回流焊工艺与制程

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1、回流焊工艺与制程回流焊概述回流焊是一种利用回流方式进行加热来焊接表面贴装基板的设备回流焊的发展至今大概经历了四个阶段:(从运风方式来讲)大循环→小循环→微循环→氮气焊料简介有铅锡膏:我们通常所说的有铅锡是指的63/37的其中锡的含量为63%,铅的含量为37%,其熔点为183℃无铅锡膏:目前使用市场的多为锡银铜无铅锡其含量分别为96.5/3.0/0.5其熔点为217℃回流焊曲线在回流焊接中,一般要经历四个阶段:预热→恒温→回流→冷却无铅锡膏曲线回流焊曲线预热区初始的升温阶段目的是在二个限制条件下由室温迅速的加热，一是升温速率不可快致使PC

2、B或零件损坏，二是不可使稀释剂急速的挥发造成四溅。但对多数锡膏而言，稀释剂并无法很快的挥发，因为其高沸点使锡膏不致在印刷过程中硬化。升温速率的限制一般是零件制造商所建议，一般订定在4℃／sec以下，以防止产生热应变造成损坏，通常，升温速率介于1~3℃/sec之间，如前所述，如果PCB上的温差不大时，则升温阶段可直达至尖峰融锡区域的起点。回流焊曲线恒温区其目的在于将锡膏置于某一特定之”活化”温度下，使锡膏中的成分能消除锡膏颗粒表面及待接合之表面的氧化物。在保证PCB上的各部位在到达尖峰融锡区前的温度一致。决定恒温的温度和阶段是取决于PCB

3、设计的复杂性及回焊炉之热对流特性优劣而定，通常选择在120-170℃之间，如果板子特别复杂，板子选择在松香软化温度下的恒温温度较好，如此，可减少助焊剂熔化后的恒温时间。大多数选用150℃单一阶段持温。回流焊曲线回流区回流区是使锡膏颗粒能合并成一液态锡球并润湿待接合之表面。锡膏中的助焊剂有助于合并和润湿的进行，但金属表面的氧化物及回焊炉中的氧气却会阻碍此一过程的进行。温度愈高，助焊剂的作用愈强，但同时在回焊炉中遭受氧化的机会亦愈高。锡膏熔化后的黏滞度和表面张力随温度升高而降低，可使润湿效果增快，因此，须选择一最佳的尖峰温度和时间搭配，用以

4、减少尖峰区域的覆盖面积。典型的有铅合金Sn63/Pb37，其尖峰温度一般选择210-230℃，并维持30~60秒。理想的回焊曲线是PCB上各点的尖峰温度一致，欲达到此一目的，在PCB进入融锡区前的温度最好达到一致。回流焊曲线冷却区只要锡膏中的粉末颗粒熔化，并能润湿待接合的表面，则冷却速率愈快愈好，如此一来，可得表面光亮之焊点、较小接触角且接合形状良好。冷却速率慢会使较多基材物质熔入锡膏中，产生粗糙或空焊之接点。甚者，所有接头端金属皆会溶解造成抗润湿或是焊点强度不佳。当接点处之融锡未完全凝固前遭受振动，会使焊点完整性变差。回流焊常见工艺问

5、题立碑立碑也叫翘件,是指过炉后元件呈竖立状,是由元件两边的润湿力不平衡引起,其产生原因主要有:A.印刷,贴片不良B.元件表面的润湿程度不一样C.曲线设置不当回流焊常见工艺问题锡珠锡珠产生的原因有多种:A.印刷时钢网清洗不干净B.锡膏在空气中放置时间过长C.环境或PCB过于潮湿D.锡膏干得太快E.温度曲线设置不当,回流时挥发过快回流焊常见工艺问题锡桥锡桥也叫短路,主要原因为印刷过多,回流温度高引起,另外锡膏本身不好(包括锡膏内固体或金属含量低,摇溶性低,颗粒太大,助焊剂表面张力小等)回流焊常见工艺问题开路开路一般产生原因有以下几种:A.锡

6、膏量印刷不够B.锡湿不够(不够溶化,流动性不好),锡膏太稀流失C.引脚吸锡或附近有连线孔回流焊常见工艺问题IC元件脚发黑,不亮IC元件脚发黑,不亮的原因一般有两种:A.冷焊(温度过低)B.元件脚本身氧化,润温性不够常见故障及排除固态继电器的检查固态继电器可通过测量输出端电压来判别好坏:当输入指示灯亮时输出端应导通,当输入指示灯不亮时输出端应不导通,但无负载时输出端也呈导通状态.热电偶的检查热电偶正常时正负极呈导通状态,显示无穷大则断线,加热但不升温显示室温时则短路附录常见马达的接线方式颜色及触点表示方法一般电气接线颜色表示方法:交流用红

7、,黄,蓝色代表火线,黑色代表零线,黄绿双色代表地线直流用棕色代表正极,蓝色代表负极NC代表常闭触点,NO代表常开触点