《回流焊工艺》word版

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1、工艺简介　　通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。　　1、回流焊流程介绍　　回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。　　A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。　　B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。　　2、PCB质量对回流焊工艺的影响。　　3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。　　需贴装元件的焊盘表面镀层

2、厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应＞100μ''。　　4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润。　　板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。　　5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。　　湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。　　6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。　　7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。　　8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。　　9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短

3、路。　　10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。　　11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。　　12、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。　　13、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。　　14、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。　　15、NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。　　16、光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。　　17、手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。编辑本段回流焊的温度曲线　　通过对回流焊温度曲线的分段描述，理解焊膏各成分

4、在回流炉中不同阶段所发生的变化，给出获得最佳温度曲线的一些基本数据，并分析不良温度曲线可能造成的回流焊接缺陷。　　在SMT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。为充分理解焊膏在回流焊接的不同阶段会发生什么，产生的温度分布对焊膏组成成分的影响，以下先介绍焊膏的组成成分及其特性，再介绍获得温度曲线的方法，然后对温度曲线进行较为详细的分段简析，最后列表分析不良温度曲线可能造成的回流焊接缺陷。　　(1)冷却段　　这一段焊膏中的

5、铅锡粉末已经熔化并充分润湿被焊接表面，快速度地冷却会得到明亮的焊点并有好的外形及低的接触角度，缓慢冷却会使板材溶于焊锡中，而生成灰暗和毛糙的焊点，并可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。　　(2)回流焊接段　　这一段把电路板带入铅锡粉末熔点之上，让铅锡粉末微粒结合成一个锡球并让被焊金属表面充分润湿。结合和润湿是在助焊剂帮助下进行的，温度越高助焊剂效率越高，粘度及表面张力则随温度的升高而下降，这促使焊锡更快地湿润。但过高的温度可能使板子承受热损伤，并可能引起铅锡粉末再氧化加速、焊膏残留物烧焦、板子变色、元件失去功能等问题，而过低的温度会使助焊剂效率低下，可能使铅锡粉末处于

6、非焊接状态而增加生焊、虚焊发生的机率，因此应找到理想的峰值与时间的最佳结合，一般应使曲线的尖端区覆盖面积最小。曲线的峰值一般为210℃－230℃，达到峰值温度的持续时间为3－5秒，超过铅锡合金熔点温度183℃的持续时间维持在20－30秒之间。　　(3)保温段　　溶剂的沸点在125－150℃之间，从保温段开始溶剂将不断蒸发，树脂或松香在70－100℃开始软化和流动，一旦熔化，树脂或松香能在被焊表面迅速扩散，溶解于其中的活性剂随之流动并与铅锡粉末的表面氧化物进行反应，以确保铅锡粉末在焊接段熔焊时是清洁的。保温段的更主要目的是保证电路板上的全部元件在进入焊接段之前达到相同

7、的温度，电路板上的元件吸热能力通常有很大差别，有时需延长保温周期，但是太长的保温周期可能导致助焊剂的丧失，以致在熔焊区无法充分的结合与润湿，减弱焊膏的上锡能力，太快的温度上升速率会导致溶剂的快速气化，可能引起吹孔、锡珠等缺陷，而过短的保温周期又无法使活性剂充分发挥功效，也可能造成整个电路板预热温度的不平衡，从而导致不沾锡、焊后断开、焊点空洞等缺陷，所以应根据电路板的设计情况及回流炉的对流加热能力来决定保温周期的长短及温度值。一般保温段的温度在100－160℃之间,上升的速率低于每秒2度，并在150℃左右有一个0.5－1分钟左右的平台有助于把焊接段的尖端区域降低到