手工焊接工艺规范

《手工焊接工艺规范》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、手工焊接工艺规范文件编号：版本号：第7页共7页2021-09-07版本修订历史记录版本号修订内容修订者修订时间起草：审核：批准：______________日期：日期：日期：______________手工焊接工艺规范文件编号：版本号：第7页共7页2021-09-071.目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。2.适用范围2.1适用于电源事业

2、部PCBA类手工补锡操作；2.2适用于电源事业部PCBA类手工焊接元件操作；2.3适用于焊接连接线材/端子座；3.职责3.1工程部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验及资产编号管控；3.2生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养；配合工程人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.3.3品质部：对工程提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关单位及处理后

3、对策追踪.4.定义4.1将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用5.程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用无铅焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5无铅锡丝；5.1.3无铅温度及其它各参数选择：电烙铁焊接温度标准手工焊接工艺规范文件编号：版本号：第7页共7页2021-09-07序号所焊物料温度范围焊接时间焊锡丝烙铁头1蓝色/白色LED灯300+/-10℃≤3秒￠0.8￠0.8/刀口型2IC/SMD元件330+/-1

4、0℃≤3秒￠0.8￠0.8/刀口型3普通元件350+/-10℃≤3秒￠0.8/￠1.2￠0.8/椭圆头4L/N线材380+/-10℃≤3秒￠1.2￠0.8/椭圆头5DC线材380+/-10℃≤3秒￠1.2￠1.2/刀口型6SMD/DIP补锡350+/-10℃≤3秒￠1.2￠1.2/刀口型7修正DSP零件380+/-10℃≤3秒￠1.2/￠1.6￠1.2/刀口型8焊AC/DC/端子插座380+/-10℃≤2秒￠1.6￠1.2/椭圆头5.2操作方法：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：图二（不连续作业）图二

5、（连续作业）图一5.2.2焊锡丝的取法见上图二、图三：5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；手工焊接工艺规范文件编号：版本号：第7页共7页2021-09-07准备工作选定焊点预热移开烙铁完成焊接焊锡熔化移开锡丝5.2.4烙铁的一般焊接顺序：5.2.4.1准备工作：清洁烙铁头；5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点；5.2.4.4

6、焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间；5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序：5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；5.2.5.4移开镊子；5.2.5.5焊接完成后取出烙铁；5.2.

7、6手动焊接DIP元件的作业顺序：5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；5.2.6.2一手托住PCB另一只手翻转PCB再放到工作台面；5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；手工焊接工艺规范文件编号：版本号：第7页共7页2021-

8、09-075.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序：5.2.7.1针对电阻/电容/电感类CHIP元件：可以先在两端加适量焊锡，并交换熔化两端焊点使其焊盘两端焊锡完全熔化，直接用烙铁头刮下CHIP元件，并放入到废弃盒作报废处理；5.2.7.2针对特殊封装类IC,用热风枪先对其进行加热，待焊锡完全熔化后直接用镊子夹住元件离开焊盘，再用烙铁把焊锡拖平；被取下的特殊封装元件需作好保存，待PE工程师确认其功能完好后再能进行重复使用；5.2.8手动拆除DIP元件的作业