印制电路板工艺设计规范.pdf

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1、印制电路板工艺设计规范目录1.目的：................................................................................................................................................................................................................................32.范围：...................................................

2、.............................................................................................................................................................................33.特殊定义：......................................................................................................................

3、................................................................................................33.1.印制电路板（PCB,printedcircuitboard）：..................................................................................................................33.2.元件面（ComponentSide）：.............................

4、...........................................................................................................33.3.焊接面（SolderSide）：.................................................................................................................................................33.4.金属化孔（PlatedThroughHol

5、e）：..............................................................................................................................33.5.非金属化孔（Unsupportedhole）：..............................................................................................................................33.6.引线孔（元件孔）：..

6、.....................................................................................................................................................33.7.通孔：..............................................................................................................................................

7、...............................33.8.盲孔（Blindvia）：.........................................................................................................................................................33.9