图形电镀培训教材

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1、图形电镀培训教材撰写：罗亚斌（MANU.III）日期：5/18--5/28/991目录一.前言二.基本概念与电镀原理三.生产线简介四.生产流程五.工艺参数六.生产操作及注意事项七.常见问题与对策八.工序潜力与展望九.工业安全与环境保护十.参考资料2一.前言在PCB制作过程中,镀铜占有相当重要位置。随着PCB工业的发展,镀层的要求也越来越高,为了使本公司的工程管理人员特别是负责图形电镀工序的工艺工程人员对三期图形电镀工序有一定程度的了解,故撰写此份培训教材,以利于生产管理及监控,从而提高我司的产品品质。二.基本概念1.图形电镀:在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜

2、层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。32.电镀原理Me-ne=Me+n(金属阳离子）氧化反应(阳极)(金属)Me+n+ne=Me还原反应(阴极)(金属)3.镀层厚度计算=Dk*t**k(mm)r1000式中r--析出金属比重（克/厘米3）t--电镀时间（小时）4--阴极电流效率k--金属的电化当量（克/安时）Dk--阴极电流密度（安/分米2）三.生产线设备简介现时依利公司三期图形电镀线为“友大”自动电镀线,自动化程度高,利于控制与操作,故生产效率较高。1.其设备性能参数:1).生产线尺寸:50m(长)7.9m(宽)4.15m(高)2).三台天车及一套自动上下板装置3

3、).14个镀铜槽及2个镀锡槽54)电镀窗口:196“(长)24.5”(深)5)做板厚度:0.4-3.2mm2.安全生产性能1）天车有防撞杆及防障尾线、行车警示灯2）生产线有紧急行车拉线、故障警示灯拉警报器3.工艺性能参数1).Cycletime5.9分钟2).镀铜时间:81分钟3).镀锡时间:10分钟4).所需飞巴为48支(24对)6四.产能预算196“24.5”2226026=38万尺/月式中每月按26日生产,每日按22小时计算。5.生产线主要药水缸规格特性槽序槽名槽液容量(L)槽体材料11#清洁缸2400PP14#微蚀缸2400PP19#浸H2SO4缸2400P

4、P20-33#镀铜缸7000PP10#浸磺酸缸2400PP8-9#镀锡缸7000PP5#蚀夹缸1000PP14467四.电镀生产流程1.工艺流程上板除油双水洗微蚀酸浸镀铜双水洗酸浸镀锡双水洗烘干下板双水洗82.生产流程图1)上/下板---2)烘干---3)水洗---4)水洗---5)蚀夹---6)水洗---7)水洗---8)镀锡---9)镀锡---10)浸磺酸---11)除油---12)喷淋---13)水洗---14)微蚀---15)水洗---16)水洗---17)水洗---18)水洗---19)浸硫酸---20)镀铜---21)镀铜---22)镀铜---23)镀铜---24)

5、镀铜---25)镀铜---26)镀铜---27)镀铜---28)镀铜---29)镀铜---30)镀铜---31)镀铜---32)镀铜---33)镀铜*飞巴行程1)---11)---12)---13)---14)---15)---16)---19)---20-33)---18)---17)---10)---8-9)---7)---6)---2)---1)---5)---4)---3)---1)93.各缸的作用及影响3.1酸性除油缸(717除油缸)作用:去除干膜显影后在板面上的残留物,达到清洁铜面的目的。影响:1)除油缸内板停留时间为4-6min,若板在降油缸内浸泡时间过长而温度又

6、高时,会造成膜层与铜面剥离。则镀铜时，会有渗镀情况发生，使板报废。2)若铜板不经过该缸处理或处理效果不好时,会有杂质滞留在板面上,这可能会造成线路缺口。103.2微蚀缸作用:清洁铜面,并使铜面变得较粗糙,增强镀铜时铜层的附着力。影响:1)微蚀缸的停留时间为1min左右,若板在该缸的停留时间太长,微蚀过度时,会造成板上孔内无铜,使板报废。2)若时间太短或过硫酸钠浓度不够时,会导致铜层剥离而报废。3.3浸硫酸缸作用:清洁板面,避免将杂物及水带入铜缸,减少镀铜缸内溶液受污染的机会,延长铜缸寿命。影响:1)杂物去除不尽时,会造成镀铜时铜粗。2)板面杂物多时,会造成铜缸污染,影响铜缸的使

7、用寿命。113.4镀铜缸作用:按要求在线路和孔内镀一层铜,为了保证孔内铜层的厚度均匀,必须在铜缸增设震荡和摇摆。影响:1)若镀铜时间过长,则会造成线路和孔内的铜层镀得太厚,这可能会造成蚀板不清或孔细。2)若镀铜时间过短,镀铜层厚度不够,满足不了要求,可能会造成板报废。3)光剂不够时会造成板面镀层暗淡,粗糙,高电位区有烧板现象。4)通过蚀刻生产线后,须过605磨板机返磨后,再过下工序,光剂过多会导致镀铜不上或鱼眼状镀层。123.5浸磺酸缸作用:清除板而上残余的铜离子,活化铜面,减少镀锡缸污染。