软硬结合板1.ppt

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1、软硬结合板制作工艺与工程设计要求一、软硬结合板(刚挠结合板)优势和发展趋势:软硬结合板作为一种特殊的互连技术，由于能够满足三维组装的要求，以及轻，薄，短，小的特点，已经被广泛应用于计算机、航空航天、军用电子设备、手机、数码（摄）像机、通讯器材、分析仪器等。但目前为止，日本和欧美在该领域处于垄断地位，国内还没有能够批量生产刚挠结合板特别是高精密度的软硬结合板的厂家，其具有非常好的发展前景。1、软硬结合板(刚挠结合板)优势:（1）预测未来很多刚性板将被刚－挠结合板所取代。目前此行业是个新兴的可研究领域，国内外并无对

2、于刚挠结合板的系统性技术报道。未来刚挠板特别是HDI化的刚挠结合板的发展前景非常看好.（2）客户需求（3）市场占有，决定我司务必去研发。2、软硬结合板(刚挠结合板)发展趋势:HDI印制线路板定义日本称之为积层式多层板，其定义为：凡具有微孔,且接点密度在130点/IN2以上,布线密度在117/IN2以上者,称之为HDI类PCB,其线宽线距为3mil/3mil或更细更窄微孔定义孔径在0.15mm以下,孔环之环径在0.25mm以下者,特称之为微导孔或微孔;二、我司目前已经批量制作2-4层线路的软硬结合板（一）、两层软硬

3、结合板：华大料号：D2-005C001，D2-005C007D2-005C007set图（二）、三层软硬结合板：华大料号：M3-011C0119，M3-011C0100M3-011C0119set图（三）、四层软硬结合板华大料号：M4-011C0390，M4-011C0436，M4-011C0753，M4-011C0754，M4-029C0164M4-011C0949set图三、我司所量产的六款软硬结合板的良率统计表序号华大料号定单量生产时间生产良率1D2-005C00117.085k16天75%2D2-005C

4、0072.02k11天85.4%3M3-008C01009.7k13天80%4M3-008C01197.92k10天87.2%5M4-011C09492.2k8天80.5%6M4-011C07531.1k7天94.6%四、辅材使用要求1、纯胶要求只能使用BT系列纯胶，厚度要求至少要达到25UM以上,其它系列待测试后再使用，2、内层覆盖膜要使用环氧系列覆盖膜五、工艺流程要求1、厚化铜+图形电镀工艺，在“二次镀铜”前必须加上“喷砂”流程；2、偶数层结构的软硬结合板，a1孔采用靶冲形式作业，奇数层结构的软硬结合板，a1

5、孔通过二钻钻出来。3、硬板采用激光V-CUT的工艺，必须分两次V-CUT，第一次V-CUT采用B2孔定位，深度控制在0.045-0.085mm，第二次V-CUT采用a1孔定位。工艺流程要求4、内层纯胶与硬板分开作业；5、内层纯胶与硬板假贴时，采用e孔定位假贴；6、Base压合只能通过传统压机压合；并且要使用硅橡胶垫板；7、硬板裁切后必须烘烤，参数：150℃120MIN.六、工程设计共性要求1、开料尺寸设计：对于软硬结合板开料尺寸尽量控制在250X150mm范围之内；2、软硬结合过渡区设计让位要求：硬软结合过渡区内

6、层纯胶内缩进0.05mm，（走激光切割工艺而言）导通孔到产品硬板边缘（过渡区边缘）最小距离为0.7mm以上，-硬板与软板过渡区相应防焊菲林设计开窗处单边多出0.025mm设计示意图最小距离为0.7mm以上纯胶内缩0.05mm设计示意图开窗处单边多出0.025mm3、线路设计要求：3.1--导通孔钻孔后,孔环单边预留尺寸≧0.125mm，并且孔环边到孔环边距离≧0.075mm；3.2--外层线路（GTL，GBL）设计增加用于方便防焊对位的对位点,如“⊙”、“◎”等。环间距为PAD间距最小值为参照值；设计示意图孔环单

7、边预留尺寸≧0.125mm，并且孔环边到孔环边距离≧0.075mm设计示意图环间距为PAD间距最小值为参照值；3.3--set光学点设计到外层硬板上；3.4--外层线路菲林（GTL面和GBL面）增加保护内层线路pcs光学点保护点；3.5--如遇到过渡区有金手指的产品结构设计保护点；设计示意图pcs光学点保护点3.6--对于走图形电镀工艺的板,图形菲林导通孔孔环要比线路导通孔单边≧0.075mm，同时要保证孔环边最小间距≧0.075mm；3.7--硬板面的图形电镀菲林采用条形电镀设计菲林,边缘线可以拉到产品的成型线

8、外；设计示意图条形电镀设计菲林设计示意图孔环单边≧0.05mm，孔环间距最小间距≧0.075mm3.8--软板面的图形电镀菲林采用点状设计菲林；3.9--对于走二次镀铜工艺的板，铜厚控制在350-600U”,铜厚不宜太厚,容易导致局部蚀刻不净；3.10--其它特殊情况需要协商处理。设计示意图采用点状设计菲林七、一些不良品图片硬板（FR-4）结构图片讨论：目前硬板流程有两种