手工焊接工艺操作规范.doc

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1、手工焊接工艺操作规范一、目的规范手工焊接的工艺流程，保证产品焊接品质，降低不良品的产生，延长电烙铁的使用寿命。二、所用工具电烙铁（高温海绵）、焊台、焊锡丝、助焊剂，镊子、斜口钳、吸锡线、毛刷（或棉签）、酒精、检测设备三、电烙铁使用规范1.电烙铁握持方法焊接时一手拿烙铁，一手拿焊锡丝：焊锡丝握法如下图一所示，电烙铁握法如下图二所示。对于小功率烙铁建议使用“握笔法”，对于比较重的大功率电烙铁可以使用“正握法”或“反握法”。图一焊锡丝握法图二电烙铁握法2.电烙铁使用温度焊锡熔点为230℃左右，焊接温度由实际使用情况决定，每个焊点最长不要超过五秒。一般物料电烙铁头实际温度为350℃±

2、20℃，表面贴装物料烙铁温度为310℃±10℃。特殊物料特别设置温度：3.电烙铁使用基本步骤手工焊接时，一半按照图三中五个步骤进行（即五步操作法），完成焊接各步骤一般在3~5秒内，对于小元件或特殊敏感元器件时间甚至更短。（1）准备如图（a）所示，将所需要使用到的工具准备好，放置在便于操作的地方。焊接前先将预热好的烙铁头在湿润的海绵上擦洗干净，去除氧化物与残渣。然后把少量的焊锡丝加到清洁的烙铁头上，也就是常说的让烙铁头吃锡，使烙铁头处于可焊接状态；（2）加热如图（b）所示，将烙铁头放置在被焊接的焊接点上，是焊接点升温，烙铁头上可视情况带有少量的焊料，可是热量较快传到焊点上。（1

3、）加焊锡如图（c）所示，将焊接带你加热到一定温度后，用焊锡丝接触到焊接件处，融化适量焊料。（2）去焊锡如图（d）所示，当焊锡丝适当融化后，迅速移开焊锡丝。焊锡丝的多少控制是非常重要的，在融化焊料时应注意观察和控制。（3）去烙铁如图（d）所示，当焊接点上的流散接近饱满，助焊剂还未挥发完，迅速拿开烙铁头。注意移开烙铁头的时机、方向和速度，都决定这焊点的质量。1.电烙铁养护（1）在使用电烙铁时候首先把温度设置号，一般使用0.8mm和1.0mm焊锡丝的情况下，应设置在360度左右。（2）在使用的过程中，应该多沾一些锡丝，尽量使用烙铁头的中间部位，少用尖部，尖部一旦烂掉，烙铁头基本上就

4、不好用了。（3）烙铁使用之后，不仅要及时把电源关掉，以免长时间加热损坏烙铁，还应该用锡丝把烙铁头上的残渣清理干净，并涂上一层锡以保护烙铁头。（4）清理完毕后，烙铁头上面应悬挂着一些锡。（5）等温度降下来之后，还应该把烙铁槽里面的锡渣倒掉，并把海绵清理干净。一、热风焊台使用规范1.热风焊台面板1.使用方法（1）打开电源开关后，调节设定温度，等待机器预热；（2）待温度与气流稳定后，将风枪对准拆焊芯片的上方2-3cm处，沿焊盘均匀加热；（3）待焊盘表面焊锡融化后，将元器件精准放置在焊接位置，用镊子压紧后停止加热；（4）检查是否有歪斜，短路虚焊等现象，用电烙铁补焊、排除断、短路。2.

5、注意事项（5）使用前必须接好地线，以备泄放精电。（6）焊台风口温度较高，注意放置烫伤和损坏财物。（7）焊台可以调大风速，调高温度，但温度和风速都不宜过大，以免芯片或部件烧坏或者吹飞其他部件。（8）使用结束后需要机身冷却，不可再关闭开关后迅速拔掉电源，等待机器吹出冷风自动停止。一、安全防护1.焊接设备温度过高，做好人身与物品安全防护，避免烫伤刮伤与火灾；2.操作环境应有良好的通风或尾气局部排气净化装置；3.电烙铁外壳应有可靠的接地，防止烙铁漏电；4.敏感愿你见在焊接前佩戴静电防护设备；5.在烙铁冷却后再进行更换烙铁头。二、焊接前元器件的准备焊接前除了要确认PCB版图、熟悉BOM

6、表，确认元器件数量与封装还要1.直插元器件的准备（1）外观检查，焊接之前检查元器件结构是否完整、是否有破损；标记是否清晰，有无残缺；型号、封装是否正确；有引脚无锈迹，断裂等。（2）插件整型，器件整形一般仅针对于插件，插接的电阻，二极管、电容，集成电路等引脚与焊盘通孔空位往往不能直接对齐，必须要整形。整形具体要求根据PCB设计决定。一般两端引线的元件引线多数弯成“”或“”的形状。在折弯整形过程中禁止从元件引脚根部折弯。集成电路整形将两侧引脚向内部轻轻折弯、整齐，方便整体插入PCB过孔中。特殊形状整形根据设计要求，整形是为了方便焊接、方便PCB上元件排布，避免遮挡。（3）引脚修剪

7、对于引脚过长的元件，为了方便操作，会预先对引脚进行修剪，注意不可修剪过短。2.贴片元器件的准备（1）外观检查焊接之前检查元器件结构是否完整、是否有破损；标记是否清晰，有无残缺；型号、封装是否正确。贴片元件容易混料并且难以发现。3.特殊元器件的准备（1）植锡对于如QFN封装，贴片电感、贴片晶振、大功率需要焊盘散热的等需要再焊盘和元器件底部焊盘植锡的元器件，焊接前都需要再器件上和焊盘上进行镀锡，以方便焊接。焊盘植锡量应根据器件大小决定，不可过多容易造成短路。器件上镀锡完成后应刮平，或使用吸锡线吸干，镀锡仅是