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1、郭志彬2004/12/10SMT製程簡介大綱:三:SMT製程介紹四:.SMT製程不良現象與對策二:零件介紹一:何謂SMT一.何謂SMT:SMT(SurfaceMountingTechnology)亦被稱之為表面黏著技術是一種將電子元件焊接在印刷電路板上的組合技術,SMT是不需要在電路板上鑽孔插件的,它只是把SMD元件『放』上去而已.FPCSMD元件FPCPADSMD(SurfaceMountDevice)用於表面封裝的電子元件稱之為表面黏著元件,可分為如阻抗與電容器…等之晶片元件,四邊扁平封裝與
2、小外型封裝等之IC封裝及連接器.SMD因是表面封裝用,因此並無包含插入封裝用之DIP(DualinPackage)電子元件DIP元件二.零件介紹二.零件介紹SMT的第一步就是先了解零件1.晶片元件:是指電容器,阻抗,晶體管等小型電子元件.Chip元件元件尺寸零件實物圖二.零件介紹方形晶片電阻晶片鉭質電容積層陶瓷電容(MLCC)薄膜電容其他晶片電阻陶瓷電容晶片形陶瓷振盪器電阻(排組)晶片電容(排組)積層晶片(薄膜形)鋁電解電容晶片線圈繼電器其他陶瓷微調電容半固定可變電阻開關石英振盪器測針連接器平板
3、型圓型複合型異型(1)被動元件2.IC零件的種類區分方式2.1因為IC零件腳的型式有許多的變化，如長的、短的、平的。斜的、圓的……等，故將IC的零件腳種類概分為:(1)無接腳堡型：無外露腳:二.零件介紹(2)鷗翼腳型:即螃蟹腳,為向外擴張的零件腳:二.零件介紹(3)DIP型：傳統插裝的零件腳型式二.零件介紹(4)J型腳型:即將外露的零件腳向內翻折成J字形:(5)BGA:為矩形陣列的錫球技術:2.2目前廠商的區分方式是以其封裝的方式作一區分:(1)LCC或HCC：密封式無腳晶片載體(Hermeti
4、cleadlesschipcarrier)二.零件介紹(2)PLCC：塑膠封裝之J型接腳的極大IC(Plasticleadedchipcarrier)，四邊皆有J型接腳二.零件介紹(3)QFP：(plasticquadflatpackwithoutbumpers)四邊皆有鷗翼型的零件腳的一種方型封裝體(4)SOP：平行的兩邊有鷗翼型的零件腳的一種方型封裝體：(5)P-DIP：Plasticduallinepackage,瓷質預注模之連續腳架塑膠後封模量產型:二.零件介紹(6)C-DIP：Cera
5、micduallinepackage,瓷質預注模之單獨腳架逐一封裝型:(7)PGA：pingridarray,為一種方型陣列DIP的IC封裝體:二.零件介紹(8)SOJ：塑膠封裝之平行兩邊有J型接腳的IC:3.異形零件：連接器(connector)既大型,而形狀也複雜.非晶片元件,亦非IC封裝之元件亦稱之為異形元件二.零件介紹4.零件的包裝方式：(1)捲帶式包裝：(2)管狀式包裝:二.零件介紹二.零件介紹(3)TARY盤式包裝:(4)包狀式包裝：二.零件介紹5.零件包裝方式與打件機fleeder
6、固定關係:(1)捲帶式包裝：(2)管狀式包裝:fleeder二.零件介紹(3)TARY盤式包裝:(4)包狀式包裝：包狀式包裝無法於打件機上固定所以只用於手插件三.SMT製程介紹1.SMT製程流程圖:2.SMT製程Layout圖:三.SMT製程介紹3.印刷錫膏製程:三.SMT製程介紹(錫膏製程)(1)錫膏成份:用以調整(降低)錫膏黏度錫球合金主要以Sn63:Pb37、Sn62:Pb36:Ag2的成份為主,錫球粒徑為20-45、25-45或20-38µm清除零件,pad,solder之氧化層(2)水
7、洗製程/免洗製程錫膏特性比較:兩種錫膏主要之最大差異,在於錫膏當中之助銲劑其活性的強弱來區分三.SMT製程介紹(錫膏製程)(3)錫膏特性檢查項目：FLUX成分含量,以及顆粒大小與黏度檢查。(4)錫膏管理：需保存4~8℃冷藏下，印刷錫膏過程在18℃~24℃,40%~50%RH環境作業最好,不可有冷風或熱風直接對著吹，溫度超過26.6℃，會影響錫膏性能。存貨儲存時間不超過3個月，錫膏使用前攪拌1~3分鐘。(5)良好錫膏之焊錫性對錫球要求：★愈圓愈好。(對錫球滾動較有幫助)★愈小愈均勻愈好。★氧化層愈
8、薄愈好。(所需要之FLUX活性就不需太強)(6)錫膏使用前的準備：回溫。在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏。一般回溫時間約為4~8小時(以自然回溫方式)。如未回溫完全即使用，錫膏會冷凝空氣中的水氣，造成slump,spatter等問題。(7)錫膏使用時間不超過8小時，回收,隔夜之錫膏最好不要用。三.SMT製程介紹(錫膏製程)(8)有鉛錫膏與無鉛錫膏比較:目前一般業界最多使用Sn/Ag/Cu成份無鉛錫膏三.SMT製程介紹(錫膏製程)有鉛與無鉛錫膏製程使用上成本分析:加氮氣功能主要為防止零件氧
