印制电路板工艺设计规范

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1、印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。    三、特殊定义：　　印制电路板（PCB,printedcircuitboard）：　　在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。　　元件面（ComponentSide）：　　安装有主要器件（IC等主要器件

2、）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。　　焊接面（SolderSide）：　　与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义。　　金属化孔（PlatedThroughHole）：　　孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。　　非金属化孔（Unsupportedhole）：　　没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。　　引线孔（元件孔）：　　印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上

3、的金属化孔。　　通孔：　　金属化孔贯穿连接（HoleThroughConnection）的简称。　　盲孔（Blindvia）：　　多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。　　埋孔(BuriedVia)：　　多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。　　测试孔：　　设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。　　安装孔：　　为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。　　塞孔：　　用阻焊油墨阻塞通孔。　　阻焊膜（SolderM

4、ask,SolderResist）：  用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。　　焊盘（Land,Pad）：  用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。　　其它有关印制电路的名词述语和定义参见GB2036-80《印制电路名词述语和定义》。　　元件引线（ComponentLead）：从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。　　折弯引线（ClinchedLead）：焊接前将元件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。　　轴向引线（AxialLead）：沿元件轴线方向伸出

5、的引线。　　波峰焊（WaveSoldering）：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。　　回流焊（ReflowSoldering）：是一种将元器件焊接端面和PCB焊盘涂覆膏状焊料后组装在一起，加热至焊料熔融，再使焊接区冷却的焊接方式。　　桥接（SolderBridging）：导线间由焊料形成的多余导电通路。　　锡球（SolderBall）：焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小球（一般发生在波峰焊或回流焊之后）。　　拉尖（SolderProjection）：出现在凝固的焊点上或涂覆层上的多余焊料凸起物。　　墓碑，元

6、件直立（TombstoneComponent）：一种缺陷，双端片式元件只有一个金属化焊端焊接在焊盘上，另一个金属化焊端翘起，没有焊接在焊盘上。　　集成电路封装缩写：   BGA（BallGridArray）：球栅阵列，面阵列封装的一种。   QFP（QuadFlatPackage）：方形扁平封装。    PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：有引线塑料芯片栽体。    DIP（DualIn-linePackage）：双列直插封装。    SIP（SingleinlinePackage）：单列直插封装  

7、  SOP（SmallOut-LinePackage）：小外形封装。    SOJ（SmallOut-LineJ-LeadedPackage）：J形引线小外形封装。    COB（ChiponBoard）：板上芯片封装。    Flip-Chip：倒装焊芯片。    片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。    THT（ThroughHoleTe

8、chnology）：通孔插装技术    SMT（SurfaceMountTechnology）：表面安装技术四、规范内容：  我司推荐的加工工艺  电子装联工艺中有多种加工工艺，包括SMT、THT和SMT/THT混合组装，根据我司特点，建议优选下列加工工艺：　　单面SMT（单