rf手工焊接工艺规范

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1、FIND弗兰德科技(深圳)有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A1.0页次1/10修订记录项次修订日期修订页次修订记录修订人核准12006-11-6首次发行22006-11-161-10更正编号胡久林3456789制订日期2005-11-6发行管制章核准审核制订修订日期2006-11-16胡久林制订单位组装部FIND弗兰德科技(深圳)有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A1.0页次2/10目录1目的42适用范围43手工焊接材料、工具要求44焊接工艺简介44

2、.1锡焊的特征44.2焊接原理44.3助焊剂54.3.1助焊剂的作用54.3.2助焊剂的要求54.3.3助焊剂分类54.3.4射频系统助焊剂的选用要求65手工焊接操作规范65.1手工焊接基本操作65.1.1焊接操作姿势65.1.2注意事项65.1.3五步法训练65.2手工焊接技术要点65.2.1锡焊成功的基本条件65.2.2锡焊成功的要点75.3焊接注意要点7FIND弗兰德科技(深圳)有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A1.0页次3/105.4焊接工具选用和使用85.5焊点焊接标准95.5.1通

3、用要求95.5.2印制板焊点焊接要求95.5.3谐振柱与抽头线焊点要求95.5.4圆盘焊点要求95.5.5电容交叉耦合杆焊点要求95.5.6电感交叉耦合焊点要求105.5.7装接头的要求105.5.8低通导体的要求105.5.9清洁105.5.10检验106手工焊接工艺注意事项10FIND弗兰德科技(深圳)有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A1.0页次4/101.目的本工艺规范为控制组装车间所有焊接操作而制定。2.适用范围组装车间手工焊接作业。3.手工焊接材料、工具要求a)组装车间所有产品的生产

4、焊接作业均要求使用Sn-Ag-Cu或Sn-Cu无铅焊锡；b)组装车间所有产品的生产焊接作业均要求使用符合RoHS要求的助焊剂；c)组装车间所有与产品直接接触的焊接工具都必须是符合RoHS要求的；d)符合RoHS指令中豁免的条款除外。4.焊接工艺简介4.1锡焊的特征a)焊料熔点低于焊件；b)锡焊焊件与焊料共同加热到焊料熔点温度，焊料熔化而焊件不熔化；c)连接的形式是由熔化的焊料的焊接面产生冶金，化学反应形成结合层而实现的；d)焊点有足够的机械强度和电气性能；e)焊锡过程可逆，易于接焊；f)焊点的导电性能：其接触电阻应在毫欧左右。4.2焊接原

5、理a)扩散金属之间的扩散有2个条件：①距离；②温度。b)润湿①润湿是发生在固体表面和延期之间的一种物理现象；②润湿作用是物质所固有的一种性质；FIND弗兰德科技(深圳)有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A1.0页次5/10①润湿角：液体与固体交界处形成一定的角度；②润湿角越小，润湿越充分，焊接质量越好；③质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达到20°。a)金属化合物的生成①通过润湿和扩散在焊料于焊接接触面生成金属化合物；②金属化合物主要为CU6Sn5,Cu来自铜，Sn来自焊锡；③理想的结合层厚度1

6、.2-3.5um。b)焊接将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面发生金属扩散并形成结合层，从而实现金属焊接。4.3助焊剂由于金属表面同空气接触后，会生成氧化物，氧化膜会阻止液态焊锡对金属的润湿作用4.3.1助焊剂的作用a)除氧化膜；b)防止氧化，起隔离作用；c)减少表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。4.3.2助焊剂的要求a)熔点低于焊料；b)表面张力，黏度，比重小于焊料；c)残渣要事前清除，因焊剂带酸性易起腐蚀，而且影响外观；d)不能腐蚀母材。4.3.3助焊剂分类e)助焊剂分为无机系列，有机系列

7、，松香系列；f)无机焊剂活性最强，对焊点有腐蚀性，电子装配中不使用；g)有机焊剂活性因子有一定的腐蚀性，挥发物有毒，残渣不易清洗；h)松香系列活性弱，无腐蚀性，适合电子装配。FIND弗兰德科技(深圳)有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A1.0页次6/104.3.4射频系统助焊剂的选用要求a)熔点低于焊点,表面张力,黏度,比重小于焊料；b)松香系列活性弱，无腐蚀性;c)助焊剂挥发物,无有害气体;d)焊接时要有防氧化,增加焊锡流动性,有助于焊锡,润湿焊件作用;5.手工焊接操作规范5.1手工焊接基本操

8、作5.1.1焊接操作姿势电子装配以握笔法握烙铁5.1.2注意事项a)烙铁用完后一定要置于工作台前放的烙铁架上，避免烫伤,b)烙铁头常用分类:①5mm②2mm③1.2mm,焊接时依据焊件不同选择