT之间的最小间隔：1.27mm如果是通孔元器件则是：2.0mm2.与冲孔之间的最小间隔：0.3mm3.与内部线路之间的间隔：0.5mm4.尺寸为18