PCBA检测工艺规范

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1、PCBA检测工艺规范(Vl.O)C3-BZ-010(01)修改记录版本号日期修改内容修改说明编写单位V0.12008.03」1全部创建通号公司V0.22008.03.25根据《工艺评审报告》(PBY-0009-2008)提出的修改要求进行了更新版本更新通号公司V1.02008.04.12根据《文件审核记录单》(WGTS066C-0017)提出的修改要求进行了更新版本更新，提交稿通号公司修改记录1目录21.冃的32.适用范围33.适用人员34.参考文件35.名词/术语36.PCBA检测技术与检测工艺46.1.PCBA检测工艺流程462检测技术/工艺概述463组合检测工艺

2、方案91・目的本规范规定了PCBA检测的主要技术手段和组合检测方案。2.适用范围本规范适用于庞巴迪产品PCBA工艺检测方案的指导。3.适用人员3.1.1.1.本规范适用于负责PCBA检测方案整体规划的工艺人员。4.参考文件4.1.1.1.在线测试技术的现状和发展鲜飞《电子与封装》（2006年第6期）。4.1.1.2.SMT测试技术鲜飞《电子与封装》（2003年第3期）。5.名词/术语6.2.6.1.SPI：SolderPastingInspection的简称,即焊膏涂敷检测。6.2.6.2.AOI：AutomatedOpticalInspection的简称,即自动光学

3、检查。5.1.1.3・AXI：AutomaticX-rayInspection的简称，俗称X-ray,即自动X射线检查。2.1.1.1.ICT：In—Circuit—Tester的简称，即口动在线检测仪。2.1.1.2.FP：FlyingProbe的简称，即飞针检测。2.1.1.3.FT：FunctionalTester的简称,即功能检测。2.1.1.4.比对卡：一种检查PCB插件或焊接结柬后缺件、错件、极性相反等组装缺陷的简易工装，在薄片状防静电材料上对应于PCB通孔插装器件的位置打上和应形状的孔，将其放在插装完成的PCB板上便可以简易地冃测插装器件的正确与否。6.

4、PCBA检测技术与检测工艺6丄PCBA检测工艺流程PCBA检测工艺总流程如图6-1所示:焊膏涂敷质量检测->贴片质量检测T回流焊接质1*量检测->插件质量检测f波峰焊接质量检测-►PCBA组件功能测试111111111111日检I/SP1：X目检/AO1/—□检1/AO1/AXI/JCI/FP□检I/A5/.比对PI/、：

5、检'AOI/AXI/JCI/J1^/、卜T/、

6、作业效率：6.1.1.1.资金条件允许。6.1.1.2.检测要求较高（如装配密度较高、PCB上含有细间距元器件、BGA封装器件、flip—chip（倒装芯片）封装器件等）o6.1.1.3.大批量生产。62检测技术/工艺概述适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为：焊膏涂敷检测SPL口动光学检查AOL自动X光检测AXL在线检测ICT、飞针检测FP,以及功能检测FT等。6.2.1.自动光学检查（AOI）检测原理:AOI检测仪自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像，检测的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB±缺陷，并通过显示器或自动标志

7、把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整；检测的功能与特点：1）口动光学检查（AOI）运用高速高精度视觉处理技术口动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提咼生产效率及焊接质量；2）通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期査找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将不合格产品送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本，避免报废不可修理的PCB。AOI检查内容：1）检查顶面回流焊接元件；2）检查波峰焊接前通孔元件；3）检查波峰焊接Z后的通孔及SMD/SMC；4）检查压入配

8、合之前的连接器引脚；5）检查压入配合Z后的连接器引脚。检测监控点的设置。AOI可应用于生产线上的多个检测点，但有三个检测点是主要的，即焊膏印刷之后、回流焊前、回流焊后：1）焊膏印刷之后。如果焊膏印刷过程满足要求，由印刷缺陷引起的焊接缺陷将大幅度减少。典型的印刷缺陷包括以下儿点：•焊盘上焊膏不足；•焊盘上焊膏过多；•焊膏对焊盘的重合不良；•焊盘之间的焊锡桥。此检测点的检查最直接地支持过程跟踪。这个阶段的定量过程控制数据包括卬刷偏移和焊锡量信息及有关卬刷焊膏的定性信息；2）回流焊前。此检测点的检查是在元件贴装完成后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典