《pcba工艺检验规范》ppt课件

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1、一.目的:本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗二.範圍:建立PCBA外觀目檢檢驗標準(WORKMANSHIPSTD.)，確認提供後製程於組裝上之流暢及保證產品之品質。四.相關文件：無五.名詞說明:5.1標準:5.1.1允收標準(ACCEPTANCECRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允收狀況、不合格缺點狀況(拒收狀況)等三種狀況。5.1.2理想狀況(TARGETCONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。5.1.3允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為

2、合格狀況，判定為允收狀況。5.1.4不合格缺點狀況(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：此組裝狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。5.1.5工程文件與組裝作業指導書的優先順序....等：當外觀允收標準之內容與工程文件、組裝作業指導書與重工作業指導書等內容衝突時，優先採用所列其他指導書內容;未列在外觀允收標準之其他特殊(客戶)需求，可參考組裝作業指導書或其他指導書。5.2點定義:5.2.1嚴重缺點(CRITICALDEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。5.2.2主要缺點(MAJORD

3、EFECT)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之5.2.3次要缺點(MINORDEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。六.流程圖：無七.作業說明:7.1檢驗前的準備:7.1.1檢驗條件:室內照明800LUX以上，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認7.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環接上靜電接地線﹞。7.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配帶清潔手套。三.權責：凡與PCBA外觀有關之

4、製造單位與品保單位，均應以此標準為依據。7.2PCBA半成品握持方法:7.2.1理想狀況﹝TARGETCONDITION﹞：(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。7.2.2允收狀況﹝ACCEPTABLECONDITION﹞：(a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。7.2.3拒收狀況﹝NONCONFORMINGDEFECTCONDITION﹞：(a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。Page4圖示:沾錫角(接觸角)之衡量1.沾錫(WETTING):在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈好2.沾錫角(W

5、ETTINGANGLE):固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如下圖所示)，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。3.不沾錫(NON-WETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於90度4.縮錫(DE-WETTING):原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。5.焊錫性:容易被熔融焊錫沾上之表面特性。沾錫角熔融焊錫面固體金屬表面插件孔GENERALINSPECTIONCRITERIA理想焊點之工藝標準:1.在焊錫面上(SOLDERSIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體;剖面圖之兩外緣應呈現新月

6、型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。2.焊錫面之凹錐體之底部面積應與板子上的焊墊(LAND、PAD、ANNULARRING)一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。3.錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性(SOLDERABILITY)。4.錫面應呈現光澤性（除非受到其他因素的影響，如沾到化學品等，會使之失去光澤）；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。5.對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENTSIDE)，在焊錫面的

7、焊錫應平滑、均勻並符合1~4點所述。總而言之，良好的焊錫性，應有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角θ判定焊錫狀況如下:0度<θ<90度允收焊錫：ACCEPTABLEWETTING90度<θ不允收焊錫：REJECTWETTING7.3、一般需求標準--焊錫性名詞解釋與定義:7.4、一般需求標準--理想焊點之工藝標準:PAGE5沾錫角理想焊點呈凹錐面7.5.1良好焊錫性要求定義如下:1.沾錫角低於90度。2.焊錫不存在縮錫(DEWE