SMT制程介绍.ppt

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1、SMT制程介绍11.英文缩写解释2.SMT工艺流程3.ScreenPrinter4.Mount5.Reflow6.AOI7.ESD8.质量控制2SurfacemountThrough-hole与传统工艺相比SMT的特点：高密度高可靠小型化低成本生产的自动化3SMC：SurfaceMountedComponent----表面贴装零件SMD：SurfaceMountedDevices---------表面贴装设备SMT：SurfaceMountTechnology---------表面贴装技术SOP：SmallOutlinePackage---------------小尺

2、寸封装BGA:BallGridArrayPackage----------球栅阵列封装PCB:PrintedCircuitBoard---------------印刷电路板FAI:firstarticleinspection---------------新品首件检查英文缩写解释4SMT所需使用之設備送板機:Loader錫膏印刷機:SolderPrinter點膠機:GlueDispener高速機:HighSpeedMounter泛用機:MultiFunctionMounter回焊機:AirReflowSMT所需使用的材料錫膏:SolderPaste(印刷機使用)钢网：S

3、tencil(印刷機使用)5SMT所而使用的零件(Component)電阻:Resistor電容:Capacitor二极体:DiodeSOP:SmallOutlinePackagePLCC:PlasticLeadedChipCarrierQFP:QuadFlatPackageBGA:BallGridArray6PrinterMountReflowAOI3DSPIMount1mount2DownloaderReflowUploaderAOImount3SMTflowchart7SolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinter注：在钢网上线前

4、,需对钢网张力进行测试,选取5个点进行测试.8锡膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊剂主要材料作用Sn/PbSn/Ag/CU活化剂增粘剂溶剂摇溶性附加剂SMC与电路的连接松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸金属表面的净化松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与SMD保持粘性丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性Castor石腊（腊乳化液）软膏基剂防离散，塌边等焊接不良9錫粉粒子按直径分四種類型：％ofSamplebyWeight-NominalSizesLessthan1%Largerthan80%minimumBetween10%MaximumLesssthanType115

5、0Microns150-75Microns20MicronsType275Microns75-45Microns20MicronsType345Microns45-20Microns20MicronsType438Microns38-20Microns20Microns101.錫膏儲存櫃（冰箱）的溫度為:0℃~10℃。冰箱溫度需每兩小時記錄一次2.攪拌機自動攪拌時間設為1分鐘3.錫膏回溫時間為4～72小時,低於4小時不可開封使用,大於72小時需報廢處理4.錫膏開封使用期限為24小時,超时需作报废处理.5.錫膏入庫時需於瓶蓋上編號,取出時依據序號由小到大拿出,執行先進先

6、出6.锡膏贴装后的板必须在2小时内过完,最迟不超过4小时.锡膏的儲存11Squeegee(刮刀）菱形(橡胶）刮刀拖裙形（钢片）刮刀聚乙烯材料或类似材料金属10mm45度角SqueegeeStencil菱形（橡胶）刮刀钢刮刀SqueegeeStencil45-60度角12Stencil(模板）StencilPCBStencil的梯形开口PCBStencilStencil的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板13Stencil(模板）14模板制造技术化学蚀刻模板电铸成行模板激光切割模板简介优点缺点在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，

7、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板直接从客户的原始Gerber数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光光束进行切割成本最低形成刀锋或沙漏形状提供完美的工艺定位没有几何形状的限制改进锡膏的释放要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去密封效果密封块可能会去掉错误减少消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙钢板(Stencil):15钢板(Stencil)材料性能的比较:性能抗拉强度耐化学性吸水率网目范围尺寸稳定性耐磨性能弹性及延伸率连续印次数破坏点延伸率油量控制纤维