DIP-异常处理规范.doc

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1、DIP製程T/S規範項次項目備註1.M/B上有松香聚合物殘留a.若flux殘留在零件面上,原因為有大量flux會從spraychamber周圍沒有覆蓋的地方噴出,會殘留在周圍,隨著時間的累積,殘留flux會因重力滴在M/B零件面上b.若flux殘留在錫面前後擋錫桿上,原因為擋錫桿應因經常使用殘留過多的松香於其上,經過預熱區及焊錫區,松香再次融熔於錫面上c.在錫面若大部份的地方殘留太多的flux,錫面會因此較黏,刷子不易將錫面清理乾淨d.Finger上殘留的松香聚合物掉落e.抽風系統不良，多餘的flux從零件

2、面掉下a.將spraychamber周圍殘留的flux擦拭乾淨(立即對策)b.將擋錫桿用IPA清洗乾淨c.將fluxdrum的轉速調少1~2rpmd.將finger清洗乾淨e.調整抽風口及壓力2.M/B零件空焊a.沒有噴到fluxa-1spraychamber的篩網的孔被塞住(牽錫)a-2擋錫桿掉落在drum上方(牽錫)a-3空氣壓力不到標準6bar,flux無法噴出(全面空焊)a-1用針將篩網被塞住的孔刺穿a-2將擋錫桿撿起即可a-3將空氣壓力調至6barDIP製程T/S規範-5-DIP製程T/S規範R

3、ev1.00MT-0-2-002700/03/06項次項目備註a-4.Fluxdrum的設定問題b.擋錫桿掉在錫槽c.零件,PCB問題(零件拒焊：可能氧化，鍍層不對或鍍層太薄而溶解)d.PCB問題e.浸板深度太淺(後擋板太低與錫波太低)f.板邊零件因為板彎較大而空焊g.Nozzle阻塞或者是裡面夾雜有氣泡a-4.將fluxdrum的設定調整,延長噴flux時間b.將擋錫桿從錫槽撿起即可c.驗證零件品質(ex:wettingbalance,x-ray膜厚機etc.)d.PCB的pad銅箔問題e.將後擋板調高或

4、將錫波打高f.減少板彎或打高錫波g.保養nozzle3.錫面牽錫a.沒有噴到flux(全面性),fluxdrum的開關沒開b.spraychamber的篩網的孔被塞住(PCB板中一直線性牽錫)c.fluxdrum沒有定位(PCB板邊一直線性牽錫)a.將fluxdrum的開關設定打開即可b.用針將篩網被塞住的孔及flux噴孔刺穿c.將fluxdrum重新定位4.零件上浮及傾斜a.M/B後排的零件上浮及傾斜錫爐conveyorspeed太慢,無法與插件速度配合,板距趨近於零,造成疊板將錫爐conveyorspe

5、ed調快-5-DIP製程T/S規範Rev1.00MT-0-2-002700/03/06DIP製程T/S規範項次項目備註b.零件上浮與傾斜b-1Flux有問題b-2Layout問題b-3因板彎過大,應減少熱衝擊b-4零件有毛邊c.排針上浮與傾斜c-1由於layout關係c-2零件面吃錫不足b-1更換fluxb-2反應給RD&PTC希望改版時更改layoutb-3調高預熱溫度b-4De-burc-1反應給RD，請將此零件長軸方向旋轉至平行於過板方向c-21.Preflux2.將錫波打高5.IO零件上浮與傾斜a

6、.零件本身的問題a.前擋錫桿撞到b.插件人員未將零件往下壓要求作業人員注意6.短路及錫球a.錫波的問題followMartin指示調整：1.(i)thedepthofimmersion　(ii)contacttime(iii)temperatureprofile(iv)drainageofthebackplate(assmooth&quietaspossible)(v)amountoffluxDIP製程T/S規範-5-DIP製程T/S規範Rev1.00MT-0-2-002700/03/06項次項目備註b.

7、Boxheader短路c.ZIF短路d.Boxheader短路e.固定點短路將錫波降低錫爐conveyorspeed調慢錫爐conveyorspeed調快及降低預熱溫度建議ＲＤ加錫偷7.吹孔及錫珠PCB含有水氣或其他organicinclusion1.烘烤PCB2.錫爐conveyorspeed調快3.預熱溫度降低8.針孔PTH內焊錫凝固較快1.降低conveyor速度　2.調高solderbath溫度3.調高預熱溫度9.零件面吃錫不足a.PCB或零件本身問題b.contacttime太短a.Preflux

8、b.增加contacttime10.板邊有錫渣Fingers未沾上IPA將保養的設定解除11.濺錫錫波太高及錫爐conveyorspeed太快將錫波降低或錫爐conveyorspeed調慢12.淹錫a.因板彎過大,應減少熱衝擊b.錫波太高a.調高預熱溫度b.將錫波降低13.錫球Flux太多將fluxdrum的轉速調少1~2rpm14.PCB被刮傷擋錫桿掉落將擋錫桿撿起即可-5-DIP製程T/S規範Rev1.00