软硬结合板制造工艺.pdf

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1、软硬结合板简介减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。软性电路板(FlexiblePrintedCircuits,FPC)结构灵活、体积小、重量轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电子通讯产业得到广泛的应用及重视。近年来已有朝向软硬结合板(Rigid-FlexBoard)发展之趋势，其结合FPC及PCB优点于一身，可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。藉以再缩小整个系统的体积及增强其功能软硬结合板特性软硬结合板的出现为电子组件之

2、间的互连提供了一种新的连接方式,随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且多功化,软硬结合印刷恰好符合此种潮流优点：–可3D立体布线组装–可动态使用，高度挠折需求–高密度线路设计，可实现HDI–高信赖度，低阻抗损失，完整型号传输–缩短安装时间,降低安装成本,便于操作.–具有刚性板强度,起到可支撑作用.缺点–制作难度大,不光要有刚性板的制作工艺,还要有挠性的制作工艺,特别是挠性板,同时制作流程远远比刚性、挠性板多而杂.–一次性成本高,设备投入性大,既要有可供刚性板生产的,还要有供挠性板生产的设备.使用方面,在装拆损坏后

3、无法修复,导致其它部分一块报废软硬结合板常见叠层及工艺流程1.层数结构类型叠层层别硬板区软板区硬板区层别备注SoldemaskeSoldemaskeL1L1硬板叠层CORECORENOFLOWPPNOFLOWPPCoverlayL2L24L1R+2F+1R软板层PIPIL3L3CoverlayNOFLOWPPNOFLOWPPCORECORE硬板叠层L4L4soldemaskesoldemaske生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→

4、内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NOFLOWPP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC→FQA→包装结构类层数叠层层别硬板区软板区硬板区层别备注型SoldemaskeSoldemaskeL

5、1L1硬板叠层CORECORENOFLOWPPNOFLOWPPCoverlayL2L21R+2F+14L软板层PIPIRL3L3CoverlayNOFLOWPPNOFLOWPPCORECORE硬板叠层L4L4soldemaskesoldemaske生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开

6、料→线切割→贴合待用NOFLOWPP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→FQC→FQA→包装层数结构类型叠层层别硬板区软板区硬板区层别备注SoldemaskeSoldemaskeL1L1硬板叠层CORECORENOFLOWPPNOFLOWPPCoverlayL2L21R+2F+1R(内层软板有4L软板层PIPIPAD)L3L3C

7、overlayNOFLOWPPNOFLOWPP硬板叠CORECORE层L4L4soldemaskesoldemaske生产工艺流程：L1工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化L2/3软板工艺流程：开料→钻孔→沉铜→板镀→加厚铜→外光成像（贴干膜）→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→沉金→贴高温胶带（茶色）→棕化L4工艺流程：开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽→棕化覆盖膜工艺流程：开料→线切割→贴合待用NOFLOWPP工艺流程：开料→钻孔→外形（锣槽）→压合待

8、用主流程：压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查→阻焊→字符→沉金→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形→E-T测试→FQC→FQA→包装层数结构类型