pcba外观检验规范

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1、目录1目的52适用范围53标准53.1焊锡性名词解释与定义54引用文件55角色和职责66工作程序和要求66.1检验环境准备66.1.1照明66.1.2ESD防护66.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁66.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下66.3外观标准争议66.4涉及功能性问题67验收合格图示77.1沾锡判定图示77.2芯片状零件之对准度(组件X方向)87.3芯片状零件之对准度（组件Y方）97.4片式元件-可焊端变化-侧面贴装（侧面立碑）叠放、翻白107.5片式元件-矩形或方形可焊端元件-1，3，或5个侧面可焊端

2、127.6圆柱体端帽可焊端，侧面偏移（A）137.7圆柱体端帽可焊端，末端偏移（B）147.8圆柱体端帽可焊端，末端焊点宽度（C）147.9圆筒形件之对准度157.10圆柱体端帽可焊端，侧面偏移（A）177.11圆柱体端帽可焊端，末端偏移（B）187.12鸥翼零件脚面之对准度197.13鸥翼零件脚趾之对准度207.14鸥翼零件脚跟之对准度217.15鸥翼脚面焊点最小量227.16鸥翼脚跟焊点最小量237.17J型脚零件对准度247.18J型接脚零件之焊点最小量257.19J型接角之焊点最大量工艺水平267.20阻容之最小焊点277.

3、21IC焊锡性问题(锡珠、锡渣)287.22焊锡异常－焊锡桥（桥接）297.23卧式零件组装之方向与极性307.24立式零件组装之方向与极性317.25零件脚长度标准327.26卧式电子零组件（C，R，L）浮件与倾斜347.27立式电子零组件浮件357.28机构零件浮件367.29机构零件组装外观（1）377.30机构零件组装外观(2)387.31零件脚折脚、未入孔、未出孔397.32零件脚与线路间距407.33零件破损(1)417.34零件破损(2)427.35零件破损(3)437.36零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1)447.3

4、7零件面孔填锡与切面焊锡性标准（2）457.38焊锡面焊锡性标准467.39插件焊锡性问题（空焊、锡球、锡渣、锡尖）477.40弓曲和扭曲487.41焊盘翘起与导线断路487.42焊点清洁度497.43氯化物、碳酸盐和白色残留物507.44助焊剂残留物–免清洗制程–外观517.45清洗表面外观（续）527.46标签537.47BGA焊接547.48焊接后的引脚剪切557.49烧焦561目的建立PCBA外观检验标准，为生产过程的判定以及产品最终验收提供指导和依据。2适用范围3标准允收标准：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三

5、种状况。理想状况：此组装情形接近理想与完美。能有良好焊接、组装可靠度，判定为理想状况。允收状况：此组装情形未符合接近理想状况，但能有效维持焊接组装可靠度，不会产生不良后果，符合IPC-A-610C三级验收标准故视为合格状况，判定为允收状况。拒收状况：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性稳定性，判定为拒收状况。3.1焊锡性名词解释与定义沾锡:系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。沾锡角:被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。不沾锡

6、：被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。缩锡)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。4引用文件IPC-A-610C电子组装件的可接受性条件IPC-A-610D电子组装件的验收条件3级验收标准为基础制作。1角色和职责质量工程师：根据本规范进行生产环节跟踪及发现问题的执行和判定技术部生产组；依据本规范进行生产检验的执行。其他：依据本规范进行工作指导，遇到与其发生冲突的规范，以此规范为主，如果本规范信息不全，可引用IPC-A-610D中的三级标准，但应与质量工程师达成一致.。2工作程序和要求2

7、.1检验环境准备2.1.1放大辅助设备和照明室内照明800LUX（照度＝利用系数*减光系数*灯的盏数*每盏灯的光通量/受照房间面积）以上，对某些规范进行目视检查时，可能需要使用放大装置协助观测印制电路板组件。放大装置的公差为所选用放大倍数的±15%。所选用放大装置须与被测要求项目相匹配。照明必须适合放大装置。除非合同另有所指，表1-2及表1-3按被测项要求指定了所需的放大倍数。只有在对拒收情况进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大装置。当组件上各器件焊盘宽度大小不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整个组件。1.1.1ESD防护凡接触P

8、CBA必需配带良好静电防护措施(配带干净防静电手套与防静电手环，接上静电接地线)等；1.1.1检验前需先确认所使用工作平台清洁1.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提