AI工艺设计规范.doc

AI工艺设计规范.doc

ID:57786968

大小:1.09 MB

页数:8页

时间:2020-03-29

AI工艺设计规范.doc_第1页
AI工艺设计规范.doc_第2页
AI工艺设计规范.doc_第3页
AI工艺设计规范.doc_第4页
AI工艺设计规范.doc_第5页
资源描述:

《AI工艺设计规范.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库

1、AI工艺设计规范文件编号文件版本制定部门制定日期页码第8/8页1、目的本标准用于指导采用自动插件机+点胶工艺的单面PCB板的设计。2、适用范围本标准规定了所有采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板(以下简称PCB板)设计时应遵循的技术规范和要求。本标准适用的自动插机型号为:美国UNIVERSAL卧式插机(6295、6292),立式机(6360D、6360E)3、引用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用成为本标准的条文。引用外协厂自动插件机的参数要求。外协厂提供的插机有关参数如下:4、术语

2、AI:Auto-insertion自动插件SMD:SurfaceMountedDevice表面贴装器件SMT:SurfaceMountedTechnology表面贴装技术AxialAI:卧式自动插件,采用卧式自动插件机进行插件5、规范要求5.1AI对PCB外形尺寸要求类别PCB最大尺寸(长X宽)PCB最小尺寸(长X宽)无SMT工序400mmX350mm51mmX51mm有SMD器件需要SMT工序350mmX350mm51mmX51mm小于最小尺寸要求的PCB必须拼板,拼板后的最大尺寸不应超过AI的最大尺寸要求

3、。PCB的四周应倒圆角,最小倒圆角半径Rmin≥3mm。5.2PCB最大翘曲度要求最大上翘变形0.5mm,最大下翘变形1.2mm,如图1所示修订次修订内容修订日期制定审核核准1AI工艺设计规范2013-1-11彭明AI工艺设计规范文件编号文件版本制定部门制定日期页码第8/8页5.3PCB板厚要求适合AI的PCB板厚范围是1.0mm~2.0mm。5.4AI的元器件的要求和建库AI对元件本体和引脚尺寸有要求。5.4.1卧式AI对器件要求项目要求元件本体直径D0.8mm≤D≤5mm元件脚直径d0.4mm≤d≤0.8

4、mm元件本体长度L3.4mm≤L≤15mm卧式成型后的二脚孔距P(L+2K)6mm≤P≤20mm注:K为本体和引脚折弯的安全距离;采购物料的编带宽度为52mm。常见适合卧式AI的元件有:整流二极管,1/2W电阻,1/4W电阻,1/6W电阻,小电感,1/2WAI工艺设计规范文件编号文件版本制定部门制定日期页码第8/8页稳压管等。5.4.2卧式AI对器件的封装库对于AI单面板的封装库要求:插件孔径R1=d+0.483(mm)同时需要满足R1≥1.0mm焊盘直径R2=2*R1插件孔最小间距P=L-(√2*d-1.1

5、31)+2*K+机器公差(一般取0.25mm)P计算值应向上取整。K值:当d<0.64mm时K=0.71mm当d≥0.64mm时K=0.81mm同时需要满足:6mm≤P≤20mm例如,一个长L为6mm,引脚直径0.7mm的卧式电阻,其焊孔间距PP=6-(√2*0.7-1.131)+2*0.81+0.25=8.0112mm实际取P=9mm5.4.3立式AI的器件要求项目要求圆柱型元件本体直径DD≤10mm圆柱型元件引脚直径dd≤0.7mm圆柱型元件高度LL≤22.99mm方形元件的最大尺寸长*宽*高(D*W*L

6、)10mm*10mm*22.99mm只要本体尺寸在此范围内的均可接受引脚焊孔之间的距离PP=2.5mm或5.0mm沿Y轴方向引脚通常可以做AI的立式器件有:电解电容、TO-92封装三极管,瓷片电容、盒式电容等。AI工艺设计规范文件编号文件版本制定部门制定日期页码第8/8页注:三极管的引脚间距P只能是2.5mm;采购AI物料的编带宽度为52mm。5.4.4立式AI的器件封装库对于AI单面板的封装库要求:插件孔径R1=d+0.483(mm)同时需要满足R1≥1.0mm焊盘直径R2=2*R1二个引脚的元件,P=2.

7、5mm或5.0mm三个引脚的元件,P=2.5mm5.4.5跳线设计要求跳线尺寸:Φ0.6±0.02mm的镀锡引线。跳线孔之间的距离为:最小5mm,最大20mm。可选取在此范围内的自然整数。5.5PCB定位孔板的长边方向必须设置二个直径4mm(优选),次选直径3.8mm或3.5mm的定位孔,位置参见下图。拼板后整个PANANL的要求同上。AI工艺设计规范文件编号文件版本制定部门制定日期页码第8/8页5.6PCB板边的禁布区在定位孔的周围10mm范围内不能布放元器件(参见上图黑色区域为禁布区)。参见上图。在板边5

8、mm范围内不能放置SMD和立式AI器件(阴影区域)。参见上图。拼板后的要求也是相同的。5.7PCB元器件的布局5.7.1AI器件的布放角度要求元件和跳线的角度只能有4个角度(0°、90°、180°、270°)即与PCB边沿平行或垂直。AI工艺设计规范文件编号文件版本制定部门制定日期页码第8/8页5.7.2立式AI器件的布局距离要求单独立式AI器件本体之间的距离≥1.0mm,焊盘之间的距离≥1.0mm

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。