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1、关于焊锡膏的一些基本知识1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。·焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2ATOMIZATION)或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。·助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。R-----非活性松香RMA---轻活性松香RA-----活性松香LR-----免洗WS-----中性，适合电子工业。(水溶性)OA-----酸性，焊接工艺。(水溶性)·好的焊锡膏具备的几点条件：1.优良的湿润性及可焊性。2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如
2、焊桥：锡尖等缺陷。3.焊点光亮。4.驱除金属杂质及氧化物。(在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片)2.锡膏的储存及运输：·一般需要在0度---10度(4--5度最好)状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间)(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)·通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏)会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。·不同焊锡膏的使用寿命会根据不同
3、生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。·在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。·在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别)·一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。(我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时)(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)·一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大,可将焊锡膏用完
4、后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌,并尽快用完。·对于已经印刷在PCB上的焊锡浆应尽快使其回流，而不应将以印刷好焊锡浆的PCB长时间暴露在空气中(这样会导致焊锡浆中的FLUX严重挥发，从而影响回流焊接的最终效果)通常在4小时以上没有完成回流的应将焊锡浆清洗干净并检查其表面没有多余锡球及其它杂质再后重新印刷。(在此处可加入已经晾干的焊锡浆图片)·锡膏长时间放置在网板上会使FLUX挥发,从而影响印刷性,因此在1小时以上应刮起放回瓶中,但对0.5mm以下间距印刷时会发生印刷困难。(
5、在此处可加入焊锡浆堵住网板的图片)·焊锡浆保质期对于回流后的焊接质量影响非常重要，故每天使用前必须认真检查焊锡浆包装物上的使用标签，确定其各项参数完全正确后方可使用。·(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)2.锡粉的等级选择·1.对于具有0.5mm以下问题的网板颗粒为25-45微米锡粉,对于0.5mm以上间距有网板,可选颗粒较大的锡膏以降低成本。(在此处可加入0。5MM间距网板图片)·2.锡粉越细回流焊后产生的锡球可能性越大,所以要根据自身产品的要求选择不同的颗粒大小的焊锡粉。·3.锡粉含量通常在8
6、8%-91%之间。(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)5.锡粉的金属成分选择·锡粉通常使用的有:SN63/PB37或SN62/PB36/AG2通常使用SN63/PB37,如果元件管件含银或元件垂体时使用SN62/PB36/AG2。(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)·双面均需印刷锡膏也可选用以下两种成分的锡膏,由于锡膏溶化后产生的表面涨力可使元件不会脱落.如实在无法解决可选用低温锡膏。·对于有些PCB或元件无法承受200度以上的温度时,可选用SN43/PB43/BI14(固态点144度,液态点
7、163度的锡膏,可在200度以下有效回流。·使用SN10/PB88/AG2的锡膏(固态点268度,液态点302度主要用于厚膜电路或其它高温场合。·焊锡合金的成份应符合联邦技术规格QQS-571E，以下是我们工厂现在主要使用的两种不同类型锡浆的工艺参数表：合金类型锡SN铅PB银AG杂质熔点63SN/37PB62.5—63.5其余部分---与QQS-571E的规定一致183度62SN/36PB/2AG61.5-62.5其余部分1.8-2.2与QQS-571E的规定一致178度6..助焊剂的选择早期的锡膏以
8、松香型和水溶性为主,目前应环保要求推出免洗锡膏,在绝对阻抗要求较高时,可选用水洗锡膏,需检查元件的可焊性,留意放置元件时的压力减少回流时间及回流中的氧气对产品的影响。7.焊膏的粘度(在此处可加入标签图片并指出参数所在处)·需根据厂家的环境等需要,选择合适的粘度,主要以不造成塌陷,印刷不良,粘刀等问题的发生为标准.有仪器测试粘度。·不同种类化学浆的黏度通常是不同的，一般常用的产品RMA和WS这两种焊锡浆的黏性度为：RMA---600至1000KCPS(Br
