PCBA检验规范.pdf

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1、目录范围目的合格性判断使用方法其它1.0PCBA的操作1.1电气过载（EOS）及静电放电（ESD）危险的预防1.1.1警告标志1.1.2防静电材料1.2防静电工作台1.3实体操作2.0机械装配2.1紧固件合格性要求2.2紧固件安装2.2.1电气间距2.2.2螺纹紧固件2.2.3元器件安装2.2.3.1功率晶体管2.2.3.2功率半导体器件2.3挤压型的紧固件2.3.1扁平型法兰盘——熔融安装2.3.2冲压成型端子合格性要求2.4元器件安装合格性要求2.4.1固定夹具2.4.2粘接非架高的元器件2.4.3粘接架高的元器件

2、2.4.3.1安装衬垫2.4.4金属丝固定2.4.5结扎带（绕扎、点扎）2.4.6连扎2.5连接器，拉手条、扳手，合格性要求2.6散热片合格性要求2.6.1绝缘体和导热混合物2.6.2散热片的接触2.7端子－－边缘引出式插针连接夹2.8连接器插针安装2.8.1板边连接器插针2.8.2连接器插针3.0元器件安装的位置和方向3.1方向3.1.1水平3.1.2垂直3.2安装3.2.1轴向引线元器件水平安装3.2.2径向引线元器件水平安装3.2.3轴向引线元器件垂直安装3.2.4径向引线元器件垂直安装3.2.5双列直插封装3.

3、2.5.1双列直插封装和单列直插封装插座3.2.6卡式板边连接器3.2.7引脚跨越导体3.2.8应力释放3.2.8.1端子--轴向引线元器件3.3引脚成型3.4损伤3.4.1引脚3.4.2DIPS和SOIC3.4.3轴向引线元器件3.4.3.1玻璃体3.4.4径向（双引脚）3.5导线/引脚端头3.5.1端子3.5.1.1缠绕量3.5.1.3引脚/导线弯曲应力的释放3.5.1.4引脚/导线安装3.5.2导线/引脚端头--导线安装3.5.2.1绝缘间距3.5.2.2绝缘损伤3.5.2.3导体变形3.5.2.4导体损伤3.5

4、.3印制板--导线伸出量3.5.4软性套管绝缘4.0焊接4.1焊接合格性要求4.2镀覆孔上安装的元件4.2.1裸露的基底金属4.2.2剪过的引线4.2.3焊料的弯液面4.2.4无引线的层间联接—SMT过孔4.3端子的焊接4.3.1焊点的绝缘4.3.2折弯引脚4.4金手指4.5机插连接器的插针5.0洁净度5.1焊剂残留物5.2颗粒状物质5.3氯化物和碳化物5.4腐蚀6.0标记6.1照相制版和刻蚀的标记（含手工印制）6.2丝网印制的标记6.3印章标记6.4激光标记6.5条形码6.5.1可读性6.5.2粘附和破损7.0涂覆层

5、7.1敷形涂层7.1.1总则7.1.2涂覆7.1.3厚度7.2涂覆—阻焊膜涂覆术语7.2.1起皱/破裂7.2.2孔隙和鼓泡7.2.3断裂8.0层压板状况8.1引言8.2术语解释8.2.1白斑8.2.2微裂纹8.2.3起泡和分层8.2.4显布纹8.2.5露纤维8.2.6晕圈和板边分层8.2.7粉红环8.2.8烧焦/阻焊膜变色－阻焊膜脱落)8.3弓曲和扭曲9.0跨接线9.1跨接线选择9.2跨接线布线9.3跨接线固定9.4镀覆孔9.5表面安装10.0表面贴装组件可接受性要求10.1粘胶固定10.2贴装位置焊点10.2.1片式

6、元件10.2.1.1偏移10.2.1.2元件末端焊接宽度10.2.1.3焊点高度10.2.2圆柱状端帽型元件10.2.2.1偏移10.2.2.2元件末端焊接宽度10.2.2.3可焊端焊点侧面长度10.2.2.4可焊端焊点焊点高度10.2.3城堡形可焊端，无引脚芯片载体10.2.3.1偏移10.2.3.2末端焊点宽度10.2.4扁平、L形和翼形引脚10.2.4.1偏移10.2.4.2焊点宽度10.2.4.3焊点长度10.2.4.4引脚焊点高度10.2.4.5引脚跟部焊点高度10.2.5J形引脚10.2.5.1偏移10.2

7、.5.2焊点宽度10.2.5.3焊点长度10.2.5.4焊点引脚高度10.2.5.5引脚根部焊点高度10.3片式元件－可焊端异常10.3.1侧面贴装10.3.2贴装颠倒（反白）10.4SMT焊接异常10.4.1立碑10.4.2共面10.4.3焊锡膏回流10.4.4不湿润10.4.5半湿润10.4.6焊锡絮乱10.4.7焊锡破裂10.4.8针孔/吹孔10.4.9锡桥10.4.10焊锡球/焊锡残渣10.4.11焊锡网10.5元件损坏10.5.1裂缝与缺口10.5.2金属镀层10.5.3剥落PCBA外观质量检验判断基准范围本

8、质量判断基准是针对PCBA外观质量检验判断的图集形式的标准。本基准由公司品保部参照IPC－A－610C和IPC与EIA联合制定的标准J-STD-001C《电气与电子组装件锡焊要求》修订（非等效采用IPC-A-610C、J-STD-001C），本基准主要针对本公司DIP部分。目的本基准描述为产生优质的焊点及PCBA所用的材料、方法以