专用设备行业:中芯国际合资扩产,国产设备商有望加速获得订单.docx

专用设备行业:中芯国际合资扩产,国产设备商有望加速获得订单.docx

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1、1.中芯国际合资扩产,相应设备商有望加速获得订单8月1日中芯国际发布公告称,拟与北京开发区成立合资企业从事28nm及以上的集成电路项目,首期规划10万片/月的12寸晶圆产能,二期根据市场需求启动。首期投资76亿美元,注册资本50亿美元,中芯国际占比51%并负责合资企业营运管理。代工厂系半导体产业投资规模最大环节,2019年中芯国际资本开支超过127亿人民币,2020年计划资本开支由此前的32亿美元大幅增长至43亿美元,主要用于旗下的上海300mm晶圆厂的机器及设备以及用于FinFET研发线。中芯国际产线设备投入占比超80%,此次扩产至少拉动60亿设备

2、需求,全产业链迎来历史机遇。图1:2020Q1资本支出7.77亿美元,同比大幅增长76.6%数据来源:中芯国际官网,东吴证券研究所此前中芯招标国产化率低,预计此轮招标国产设备商占比将显著提升。尽管中芯国际是中资背景的晶圆厂,但是其目前国内绝大部分工艺设备仍以日韩欧美为主,从招标情况分析:晶圆环节设备方面,光刻设备尚未实现国产化,刻蚀设备非核心环节可国产化,检测设备国产化率低。由于国家大基金对代工厂设备国产化率有明确要求,叠加此前中芯战略配售与国产设备商深度绑定,我们认为相应设备商在此轮扩产中有望加速获得订单。图2:中芯国际检测设备国产化率0%图3:中

3、芯国际刻蚀设备国产率0%Teradyne33Camtek16SPTS15TAZMO8Lam23TokyoElectron17TAZMO17Rudolph17Scia8SEZ7AMAT39东吴证券研究所2/11数据来源:中国国际招标网,东吴证券研究所数据来源:中国国际招标网,东吴证券研究所图4:中芯国际清洗设备国产化率40%图5:中芯国际薄膜沉积设备国产化率0%J.E.T.20硕辉科技20东吴证券研究所沈阳芯源20Screen40TAZMO33AMAT67数据来源:中国国际招标网,东吴证券研究所数据来源:中国国际招标网,东吴证券

4、研究所中芯国际战略投资者包括半导体材料——上海新阳;大硅片——中环股份、上海新昇,目前国内仅此两家具备少量12英寸硅片供应能力;刻蚀设备——中微公司;及清洗设备——盛美半导体和至纯科技。战略配售覆盖的股东背景雄厚,深入绑定有利于充分调动产业资源促进中芯国际业务发展,另外在国家大基金要求和股东背景影响下,中芯此轮扩产中设备国产化率将显著提升,相应战略投资者有望优先获得订单。表1:多家材料硅片及核心设备供应商参与战略配售合伙人名称认缴出资额(万元)合伙人类型承担责任方式中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司500普通合伙人无限责任上海新阳半导体材料股份有限

5、公司30000有限合伙人有限责任中微半导体设备(上海)股份有限公司30000有限合伙人有限责任上海新昇半导体科技有限公司20000有限合伙人有限责任澜起投资有限公司20000有限合伙人有限责任天津中环半导体股份有限公司20000有限合伙人有限责任上海韦尔半导体股份有限公司20000有限合伙人有限责任深圳市汇顶科技股份有限公司20000有限合伙人有限责任聚辰半导体股份有限公司10000有限合伙人有限责任安集微电子科技(上海)股份有限公司10000有限合伙人有限责任珠海全志科技股份有限公司10000有限合伙人有限责任盛美半导体(上海)股份有限公司1000

6、0有限合伙人有限责任上海徕木电子股份有限公司10000有限合伙人有限责任上海至纯洁净系统科技股份有限公司10000有限合伙人有限责任宁波江丰电子材料股份有限公司10000有限合伙人有限责任数据来源:各公司公告,东吴证券研究所3/11东吴证券研究所制程工艺稳步提升,催生更多设备需求。中芯国际系中国大陆最强的IC芯片代工企业,2019年12月正式实现14nm工艺量产。2020Q1中芯国际28nm产品营收占总收入的6.5%,环比+1.5pct,14nm占1.3%环比+0.3pct。随着晶圆制程工艺的复杂化,刻蚀、清洗等环节的工序步骤会逐步增加,带来更多的设

7、备需求。图6:中芯国际的最先进制程工艺主要为28nm;14nm尚未大批量放量0.25um/0.35um0.15um/0.18um0.11um/0.13um90nm55/65nm40nm/45nm28nm100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%16Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q1数据来源:中芯国际官网,东吴证券研究所1.晶圆制造核心设备市场规模稳步增长,龙头逐步实现进口替代晶圆制造属于典型的资产和技术密集型产业,晶圆厂80%的投资用于购买设备。其中光刻、刻蚀及薄膜沉积为晶圆制造的核心步骤,2

8、019相应设备价值量占比分别为23%、30%和25%。图7:刻蚀及薄膜沉积环节占晶圆制造设备投资的55%数据

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