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1、SMT工艺与制程一SMT生产环境二生产排序三焊膏部分四胶水部分五组件(SMD)的基本知识六PCB板的基本要求七SMT基本工艺、制程文件唐海2013/4/2926一SMT生产环境1.无尘:SMT设备气动部件很多,清洁的环境有利于气路的顺畅,与稳定运行;SMT贴片设备的组件认识系统主要为相机识别或激光识别,它们镜头是否清洁无尘直接影响到设备的装着率和贴片精度;SMT设备的功率电器部件较多,无尘与良好的通风环境能保证其寿命;无尘能保证PCB板的清洁,保证印刷质量与点胶质量；无尘的其体等级要求根据生产品的类型与精度要求来确定。2.温度:(
2、20---28℃)设备的机械、电器部件在高速、长时间运转下都会发热,要较低的环境温度保证其正常运行;在此温度范围内能保证锡膏的性能与点胶的质量;SMT的作业人员为防静电而穿了防静电衣帽,需要合适的温度环境.3.湿度:(40---70%RH)湿度对静电的影响非常大;湿度对锡膏的印刷有很大影响;湿度对设备机械、电器部件有影响.4.防静电:A.静电物质由于受外力的作用,会产生电子的得失,物质中电子的得失破坏了电平衡,产生了静电.静电能击穿很多电子器件,是IC等电子器件的头号杀手.B.影响静电的产生因素l物质的材料特性,有的容易产生静电,
3、有的不容易产生静电;l物质摩擦的作用力的大小与方向;l环境湿度会影响静电产生的大小,越干燥,越易产生静电;l环境空间的交变电场,磁场也是产生静电的重要来源.26C.静电的防护l所有元器件的操作都必需在静电安全工作台上进行;lSMD采用防静电包装,SMD物料仓要有更严的防静电保护;lSMT的作业人员必须有静电防护,穿防静电工作服或戴防静电手腕带,接触芯片时避免接触它的引脚或端子,根据要求再作静电防护;lSMT的各种设备必须有良好的防静电保护,做防静电油漆,加防静电皮,和设备良好的接地;l控制好SMT生产环境的湿度,工作场地做防静电油
4、漆,加防静电地皮;lPCBA的存放与搬运也要注意防静电,用防静电胶盆等来装PCB.2.通风:SMT回流焊会排出很多废气,需要良好的通风保持生产环境.3.照明:方便目检员检测半成品,作业人员观察与作业.4.振动:小的振动有利于保护贴片精度,设备的正常使用.5.地板的承载能力:SMT设备一般都有较大振动,如果生产车间不在一楼应考虑楼板的承受能力和防止共振.6.设备的布局:主要考虑设备的振动是否会相互影响,是否方便作业与正体的美观,产品的升级伴随的辅助设备的增加.二生产排序1.先生产锡膏面,再生产胶水面2.先生产少料面,再生产多料面3.
5、PCB胶水贴片回焊炉目检ICTIPQC4.PCB印刷IPQC抽检贴片IPQC抽检回焊炉IPQCICT目检26三焊膏部分有铅焊膏有铅焊膏的组成与其对性能的影响1.锡铅合金锡球(SolderBall)l比重85---90%：合金锡球比重高低将会影响焊点锡量的多少与爬升性，因为焊接时锡球合金不会挥发，相同体积的锡膏膜，锡铅合金球的比重越高焊点就会越饱满。l球径25---55um：生产机板上的最小印刷间距决定了被选用锡膏锡球球径的范围。一般要求球径要小于最小印刷间距的1/3。如球径太大在印刷时网孔易堵塞,锡膏粘度会变小，不易均匀涂布;球径
6、太小易塌边,锡球易氧化,焊接时易起锡珠.l锡铅比63/37：锡球的锡铅比例将决定锡膏的熔点,Sn/Pb为63/37的锡膏熔点约为183℃，近年来由于环保的要求多用无铅锡球.2.助焊剂(Flux)l比重9—12%一般在10%左右l种类RSA、RA、RMA、R现一般采用RMA型RMA弱活化性卤素含有量小于0.5‰，腐蚀性很小l作用与要求:清除PCB表面PAD上的氧化层,并保护其不再被氧化.降低焊接中焊料的表面张力,促进焊料的流动与分散.加强了锡膏的润湿性.要求助焊剂无腐蚀,低残留,免清洗.3.粘度、流变动调节剂,溶剂(Solvent)
7、*比重2---3%*粘度调节剂控制锡膏的粘度与沉积特性，是影响粘度的主要因素。影响粘度的其它因素：Ⅰ锡球颗粒外形尺寸与形状,外形尺寸越小粘度就越大;26Ⅱ助焊剂所占锡膏的比重,含有助焊剂越多，粘度就小；Ⅲ锡球颗粒的形状越圆，粘度越大粘度对印刷质量的影响：粘度太大:不易穿过网孔,不利脱网,印出的线残缺不全,滚动性差.粘度太小:易流淌和塌边,影响印刷的分辨变率和线条的平整性,不利于组件的贴片.一般的粘度要求：生产普通SMD时要求粘度500—900Pa.S；生产细间距SMD时要求粘度800--1200Pa.S*流变动调节剂在焊接时，调节
8、锡水的流动，保证焊接质量*溶剂保证锡膏润湿性,改变锡膏的存贮期限.要求其沸点较高,常温下不易挥发,在Reflow中快速挥发.锡膏选用的性能检查项目1.印刷前贮存稳定性粘度测试2.印刷时脱网性滚动性塌边性润湿性连续印刷性3.焊接后光泽度(低助焊剂残留
