LOCTITE乐泰焊锡膏技术培训.ppt

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1、2021/8/171焊錫膏技術培訓LoctiteChinaelectronicsMichaelMa2021/8/172內容基礎知識錫粉合金助焊劑介質流變特性工藝網板印刷回流焊接故障分析樂泰產品介紹2021/8/173SMT工藝流程——1PCB焊盤2021/8/1742——施焊錫膏施焊錫膏2021/8/1753——貼片2021/8/1764——回流焊HeatHeat2021/8/1775——形成焊點Solderfillets2021/8/178對焊錫膏的要求流變性及活性在有效期內保持穩定.印刷時有良好的觸變性.開放使用壽命長並保持良好的濕強度..貼片和回流時坍塌小.有足夠的活性潤

2、濕元器件及焊盤.殘留物特性穩定.2021/8/179焊錫膏基礎知識錫膏主要成分錫粉顆粒金屬(合金)助焊劑介質活性劑松香,樹脂粘度調整劑溶劑2021/8/1710焊錫膏產品描述e.g.SN62RP11ABS89.5@500g合金型號介質型號吸粉顆粒尺寸代號金屬含量包裝大小2021/8/1711錫粉要求合金配比穩定一致.尺寸分佈穩定一致.錫粉外形穩定一致(一般為球形)氧化程度低(表面污染程度低)2021/8/1712錫珠測試ReflowPrintedpastedepositFluxresiduesSinglesolderballs2021/8/1713錫粉尺寸分佈45-20micr

3、ons=AGS2021/8/1714球形錫粉顆粒WidthLength球形長/寬比<1.5Multicore規格：球形顆粒=95%minimum2021/8/1715非球形錫粉顆粒DistortedSpheres“Dogbones”orirregular2021/8/1716使用小顆粒錫粉優點提高細間距焊盤的印刷性能提高耐坍塌性能提高濕強度增加潤濕/活化面積局限錫粉顆粒被氧化的幾率增加錫珠缺陷的發生幾率增加2021/8/1717錫粉顆粒與印刷能力2021/8/1718助焊劑介質的功能成功焊接的保障.錫粉顆粒的載體.提供合適的流變性和濕強度.清潔焊接表面.去除焊接表面及錫粉顆粒的

4、氧化層.在焊接點表面形成保護層.形成安全的殘留物層.2021/8/1719助焊劑介質的組成天然樹脂(Rosin)/合成松香(Resin)溶劑(Solvents)活性劑(Activators)增稠劑(Rheologymodifiers)樹脂/松香+活性劑+增稠劑=固體含量2021/8/1720增稠劑(GellingAgents)提供觸變性(thixotropy),抗垂流性增強抗坍塌性能增強錫膏的假塑性2021/8/1721流變性2021/8/1722牛頓型液體粘度不受時間和剪切力影響tors-12021/8/1723觸變性液體在一定的剪切速率下，粘度隨著時間而降低t2021/

5、8/1724典型的焊錫膏粘度曲線2021/8/1725操作視窗0.80.70.60.50.40.301000200030004000觸變性指數耐坍塌性出色耐坍塌性不佳脫模不良滾動良好耐坍塌性不佳橋接滾動不良壓力Pascal2021/8/1726焊錫膏印刷工藝孔板印刷壓力速度間隙(接觸)孔板印刷速度滾動孔板印刷脫板速度脫板2021/8/1730印刷主要參數刮刀速度刮刀壓力印刷間隙脫模速度網板自動清潔頻率溫度&濕度2021/8/1731焊錫膏特性滾動：Roll脫板：Drop-off網板壽命：Stencil-life間隔壽命：Abandontime印刷速度：Speed2021/8/1

6、732印刷間隔後網孔堵塞助焊劑殘留幹化2021/8/1733刮刀金屬矽橡膠聚氨酯2021/8/1734刮刀2021/8/1735印刷基本設置平行度(Parallel)PCB與網板接觸(contact)將網板刮乾淨的最小壓力即可，取決於刮刀速度焊錫膏流變性和新鮮度刮刀類型,角度和鋒利程度刮刀速度優化設置2021/8/1736網板/鋼板材料材料黃銅(Brass)不銹鋼(StainlessSteel)鎳(Nickel)無論何種材料，都必須張緊開孔方式化學蝕刻激光開孔電鑄法開孔必須比焊盤小10%左右2021/8/1737化學蝕刻開孔的潛在問題凸起上下麵錯位2021/8/1738鐳射開孔

7、和電鑄型開孔鐳射開孔能形成錐形孔電鑄法形成有唇緣的錐形孔2021/8/1739良好印刷工藝的正確操作每次添加小量錫膏於網板(約15mm滾動直徑)自動清潔底部保持刮刀鋒利使用塑膠器具進行攪拌收工後徹底清潔網孔2021/8/1740印刷工藝設置平行度接觸式印刷PCB支撐定位刮刀鋒利優化設置印刷速度使用將網板刮乾淨的最小壓力2021/8/1741常見印刷故障印刷壓力過高錫膏成形有缺口,助焊劑外溢印刷壓力過低網板刮不乾淨,脫模效果差,印刷精度差印刷速度過快錫膏不滾動,網孔填充不良,錫膏漏印或缺損20