软硬结合板制程简介课件.ppt

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1、軟硬結合板基礎製程簡介參考資料-電路板會刊25期軟板製程技術與應用全覽軟板和硬板製作差異一般性軟板製程問題軟硬結合板製程簡介軟板設計準則軟板和硬板製作差異軟板的製造有許多製程和硬板相似，部分設備可共用軟板的材質、形狀、構造等與硬板迥然不同，製造流程長且需要許多工、治具的輔助。軟板專用生產設備和硬板差異極大，即使是相同設備構造其作業條件也有所不同，例如覆蓋膜的壓合、補強板的貼合、用於障蔽層之銀膠印製等是硬板製程所沒有的。製造觀念不同是最大的差異一般性軟板製程問題1.基材的選擇及管理銅箔厚度----1OZ以下，柔軟度、

2、線邊覆蓋及細線考量。接著劑厚度原則上越薄越好，無膠系更佳。需較厚接著劑：---在多層軟板之壓合時---當銅箔厚度超過1OZ---當內層板需使用覆蓋層時一般性軟板製程問題---基材(PI)的厚度價格、厚度及吸濕性，以1mil及2mil為佳：---1mil適合於覆構膜---2mil適合於FCCL基材---3mil適合於補強板---材料管理匹配問題：廠牌、Tg、CTE、尺寸安定、接著力、繞曲性儲存問題：5℃以下溫、溼度控制，半年內用畢一般性軟板製程問題2.尺寸精密度的控制---排版尺寸---製程參數3.製程中軟板的傳送與

3、持取---Panel製程---RTR(ReelToReel)製程一般性軟板製程問題水平濕製程的特殊承載輸送機構一般性軟板製程問題生產中的蝕刻線一般性軟板製程問題剝膜後實物板一般性軟板製程問題---RTR製程：-覆蓋膜對位貼附、壓合、貼附補強板-設備傳動機構設計---RTR製程：一般性軟板製程問題---採RTR設計的注意重點連續製程和批式(Batch)製程對位孔(定位孔)張力控制前進方向的控制材料寬度一般性軟板製程問題---採RTR生產的優點和缺點優點缺點產量高無法少量生產良率高生產彈性低自動化程度高換線時間長製程條

4、件穩定存貨量大人員需求少----單面軟板流程單面軟板流程雙面軟板流程雙面軟板流程軟硬結合板製程簡介緣起早期軟硬結合板的應用，主要集中在一些特殊的電子產品上，其中尤其是一些軍事以及需要高可靠度的產品特別會使用這樣的設計。為了因應行動化電子產品的多媒體、多功能、輕薄小型化設計需求，許多產品如：手機，PDA等等結構都有走向摺疊、輕薄、影音、大螢幕、無線上網等等功能需求的出現，使得以往昂貴不常被使用的軟硬板設計逐漸開始被引用。軟硬結合板製程簡介所謂軟硬結合板(Rigid-FlexBoard)產品，係指將軟板與硬板結合的新興

5、產品，同時具有軟性電路板與PCB硬板的性質，近期因為軟硬結合板的需求居高不下，且可以大幅提高產品毛利，各廠無不積極投入生產，其中以日本的生產最多，起步也最早。目前使用軟硬板的時機有兩類，活動式關節的訊號連接(如摺疊式手機)，另外一個是訊號傳輸量較大的應用(如照相手機)，因此手機無疑是軟硬結合板應用最為廣泛的產品。FlexlayercoppercladFlexlayercoatedwithresistFlexlayerExposedandDevelopedL3L4CopperetchedCoatingremovedC

6、overlaylaminationL3L4L3L4L3L4L3L4L3L46層軟硬結合板製造流程圖L3L4RigidlayercoppercladsmaterialsL1L2L5L6Copperetchedlayer2+5L1L2L5L6FlexandRigidlaminationL1L2L5L6GroovemilledL1L2L5L66層軟硬結合板製造流程圖L3L4CoatedandresistL1L2L5L6L3L4ExposedanddevelopedL1L2L5L6L3L4FlexandRigidlamin

7、ationL1L2L5L6L3L4DrillingandplatedL1L2L5L66層軟硬結合板製造流程圖L3L4L1L2L5L6OuterlayeretchedL3L4L1L2L5L6CoveredwithS/MandSurfacefinishL3L4L1L2L5L6Breakoutmilled,removedL3L4L1L2L5L6Finishedrigid-flexboard6層軟硬結合板製造流程圖軟硬結合板製造流程圖軟硬結合板製造流程圖軟硬結合板製造流程圖D/SFlexLaminatePatternEtc

8、hingofflexlayersCoverlayLaminationLaminationofRigidCapsCNCDrillingPlasmaorDesmearThroughHolePlatingPatternEtchingofOuterLayersSolderMaskSurfaceTreatmentRoutingInspectionD/SRigidLam