焊锡膏技术培训.ppt

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1、焊锡膏技术培训LoctiteChinaelectronicsMichaelMa2021/8/171内容基础知识锡粉合金助焊剂介质流变特性工艺网板印刷回流焊接故障分析乐泰产品介绍2021/8/172SMT工艺流程——1PCB焊盘2021/8/1732——施焊锡膏施焊锡膏2021/8/1743——贴片2021/8/1754——回流焊HeatHeat2021/8/1765——形成焊点Solderfillets2021/8/177对焊锡膏的要求流变性及活性在有效期内保持稳定.印刷时有良好的触变性.开放使用寿命长并保持良好的湿强度..贴片和回流时坍塌小.有足够的活性润湿元器件及焊盘.残留物特

2、性稳定.2021/8/178焊锡膏基础知识锡膏主要成分锡粉颗粒金属(合金)助焊剂介质活性剂松香,树脂粘度调整剂溶剂2021/8/179焊锡膏产品描述e.g.SN62RP11ABS89.5@500g合金型号介质型号吸粉颗粒尺寸代号金属含量包装大小2021/8/1710锡粉要求合金配比稳定一致.尺寸分布稳定一致.锡粉外形稳定一致(一般为球形)氧化程度低(表面污染程度低)2021/8/1711锡珠测试ReflowPrintedpastedepositFluxresiduesSinglesolderballs2021/8/1712锡粉尺寸分布45-20microns=AGS2021/8/1

3、713球形锡粉颗粒WidthLength球形长/宽比<1.5Multicore规格：球形颗粒=95%minimum2021/8/1714非球形锡粉颗粒DistortedSpheres“Dogbones”orirregular2021/8/1715使用小颗粒锡粉优点提高细间距焊盘的印刷性能提高耐坍塌性能提高湿强度增加润湿/活化面积局限锡粉颗粒被氧化的几率增加锡珠缺陷的发生几率增加2021/8/1716锡粉颗粒与印刷能力2021/8/1717助焊剂介质的功能成功焊接的保障.锡粉颗粒的载体.提供合适的流变性和湿强度.清洁焊接表面.去除焊接表面及锡粉颗粒的氧化层.在焊接点表面形成保护层.形

4、成安全的残留物层.2021/8/1718助焊剂介质的组成天然树脂(Rosin)/合成松香(Resin)溶剂(Solvents)活性剂(Activators)增稠剂(Rheologymodifiers)树脂/松香+活性剂+增稠剂=固体含量2021/8/1719增稠剂(GellingAgents)提供触变性(thixotropy),抗垂流性增强抗坍塌性能增强锡膏的假塑性2021/8/1720流变性2021/8/1721牛顿型液体粘度不受时间和剪切力影响tors-12021/8/1722触变性液体在一定的剪切速率下，粘度随着时间而降低t2021/8/1723典型的焊锡膏粘度曲线202

5、1/8/1724操作窗口0.80.70.60.50.40.301000200030004000触变性指数耐坍塌性出色耐坍塌性不佳脱模不良滚动良好耐坍塌性不佳桥接滚动不良压力Pascal2021/8/1725焊锡膏印刷工艺2021/8/1726孔板印刷压力速度间隙(接触)2021/8/1727孔板印刷速度滚动2021/8/1728孔板印刷脱板速度脱板2021/8/1729印刷主要参数刮刀速度刮刀压力印刷间隙脱模速度网板自动清洁频率温度&湿度2021/8/1730焊锡膏特性滚动：Roll脱板：Drop-off网板寿命：Stencil-life间隔寿命：Abandontime印刷速度：S

6、peed2021/8/1731印刷间隔后网孔堵塞助焊剂残留干化2021/8/1732刮刀金属硅橡胶聚氨酯2021/8/1733刮刀2021/8/1734印刷基本设置平行度(Parallel)PCB与网板接触(contact)将网板刮干净的最小压力即可，取决于刮刀速度焊锡膏流变性和新鲜度刮刀类型,角度和锋利程度刮刀速度优化设置2021/8/1735网板/钢板材料材料黄铜(Brass)不锈钢(StainlessSteel)镍(Nickel)无论何种材料，都必须张紧开孔方式化学蚀刻激光开孔电铸法开孔必须比焊盘小10%左右2021/8/1736化学蚀刻开孔的潜在问题凸起上下面错位2021/

7、8/1737激光开孔和电铸型开孔激光开孔能形成锥形孔电铸法形成有唇缘的锥形孔2021/8/1738良好印刷工艺的正确操作每次添加小量锡膏于网板(约15mm滚动直径)自动清洁底部保持刮刀锋利使用塑料器具进行搅拌收工后彻底清洁网孔2021/8/1739印刷工艺设置平行度接触式印刷PCB支撑定位刮刀锋利优化设置印刷速度使用将网板刮干净的最小压力2021/8/1740常见印刷故障印刷压力过高锡膏成形有缺口,助焊剂外溢印刷压力过低网板刮不干净,脱模效果差,印刷精度差印刷速度过快