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1、焊锡膏的基本知识屏蔽来源请勿作为商业用途焊錫膏的基本知識----关于焊錫膏的介绍目录1.锡膏的主要成分2.目前SMT使用錫膏簡介3.锡膏丝印缺陷分析4.模板(Stencil)材料性能的比较:5.模板(Stencil)制造技术6.无铅锡膏熔化温度范围7.无铅焊接的问题和影响锡膏的主要成分Solder(又叫锡膏）经验公式：三球定律至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上单位：锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用单位Thou.(1m=1*10-3mm,1th
2、ou=1*10-3inches,25mm>>1thou)判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之，粘度较差。锡膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊剂主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Ag活化剂增粘剂溶剂摇溶性附加剂SMD与电路的连接松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸金属表面的净化松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与SMD保持粘性丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性Castor石腊（腊乳化液）软膏基剂防离散，塌边等焊接不良錫
3、膏的組成:※合金焊料粉末※粘結劑(樹脂)※溶劑※活性劑※添加劑錫膏的基本成份粉粒分布(配)選擇:粉粒等級綢眼大小顆粒大小IPCTYPE2-200/+32545-75微米IPCTYPE3-325/+50025-45微米IPCTYPE4-400/+63520-38微米2型用於標准的SMT,間距為50mil,當間距小到30mil時,必須用3型焊膏3型用於小間距技術(30mil-15mil),在間距為15mil或更小時,要用4型焊膏這即是UFPT(極小間距技術)錫膏的基本成份:1.合金熔點:根據焊接溫度不同,可選擇不同溶點的焊錫膏.對表面貼裝來說,焊膏的
4、熔點一般為179-183℃2.助焊劑活性:無活性(R);中等活性(RMA);活性(RA);超活性(R)3.焊膏的粘性:根據工藝手段的不同來選擇4.清洗方式:溶劑清洗,水清洗和免清洗,免清洗是當今電子行業發展的方向℃焊膏的分類焊膏的保存:焊膏應在2-10℃的低溫下保存,溫度過高或過低都會引起焊膏變質;水洗錫膏保存期為三個月免洗錫膏的選用焊膏的保存焊錫合金:1.電子應用方面超過90%的是:Sn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/Pb402%的銀合隨著含銀引腳和基底應用而增加.銀合金通常用於錫鉛合金產生弱粘合的場合.2.其它合金Sn43
5、/Pb43/Bi14Sn42/Bi58低溫運用Sn96/Ag4Sn95/Sb5高溫無鉛高張力Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2Sn5/Pb93.5/Ag1.5高溫高張力低價值焊錫合金焊錫膏的選用:1.焊膏的活性可根據印刷表面清潔程度決定,對免清洗技術來說一般選用RMA級;2.根據不同的涂覆方式選擇不同粘度的焊膏,粘度一般為100-300Pa.s,且焊膏與焊盤的粘結力應大於焊膏與絲綢間的粘結力;3.精細間距印刷時選用球形細粒度焊膏,間距<0.5mm時,焊膏顆粒尺寸應在20-38um之間;4.良好的可印刷性;5.印刷后塌邊的小且放置時間長;
6、6.雙面焊接時,保証第一面焊膏的溶點比第二面高30-40℃,以防止焊第二面時,第一面已焊元件脫落;7.對免清洗藝,要用不含有氯離子或其它強腐蝕性的焊膏.焊錫膏的選用錫膏的印刷:1.模板的制作:a.模板的組成b.網板的刻制c.絲網的各部份參數與焊膏印刷的關系(1)開孔的外形尺寸(2)網板的厚度(3)網板開孔的方向2.錫膏印刷應注意的幾個問題:a.模板與印制板的對位b.根據具體情況調整好以下各項參數c.溫度和濕度對錫膏的影響d.刮刀速度對印刷焊膏的影響錫膏的印刷清洗與免洗:當殘留物有害時,必須清洗.所謂有害是指:＃危害在使用中焊接或電路的可靠性＃妨礙
7、隨后的工藝步驟＃外(美)觀上不能接受清洗或不洗取決於目標可靠性、工藝及工藝、以及期望的外觀清洗原理:殘留物與板面之間,是以何種機理作用產生附著作用的.若根本沒有固著作用時,則就很容易加以清洗了.助焊劑殘渣、錫球以及膠帶的殘膠等污染物與板面之間的固著作用有數種機理存在,但清除的途徑必定要使其“附著鍵”先行減弱,接著才能再加把勁予以除云.清洗與免洗目前SMT使用錫膏(NC-SMQ230)簡介：Squeegee的压力设定：第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加1kg的压力第三
8、步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。ScreenPrinterSqueege
