制程能力作业指引.doc

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1、1.目的：1.1体现公司现有设备及现有工艺能力，阐述现有制作能力限制，以提供市场人员接单、工程制作资料或QAE资料审核的参考！2.适用围：2.1新业科技所有对生产板件造成能力制约的相关环节。3.职责：3.1工程部ME:负责文件的制定及修缮。3.2工程部PE:参考文件进行订单的评审及MI信息的制作。3.3市场部：负责参考文件进行订单预评。3.4生产部:参考文件定义能力进行生产状态的调节。3.5品质部:参考文件进行MI信息的审核。4.名词解释:4.1优化能力：指资料允许的情况下，优化至此些参数值，优化后的资料，支持板件在制程中顺畅完成流程制作；4.2极限

2、能力：指经过测试或有量产积累，资料可处理至此些参数值时，处理的资料，支持在流程中可以得保证完成批量制作；4.3特别能力；指完全处于制程、设备、物料、方法的临界极限，处理的资料需特别控制，方可完成制作及避免大比例的报废。5.作业容:5.1.制程能力定义:5.1.1.文件述及的制程能力将分为三部分：即优化能力、极限能力、特别能力。5.1.2.资料处理过程中对三种能力参数的处理方向：可行情况下（包括优化过程对其他因素的处理不违反电路原理及品质原则的），往优化能力、极限能力以上指示处理方向；当条件不允许，板件处理处于极限能力与特别能力之间的，需出具特别项目评

3、审单交职能部门ME评审，以利于提示制程各职能部门采取特别的应对方式。5.2.新业公司流程特点5.2.1.新业公司金属化孔主要采用掩孔方法。即镀层加厚采用一次镀铜法，外层采用负片生产，蚀刻采用干膜抗蚀、酸性蚀刻。对一部分特别要求的板子可以采用正片碱性蚀刻工艺。5.2.2.基于此特点，最大的成品元素影响是：金属化孔的制作。同时，基于金属化环宽及蚀刻补偿量较大的需求，资料分析及制作过程，对实体及间距的考究尤为重要。5.2.3.新业公司流程安排5.2.3.1.双面板5.2.3.1.1.一般流程：开料—钻孔—去毛刺—沉铜—平板电镀—外层—阻焊—后续流程5.2.

4、3.2.四层板5.2.3.2.1.一般流程：开料—层—棕化—压合—钻定位孔—锣板边—钻孔—去毛刺—沉铜—平板电镀—外层—阻焊—后续流程5.2.3.3六层或以上多层板5.2.3.3.1.我司六层或以上多层板，热熔预对位MassLam。5.2.3.3.2.一般流程为：开料—层—IPM打孔—棕化—热熔—压合—钻定位孔—锣板边—钻孔—去毛刺—沉铜—平板电镀—外层—阻焊—后续流程5.2.3.5.特别盲埋孔板5.2.3.5.1.我司暂时没有成熟的流程支持直接生产盲埋孔板件，但可用传统的方式实现低阶盲埋孔板件的制作应对方式。5.3过程控制方法。5.3.MI必备要素

5、5.3.1.核心考究项目；5.3.2.主材料；5.3.3.层数；5.3.4.最小单元尺寸，出货单元尺寸，工作拼板尺寸；5.3.5.层压结构设计5.3.6.钻孔设计5.3.7.图转工作补偿及间距设计5.3.8.电镀设计及板厚孔径比5.3.9.阻焊设计5.3.10.表面处理及相关5.3.11．包装及储存要求5.4.核心考究项目5.4.1.由于我司外层酸性蚀刻特殊流程限制，没有焊环或焊环过小的金属化孔做正片工艺；5.4.2.不同铜厚需求下的实体大小及工作间距：5.4.3.BGA中心距、BGA大小、BGA球间过线：5.4.3.1.BGA球间距：5.4.3.1

6、.1.一般两BGA夹一过线，四BGA夹一过孔类型局限能力描述：（适合沉金板）原稿BGA12mil；原稿BGA球间距0.65mm；过孔0.20mm；过线4mil；外层完成铜厚1OZ：做法：BGA加大2mil至14mil；过线按0.7mil统补至4.7mil；过按孔按整体4.2mil环宽，局部3.6mil；曝光间距3.45mil。如图：一般两BGA夹一过线，四BGA夹一过孔类型局限能力描述：（适应喷锡板）有铅喷锡板原稿BGA14mil，无铅喷锡板原稿BGA20mil；原稿BGA球间距0.65mm；过孔0.20mm；过线4mil；外层完成铜厚1OZ：做法：

7、BGA加大1mil，但允许局部不圆作0.5mil切削（争取更大面积喷锡，增加可靠性）；过线按0.7mil统补至4.7mil；过孔按整体4.2mil环宽，局部3.63mil；曝光间距3.45mil。如图：5.4.3.1.2.BGA矩阵相邻矩点间没有过线没有过孔的类型：摄像头板件——仅有一对BGA夹一过线：原稿：BGA大小7.87mil；过线3.8mil；BGA中心距：0.50mm。工作稿处理：BGA9.8mil；局部允许单边0.5mil的切削；过线补至4.2mil；曝光间距做至：3.35mil。BGA区没有过孔，没有过线。工作稿处理：BGA补偿至14m

8、il；曝光间距3.4mil，表面处理沉金。量产板件客户未反馈异常。过孔在BGA上：原稿：BGA大小14mil