软硬结合板简介.pdf

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1、Confidential軟硬結合板簡介R-F軟硬結合板簡介產品發展部XXXX課XX周周報8/25/2007-Version1.006/05/2009-Version1.0Prepareby:BruceChiang1Confidential內容大綱內容大綱

簡介簡介

產品應用及發展趨勢產品應用及發展趨勢

軟硬結合板製作流程軟硬結合板製作流程

常見軟板結構常見軟板結構//材料材料

設計考量重點設計考量重點2Confidential
簡介Name:軟硬結合板(Rigid-FlexPrintedBoardorR-F)De

2、finition:PCBcombinedflexandrigidboard.RigidFlexRigid1R+2F+1RStack3Confidential
簡介減少電子產品的組裝尺寸、重量、避免連線錯誤，增加組裝靈活性，提高可靠性及實現不同裝配條件下的三維立體組裝，是電子產品日益發展的必然需求。軟性電路板(FlexiblePrintedCircuits,FPC)結構靈活、體積小、重量輕及可撓曲的特性可滿足三維組裝需求的互連技術，在電子通訊產業得到廣泛的應用及重視。近年來更有朝向軟硬結合板(Rigid-FlexBoard)發展

3、之趨勢，藉以再縮小整個系統的體積及增強其功能。Advantages:Spacesaving:savespacewithoutconnectorsFlexibledesign:flexiblewith3DdesignEnhancingproductreliability(withoutconnector)SimpleassemblingprocessDisadvantage:DesigncomplexityLessR-Fdesigncompany4Confidential
簡介KeyMessage:•R-Fcane

4、liminatesomeconnectorsinthe3Dassembly5Confidential
簡介軟硬結合板作為一種特殊的互連技術，能夠減少電子産品的組裝尺寸、重量、避免連線錯誤，實現不同裝配條件下的三維組裝，以及具有輕、薄、短、小的特點，已經被廣泛應用於電腦、航空電子以及軍用電子設備中，但軟硬結合板也存在工藝複雜，製作成本高以及不易更改和修復等缺點。6Confidential
產品應用Mobile：：：DSCModule：：：Automobile：：：Medical&Military：：：7Confidential

5、產品應用SmartPhoneCMOSR-FHingePhoneMainBoardR-FContoconFlyingTailHinge+DisplayCameramoduleKeypadSubboardKeypad8Confidential
產品應用BarCodeReaderPortableGameCCDCameraMP39Confidential
產品應用ApplicantRequirement:Highreliability3DpackageThinnessLightWeightKeyMessage:•Costis

6、notamajorconsideration10Confidential
產品應用ApplicantRequirement:3Dassembly&SavingSpaceHighVolumeMassProductivityKeyMessage(Endproducts):Camcorder,DigitalCamera,MP3,PortableGameMachine,LaptopsPCs11Confidential
產品應用R-FSpec.:•Thickness:0.3~0.6mm•L/S:75~100um•ViaDia.:1

7、00~150mm•PTHDia.:200~250mmKeyMessage(R-FDesignThreshold):•High-Cost/LimitedSupplysource12Confidential
R-F未來發展趨勢13Confidential
R-F未來發展趨勢ConnectorsKeyMessage:•Trend:ThinnerMorefunctional/HighI/O/LowerProfileConnector•Purpose:Reducedno.ofconnector/Highfinepitchcomponen

8、tassemblyyield14Confidential
Rigid-FlexProductRoadmapPhone/COB/ConsumerElectronicsPhone/CMOS/ConsumerElectronicsSampleRunMassProduct4R+4F+