印制电路板设计规范-工艺性要求

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1、印制电路板设计规范——工艺性要求前言……………………………………………………………………………………………….IV使用说明…………………………………………………………………………………………VII1范围*12引用标准***13定义、符号和缩略语*13.1印制电路PrintedCircuit13.2印制电路板PrintedCircuitBoard(缩写为：PCB)13.3覆铜箔层压板MetalCladLaminate13.4裸铜覆阻焊工艺SolderMaskonBareCopper（缩写为：SMOBC）13.5A面AS

2、ide13.6B面BSide13.7波峰焊23.8再流焊23.9SMDSurfaceMountedDevices23.10THCThroughHoleComponents23.11SOTSmallOutlineTransistor23.12SOPSmallOutlinePackage23.13PLCCPlasticLeadedChipCarriers23.14QFPQuadFlatPackage23.15BGABallGridArray23.16Chip23.17光学定位基准符号Fiducial23.18金属化孔Pl

3、atedThroughHole23.19连接盘Land23.20导通孔ViaHole23.21元件孔ComponentHole2II4PCB工艺设计要考虑的基本问题*35印制板基板*35.1常用基板性能35.2PCB厚度*45.3铜箔厚度*45.4PCB制造技术要求*46PCB设计基本工艺要求56.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平*56.1.1层压多层板工艺56.1.2BUM（积层法多层板）工艺*66.2尺寸范围*76.3外形***76.4传送方向的选择**76.5传送边***76.6光学定位符号（又称MARK点

4、）***86.6.1要布设光学定位基准符号的场合86.6.2光学定位基准符号的位置86.6.3光学定位基准符号的尺寸及设计要求86.7定位孔***86.8挡条边*86.9孔金属化问题*87拼板设计*97.1拼板的布局97.2拼板的连接方式107.2.1双面对刻V形槽的拼板方式107.2.2长槽孔加圆孔的拼板方式107.3连接桥的设计118元件的选用原则*119组装方式129.1推荐的组装方式*129.2组装方式说明1210元件布局**1210.1A面上元件的布局1210.2间距要求**1310.3波峰焊接面上（B面）

5、贴片元件布局的特殊要求***1310.4其他要求1510.5规范化设计要求1511布线要求1611.1布线范围（见表7）***1611.2布线的线宽和线距*1611.3焊盘与线路的连接**17II11.3.1线路与Chip元器件的连接1711.3.2线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接1711.4大面积电源区和接地区的设计**1712表面贴装元件的焊盘设计*1813通孔插装元件焊盘设计1813.1插装元件孔径*1813.2焊盘***1813.3跨距***1913.4常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸*

6、1914导通孔的设计2014.1导通孔位置的设计***2014.2导通孔孔径和焊盘*2115螺钉/铆钉孔2215.1螺钉安装空间见表14***2215.2铆钉孔孔径及装配空间2216阻焊层设计***2216.1开窗方式2216.2焊盘余隙***2216.3蓝胶的采用2217字符图2317.1丝印字符图绘制要求*2317.2元器件的表示方法*2317.3字符大小、位置和方向***2417.4元器件文字符号的规定***2517.5后背板*2618板名版本号、条码位置***27IIa)对于一些描述性的修改，在这里不作特殊说

7、明；以下只是对有原则性修改的地方作说明。b)3.16中增加“不包含立式铝电解电容”c)4.中“即使改一个金属化孔”改为“即使改SMT元件一个焊盘”d)5.1中增加了国标的型号e)6.1.1中加工能力中修改了最小线宽/线距和孔径尺寸。f)6.1.2中增加了积层法多层板可设计的种类。g)6.4中将“对要作…..作为传送方向”改为“对于拼版也应将长边方向作为传送方向。对于短边与长边之比大于80％的PCB，可以用短边传送。”h)8.b)中将“元件体….尽可能选用焊接型安装的结构，其次选铆接型的”改为“元件体…尽可能选用压接型

8、安装结构，其次选焊接、铆接型”i)10.2中将“其中间隙指…的间隙”改为“其中间隙指焊盘间的间隙和元件体间隙中的较小值”j)10.2中修改了间隙。k)10.2f)中“不允许…的元件”改为“在引脚面，不允许有元件和其他元件焊点；在元件面，不允许由超过压接件高度的元件。”l)10.3a)中“贴片电容”增加“贴片电容（不含立式铝电解电容）”m)10.