PCBA手工焊接工艺规范

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1、手工焊接工艺规范V1.0XXXX有限公司手工焊接工艺规范版本：V1.0制定人：DD日期：2017-03-22第8页共8页手工焊接工艺规范V1.0目录1目的22适用范围23手工焊接的工具及要求23.1 电烙铁23.11烙铁使用的要求33.12烙铁使用的注意事项33.13烙铁支架部分43.14烙铁使用步骤及方法43.15适用制程及要求53.2SMD热风拆焊台（热风枪）53.21热风枪原理63.22热风枪的特点63.23热风枪的使用注意事项63.24使用方法73.25具体操作步骤及方法74其它说明8第8页共8页手工焊接工艺规范V1.01目的规范XX公司需手工焊接的在制品焊接过程标准作业，保证产品

2、质量。2适用范围公司实验室及生产车间SMT、后焊、装配、维修等所有需要手工焊接的相关工序。3手工焊接的工具及要求3.1 电烙铁3.11烙铁使用的要求A、手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。B、电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。C、将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。D、烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。E、烙铁使用时，温度不应长时间超过400℃，正常370℃以下为宜。烙铁头不能磕碰，手柄中的发热芯，很容易因为敲击而碎裂。

3、F、烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。使用的锡丝也需要一定的纯度，杂质大的锡丝对焊接效果的影响很大。G、烙铁头的大小与热容量成正比，在实际的维修中，“刀头”（K型）烙铁较常用。如果焊接CPU针等细小的部分，则多选用“圆锥形”烙铁。总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准，以提高焊接效率。3.12烙铁使用的注意事项第8页共8页手工焊接工艺规范V1.0A、应该调整到合适的温度，根据不同的工作要求、特点调整电烙铁的温度；选择尽可能低之温度（如一些塑胶件、薄膜电容等温度敏感元件的温度选在摄氏200~250度；一般元器件可选在摄氏300±50度；工艺指引有规定的按工艺要求进行）。B、打

4、开电源开关时要给电烙铁预热至温度稳定后（发热器指示灯不断闪亮）方可进行焊接；在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。C、及时清理烙铁头，防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良，定时给烙铁上锡。如果烙铁头变形受损或衍生重锈不上锡时，必须替换新的。D、烙铁不用的时候应当及时关闭电源，防止因长时间的空烧损坏烙铁头。E、注意人身安全，更换部件、下班要关闭电源，长期不用应该拔出电源插头。3.13烙铁支架部分A、烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。B、支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。3.14烙铁使用步骤及方法3.141使用步骤A、将电源开

5、关切换至ON位置。B、调整温度调整钮至200℃，待显示屏上所显示的温度稳定后，再调至所需的工作温度；待显示温度基本稳定后可以开始使用。3.142焊接五步法1）准备第8页共8页手工焊接工艺规范V1.0准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。2）加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。3）融化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。4）移开

6、焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。5）移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。3.15适用制程及要求3.151有铅与无铅焊锡的区别有铅焊锡丝是由锡、铅等低熔点的金属合成的（锡63%，铅37%），有铅焊锡熔点是183摄氏度，无铅焊锡丝是环保，无铅焊锡丝的铅含量低并不是不含铅，无铅焊锡熔点为217摄氏度，而纯锡的熔点是231.89摄氏度，不过有铅焊锡合金比例有很多种，熔点也不一样，熔点从183到270都有，含铅量越低，熔点越高。 3.152有铅制程有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于5秒。焊接时烙铁头

7、同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。各类型元件焊接温度表元件类型焊接温度焊接时间备注IC类元器件280℃~300℃3S贴片类元器件280℃~320℃2~3S插件类元器件300℃~350℃3~5S较大元器件350℃~380℃5~7S注意：热敏感元器件（如：晶振等）焊接时一定要控制好烙铁温度和焊接时间，避免焊接温度太高和时间太长而使元器件损坏》第8页共8页手工焊接工艺规范V1.03.153无铅制程无铅恒温烙铁温度一