焊锡膏及其使用.ppt

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1、焊锡膏及其使用AssistantServicesManagerQualitekElectronicShenzhenCo.,LTD.1Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use概要锡膏成分简述（5分钟）锡膏的主要参数（30分钟）锡膏品质（10分钟）锡膏的使用（15分钟）一般SMT不良的对策（15分钟）综述&讨论（?分钟）2Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏成分简述-1是一种均匀、稳定的锡合金粉、

2、助焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科技的产物。锡膏的定义3Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏成分简述-210％助焊膏和90％锡粉的重量比4Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏成分简述-350％助焊膏与50％锡粉的体积比5Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Us

3、e锡膏的主要参数合金类型锡粉颗粒助焊剂类型(残余物的去除)使用方法（包装）6Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数－1a合金参数温度范围a固相b液相基质兼容性焊接强度（结合力）7Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数－1b锡铅合金的二元金相图A共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与液态直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。B纯铅的MP为327C，纯锡2320

4、C，当形成合金时，则其MP下降以共晶点为最低。8Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数－1c常用合金电子应用方面超过90%的是：Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、或Sn60/Pb402%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合9Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数－1d其它应用合金Sn43/Pb43/Bi14低温应

5、用Sn42/Bi58Sn96/Ag4高温、无铅、高张力Sn95/Sb5Sn95.5/Ag4/Cu0.5Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2高温、高张力、低价值Sn5/Pb93.5/Ag1.510Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数－1e各合金参数表11Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数－2锡粉参数锡粉颗粒直径大小颗粒形状大小分布氧化比率12Qualitek

6、(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数－2a锡粉颗粒直径大小电镜扫描IPCJ-STD-006定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.5倍Optimum13Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数－2a1粉粒等级网眼大小颗粒大小IPCTYPE2-200+32545-75微米IPCTYPE3-325+50025-45微米IPCTYPE4-400+63520-38微米2型用于标准的SMT，间距

7、为50mil，当间距小到30mil时，必须用3型焊膏3型用于小间距技术（30mil-15mil）,在间距为15mil或更小时，要用4型焊膏这即是UFPT（极小间距技术）14Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数－2b颗粒形状GoodPoor15Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数－2c大小分布Type3(25-45µm)16Qualitek(sz)TechnicalS

8、ervice-SolderPaste&Use锡膏的主要参数－2c1大小分布Type4(20-38µm)17Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数－2c2Mesh18Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数－2c3200mesh325mesh500mesh-200+325-325+500MeshConcept19Qualitek(sz)TechnicalService-So