资源描述：
《电镀工艺培训教材.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、......电镀工艺培训资料一、电镀工序主讲：唐宏华时间：2005年5月16号19：00地点：会议室培训人员：工程部全体人员培训记录：龚华明1、资料信息传递，文书资料，电脑资料2、制程能力解说，工艺参数3、工序流程解释，特殊工艺流程详细注解4、相关物料、设备的介绍，机器公差，极限加工能力5、相关制作原理注解6、相关操作工程优化注意事项7、相关培训试题黑化工序流程解释:黑化：采用化学溶液在铜箔表面生成一层黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压后铜表面与半固化片之间的结合力的一种氧化处理工艺。工艺流程:来料检
2、查→刷板(板厚>0.8mm)→上架→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→黑化→水洗→水洗→自检→干燥→叠牛皮纸→检验→转下工序工艺参数及操作条件:药水槽体积药水配制操作条件更换频率除油120LSE-250:200-250ml／L25–40℃4–6分钟每月一次微蚀120LNaHSO4:30-40g／LH2O2:8–12g／L稳定剂:3.8–4.2％室温–35℃1–2分钟每周一次黑化120LPTL-103A:20-30（V/V）PTL-103B:8-12%（V/V）700C-850C4-8min分析添加,生产量达5
3、00m2时更换。.下载可编辑.......工艺点原理说明:来料检查:来件表面应无任何抗蚀层覆盖及油污,如有则重新褪膜或用细砂纸打磨干净。刷板:将目检合格板逐件放入刷板机进行磨刷处理。其操作详见《电镀磨板机操作规范》，刷磨后表面应光亮均匀,无脏物等。<注:板厚小于0.8mm或线宽小于10mil之板,省略磨板作业>上架:将待黑化板逐件装入黑化篮中并固定好。操作中轻拿轻放，注意别擦花线路。除油:清除板面指纹.油污及轻微氧化。除油后检查板面,如不能形成均一的水膜,表明尚残留油污,须重新除油处理。微蚀:去除铜面氧化,污物
4、及有机杂质,利于黑化。微蚀时严格控制微蚀时间，处理过长会导致线条变细，严重时露基材。微蚀后板面呈均一的粉红色。黑化:通过化学反应在内层铜面上生成黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压的结合力。黑化时严格控制操作时间，黑化过长会导致生成的黑化层太厚，反而影响层压的结合力并在后工序中易遭到酸液浸蚀形成粉红圈。高频前处理：工序流程解释:高频前处理：通过化学反应在孔壁吸附一层活性剂，以调整孔壁极性，提高孔金属化良率的一种孔化前处理工艺。工艺流程：高频多层印制板孔化前处理工艺流程上架→溶胀→水洗→水洗→除胶渣→预中
5、和→水洗→中和→水洗→水洗→清洗烘干→接高频双面印制板孔化前处理工艺流程高频双面印制板孔化前处理工艺流程烤板→高频活性剂处理→滴流→敲孔→热水洗→溢流水洗→.下载可编辑.......手工刷洗或丝印磨板机轻刷→清洗烘干→接双面板沉铜工艺流程工艺参数及操作条件:工艺点原理说明：药水槽体积配方操作条件备注高频活性处理剂20L原液使用手工摇摆及震动时间：8－10分钟液位不够时补加原液生产量达到10M2∕L时换缸除胶渣线工艺参数及操作条件详见《沉铜工序作业指导书》①除胶渣：详见《沉铜工序作业指导书
6、》。②烤板：120℃烘烤15–20分钟，干燥孔壁水分，避免污染高频活性处理剂。③高频活性剂处理：通过化学反应在孔壁吸附一层活性剂，以调整孔壁极性，提高孔金属化的一次良率。④滴流：垂直滴流1–2分钟，让药水充分回流，减少带出量。⑤敲孔：双手持板边在槽沿敲打5–10下，让孔内药水流出，避免堵孔。⑥热水洗：用50℃的热水清洗，以加强板面清洗效果。⑦手工刷洗：用软毛刷在板面来回刷洗10–20下，清除板面吸附的污质杂物，防止沉铜后出现板面粗糙；对0.8mm以上材质较硬的板或手工刷洗不干净的板也可采用丝印磨板机轻刷处理，以
7、彻底清洁板面。⑧清洗烘干：清洁板面，干燥孔壁水份，提高活性剂在孔壁的附着力。物料特性说明： ①高频活性处理剂：遇水会生成沉淀，使药水失效，因此严禁将水带入槽内；另高频活性处理剂具有极强的腐蚀性，操作中戴胶手套作业。除胶渣+沉铜：：工序流程解释:除胶渣：采用强氧化剂药水咬蚀树脂,粗化孔壁,暴露内层铜环横截面,确保层间有效连接的一种前处理工艺。.下载可编辑.......沉铜：采用化学方法在经过催化的孔壁树脂上沉积一层导电铜层，实现层与层之间的电气互连。它本身是一种自身的催化氧化还原反应，在化学反应过程中，还原剂放出
8、电子本身被氧化，铜离子得到电子还原为金属铜。工艺流程：沉铜工艺流程示意图磨板→上料→溶胀→溢流水洗→溢流水洗→除胶渣→预中和(H2SO4+H2O2)→溢流水洗→中和→溢流水洗→溢流水洗→清洁整孔→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→还原I→还原II→化学铜→溢流水洗→溢流水洗→接沉铜加厚工艺流程。沉铜加厚工艺流程示意图上架→浸酸→沉铜加厚→下板→清洗烘干
