湿设备培训-显影刻蚀剥膜设备

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1、P-1显影、刻蚀和剥膜设备工艺设备部学习资料2009年10月10日发布P-2一、显影显影的基本知识及原理显影设备显影过程中易出现的问题二、刻蚀刻蚀的基本原理刻蚀设备刻蚀过程中注意事项刻蚀过程中容易出现的问题三、剥膜剥膜的基本知识剥膜设备剥膜过程中容易出现的问题主要内容P-3一、显影显影的基本知识及原理显影设备显影过程中易出现的问题P-4显影的基本知识显影：使用显影液处理玻璃表面，将未经过光照的光刻胶层或者感光性电极浆料除去（因为使用的是负性胶），保留住光照过的部分，用化学方法使UV光未照射部分的光刻胶或感光性电极浆料溶于显影液中。该工序主

2、要用于ITO电极、BUS电极、ADD电极的制备过程中。P-51、显影过程：（1）ITO显影的PR胶成分：BinderPolymer；Photo-initiator(PI)；Cross-linkablemonomer(交联单体)；Additive；Solvent等。（2）BUS和ADD浆料的主要成分：Ag；GlassPowder；Resin；Solvent；Filler；Additives；Others它们使用的是碱溶性感光树脂。显影的基本知识P-62、显影的基本工艺参数显影的基本知识显影液成分Na2CO3溶液显影液浓度0.3%Na2CO3

3、(混合原液Na2CO3+DI使用)显影喷嘴摆动幅度及频率摆动宽度:喷嘴间隔宽度的1/2以上；频率Max:50RmpNozzleSprayPressureITO:Max3bar±0.15bar以下；BUS&ADD:Max3bar以下；显影液温度25~35℃ProcesstimeITO显影以170s为基准；BUS和ADD显影均以140s为基准喷射方式药液：向下Spray方式；Rinse：向上、向下Spray方式。PassLine1200±20mmIROven(BUS&ADD)使用温度:110℃±3℃(BaseonGlass)TactTime1

4、00sP-73、显影时发生的化学反应：COOHCOO-Na+2Na2CO3+Resin2NaHCO3+ResinCOOHCOO-Na+显影的基本原理P-84、显影液选用Na2CO3的原因：因为PR胶、BUS电极和ADD电极浆料内使用的都是碱溶性感光树脂，而Na2CO3具有：呈碱性，便宜，容易制备、运输、储存，显影效果好等优点。为了保证显影质量，必须控制显影液浓度、温度、压力以及显影时间在适当的操作范围内。温度太高或者显影时间太长，会造成PR膜或浆料的质量、硬度和耐化学腐蚀性降低。显影的基本原理P-9显影设备CODENO.设备名称数量方式备

5、注SP-C1-1-FI-06-00ITOPRDeveloper1In-lineTotal:1台SP-C1-1-FE-07-00BS&BUSElectrodeDeveloper1In-lineTotal:1台SP-C1-1-RE-07-00AddressElectrodeDeveloper1In-lineTotal:1台P-10显影设备构成ITO显影设备组成：1、LoadingC/V2、NeutralZone13、Develop#1~#24、NeutralZone25、Rinse#1~#36、FinalDIShower7、AirKnife8

6、、HotBlow9、IROven10、UnloadingC/VBUS&ADD显影设备组成：1、LoadingC/V2、NeutralZone13、Develop#1~#34、NeutralZone25、Rinse#1~#36、FinalDIShower7、AirKnife8、HotBlow9、IROven10、UnloadingC/VL/DN/TDevelop#1~#3N/TRinse#1~#3FinalDIShowerA/KH/BUL/DIROvenP-11700mmGlass进行方向Glass进行方向设备安装条件：洁净度:class标

7、准(3,000级)；温度:23±2℃；湿度:55±5%基板间距：标准运营700mm（以作业时不出现问题为标准）设备材质：显影设备--主要材质P-12显影设备基本原理SupplyTank#1PUMPCirculationSupplyTank#2PUMPCirculationDrainOverflowOverflowFrom.BathDrainFrom.BathDrainBathZone#1DrainBathZone#2BathZone#3PUMPInverterTankChangeTypeMixingTankFrom.CCSSChemica

8、lsupplyDIsupplyDrainPUMPSupplyP-13Tank是由原液/Mixing/Buffer/SupplyTank构成；显影液的稀释可通过显影原液和DI供应到MixingT