焊锡膏的成分及其使用.ppt

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1、焊锡膏及其使用1概要锡膏成分简述（5分钟）锡膏的主要参数（30分钟）锡膏品质（10分钟）锡膏的使用（15分钟）一般SMT不良的对策（15分钟）综述&讨论（?分钟）10/5/20212锡膏成分简述-1是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科技的产物。锡膏的定义10/5/20213锡膏成分简述-210％助焊膏和90％锡粉的重量比10/5/20214锡膏成分简述-350％助焊膏与50％锡粉的体积比10/5/20215锡膏的主要参数合金类型锡粉颗粒助

2、焊剂类型(残余物的去除)使用方法（包装）10/5/20216锡膏的主要参数－1a合金参数温度范围a固相b液相基质兼容性焊接强度（结合力）10/5/20217锡膏的主要参数－1b锡铅合金的二元金相图A共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与液态直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。B纯铅的MP为327C，纯锡2320C，当形成合金时，则其MP下降以共晶点为最低。10/5/20218锡膏的主要参数－1c常用合金电子应用方面超过90%的是：Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、或Sn60/Pb402%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用

3、的增加而增加。银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合10/5/20219锡膏的主要参数－1d其它应用合金Sn43/Pb43/Bi14低温应用Sn42/Bi58Sn96/Ag4高温、无铅、高张力Sn95/Sb5Sn95.5/Ag4/Cu0.5Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2高温、高张力、低价值Sn5/Pb93.5/Ag1.510/5/202110锡膏的主要参数－1e各合金参数表10/5/202111锡膏的主要参数－2锡粉参数锡粉颗粒直径大小颗粒形状大小分布氧化比率10/5/202112锡膏的主要参数－2a锡粉颗粒直径大小电镜扫描IPCJ

4、-STD-006定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.5倍Optimum10/5/202113锡膏的主要参数－2a1粉粒等级网眼大小颗粒大小IPCTYPE2-200+32545-75微米IPCTYPE3-325+50025-45微米IPCTYPE4-400+63520-38微米2型用于标准的SMT，间距为50mil，当间距小到30mil时，必须用3型焊膏3型用于小间距技术（30mil-15mil）,在间距为15mil或更小时，要用4型焊膏这即是UFPT（极小间距技术）10/5/202114锡膏的主要参数－2b颗粒形状GoodPoor10/5/

5、202115锡膏的主要参数－2c大小分布Type3(25-45µm)10/5/202116锡膏的主要参数－2c1大小分布Type4(20-38µm)10/5/202117锡膏的主要参数－2c2Mesh10/5/202118锡膏的主要参数－2c3200mesh325mesh500mesh-200+325-325+500MeshConcept10/5/202119锡膏的主要参数－2d1氧化比率锡粉表面氧化重量％测试锡粉称重样品熔化去除焊剂及杂质称重余量换算％比Type3小于0.17%10/5/202120锡膏的主要参数－2d2氧化比率10/5/20

6、2121锡膏的主要参数－2da科利泰锡粉10/5/202122锡膏的主要参数－2db10/5/202123SolderBallTestResult10/5/202124锡膏的主要参数－3a助焊膏性能与基质的兼容性热分解性/减少程度粘度/黏度流动性可接纳的载金量与热传递机制的一致性与常用清洗溶剂及设备的兼容性10/5/202125锡膏的主要参数－3b助焊膏类型免洗（NC）水洗（WS或OA）中等活性松香（RMA）活性松香型（RA）目前在电子制造业方面，免洗和水洗型焊锡膏占有率超过90%10/5/202126锡膏的主要参数－3c各类型之成分比较RA和

7、RMA配方是相似的。然而，RA含有卤化物活性剂。水溶性助焊剂含有高的活化剂。免洗类似于RA、RMA，除在松香树脂含量上不同。其它成份是表面活化剂、增稠剂、增韧剂等10/5/202127松香的化学结构松香（脂）酸包含活性机能、有机物组成份-COOH，-NH2，-NHR，-NR2助焊剂强度（力度）取决于：分子结构物理特性周边的媒介物基质的相容性加热相容性COOH10/5/202128锡膏的主要参数－3d焊膏添加剂卤化物：去除铜面氧化物（活化剂）中性有机酸：活化锡铅表面（活化剂）胺类：活化银表面（活化剂）有机酸：高温下配合FLUX除污（活化剂）氯化物

8、：活性强过RMA（活化剂）溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体）黏度改质剂（触变剂）：印刷成型润湿剂：SolderPaste与P