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1、2021/7/171Kortak歡迎您的參加相信自己，你是最此間請注意以下兩點：1.請將自己的手機關掉或調振動；2.請自覺準時到場，勿喧嘩；2021/7/172Kortak電鍍知識電鍍為電解鍍金屬法之簡稱。乃是將鍍件(製品)，浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中並接通陰極，藥水的另一端放置適當陽極(可溶性或不可溶性)，通以直流電後，鍍件的表現即析出一層金屬薄膜的一種方法。2021/7/173产品掠影2021/7/174可概分為三種:挂鍍/滾鍍/連續鍍.挂鍍:將被鍍物件置於挂勾上,將挂勾放入鍍槽中,進行電鍍.優點
2、:鍍件可直接面對陽极,鍍層均勻,且不易因碰撞而產生刮痕.缺點:上下挂勾很費人工,成本較高.且一個挂架不可挂太多的鍍件,否則會因為高低之電流之差異,而造成每個鍍件之厚薄差異.Kortak電鍍之方式2021/7/175可概分為三種:挂鍍/滾鍍/連續鍍.滾鍍:是將被鍍物件批量性放於滾桶中,再將滾桶置於鍍浴,滾動滾桶而電鍍.優點:一次可鍍較多鍍件.成本較低.缺點:易被遮敝,而造成電鍍不良,鍍件之厚度均一性很差,產生附著不良,容易因碰撞而產生刮痕.Kortak電鍍之方式2021/7/176可概分為三種:挂鍍/滾鍍/
3、連續鍍.連續電鍍:被鍍物被一料帶串聯成一長條(成卷),此連續物經連續電鍍設備後即電鍍完成.優點:方便後續加工之自動化,可選擇電鍍,降低成本,每個被鍍物經過電鍍條件相同,故品質相當穩定.缺點:外觀性不如滾鍍來得漂亮,制程可變性小.Kortak電鍍之方式2021/7/177电镀基本五要素1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部份為貴金屬(如白金、氧化銥等)。3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子之電鍍藥水。4.電鍍槽：可承受、儲存電鍍藥水之槽體，一般考慮強度、
4、耐蝕、耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源之設備。Kortak電鍍概念2021/7/178電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力及抗蝕能力。2.鍍鎳：打底用，增進抗蝕能力。3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進訊號傳輸。5.鍍錫：增進焊接能力，快被其他替物取代。Kortak電鍍目的2021/7/179一般銅合金底材如下(未含水洗工程)。1.脫脂：通常同時使用鹼性預備脫脂及電解脫脂(脫脂後的金屬表面，仍然殘存有很薄的氧化膜、鈍態膜)。2.活化：使用稀硫酸或相關之混合
5、酸。3.電鍍液：鍍銅.鍍鎳.鍍鈀鎳.鍍金.鍍鉛錫。4.中和：因錫鉛電鍍液為強酸，若水洗不良而殘留餘酸在錫鉛層表面，會導致日後加速腐蝕，故用磷酸三鈉或磷酸二鈉來中和。操作溫度在60℃左右，濃度約10g/l。現階段有些設計考量在強力水洗部分，故能清洗乾淨時，不必中和也是可行的。5.乾燥：使用熱風循環烘乾。6.封孔處理：主要是在電鍍完成後，在電鍍層表面塗上薄薄一層透明有機膜，而該膜不可以增加電接觸阻抗。其優點為延長鍍層壽命增加抗蝕能力、穩定電接觸阻抗、降低插拔力量、防止錫鉛界面線再惡化、提升電鍍重工良率等。封孔
6、劑有分為水溶性與油溶性，其中以後者效果較佳。Kortak電鍍流程2021/7/1710電鍍藥水組成1.純水：總不純物至少要低於5ppm。2.金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。3.陽極解離助劑：增進及平衡陽極解離速率。4.導電鹽：增進藥水導電度。5.添加劑(如緩衝劑、光澤劑、平滑劑、柔軟劑、濕潤劑、抑制劑等)。Kortak2021/7/1711電鍍條件1.電流密度：單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時鍍層會燒焦粗糙。2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。3.攪
7、拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極等攪拌方式。4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。5.鍍液溫度：鍍金約50~60℃，鍍鎳約50~60℃，鍍錫約17~23℃，鍍鈀鎳約45~55℃。6.鍍液pH值：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5。7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。Kortak2021/7/1712電鍍厚度在現今電子連接器端子之電鍍厚度的表示法有二：其一：μ˝(microinch)微英吋，即是10-6inch。其二：μm(mic
8、rometer)微米，即是10-6M。一米(1M)等於39.37inch(英吋)，所以1μm相當於39.37μ˝，為了方便記憶，一般以40計算，即假設電鍍錫鉛3μm應大約為340=120μ˝。1.TIN-LEADALLOYPLATING(錫鉛合金電鍍)：作為焊接用途，一般膜厚在100~150μ˝最多。2.NICKELPLATING(鎳電鍍)：現在市場上(電子連接器端子)皆以其為Under-plating(打底)，故在50μ˝以
