线路板图形电镀培训教材

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1、深圳市祥光达光电科技有限公司ShenzhenAuspiciousLightofPhotoelectricTechnologyCo.,Ltd.图形电镀培训教材联系人：唐青山联系电话：13682465117地址：深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼1图形电镀目的在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层，再镀上一层锡作为该线路的保护层。2深圳市祥光达光电科技有限公司唐青山13682465117电镀铜工艺铜的特性–铜：元素符号Cu，玫瑰红色，原子量63.54，密度8.89克/立方厘米，Cu2+的电化当量1.186克/安时.–铜具有良好的

2、导电性（电阻1.673uΩ.cm）和良好的机械性能（抗拉能力220-420MPa）.–铜容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属--金属间键合，从而获得镀层间的良好结合力.3深圳市祥光达光电科技有限公司唐青山13682465117电镀铜工艺电镀铜工艺–在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。电镀铜层的作用–作为孔的化学沉铜层的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，称为加厚铜。–作为图形电镀锡或镍的底层，其厚度可达20-25微米，称为图形镀铜。4深圳市祥光达光电科技有限公司唐青山13

3、682465117电镀铜工艺流程除油微蚀电镀酸洗磺酸洗镀锡烘干5深圳市祥光达光电科技有限公司唐青山13682465117电镀铜工艺流程流流程说明—酸性除油酸性除油的主要作用為除去輕度氧化及輕度污漬和手印。一浸酸(10%硫酸)除去經過水洗后板面產生的輕微氧化,此酸通常為10%。深圳市祥光达光电科技有限公司唐青山136824651176电镀铜的原理直流整流器-ne-ne+-电镀上铜层阳极离子交换阴极(受镀物件)镀槽CuCu2++2e-Cu2++2e-Cu电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂)深圳市祥光达光电科技有限

4、公司唐青山136824651177硫酸盐酸性镀铜的机理电极反应标准电极电位阴极：Cu2++2eCu。Cu2+/Cu=+0.34V副反应Cu2++eCu＋。Cu2+/Cu＋=+0.15VCu++eCu。Cu+/Cu=+0.51V阳极：Cu-2eCu2+Cu-eCu+2Cu++1/2O+2H+2Cu2++HO22副反应2Cu++2HO2CuOH+2H+2CuO+HO222Cu+Cu2++Cu8深圳市祥光达光电科技有限公司唐青山13682465117酸性镀铜液各成分及特性简介酸性镀铜液成分—硫酸銅（CuSO.5HO)42—硫

5、酸(HSO)24—氯離子（Cl-)—添加劑9深圳市祥光达光电科技有限公司唐青山13682465117酸性镀铜液各成分功能—CuSO.5HO：主要作用是提供電鍍所需Cu2＋及提高導電能力42—HSO：主要作用是提高鍍液導電性能，提高通孔電鍍的均勻性。24—Cl-：主要作用是幫助陽極溶解，協助改善銅的析出，結晶。—添加劑：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結晶細密性。10深圳市祥光达光电科技有限公司唐青山13682465117酸性镀铜液中各成分含量对电镀效果的影响—CuSO.5HO：浓度太低，高電流區鍍層易燒焦；42浓度太高，鍍液分散能力會降

6、低。—HSO：浓度太低，溶液導電性差，鍍液分散能力差。24浓度太高，降低Cu2+的遷移率，電流效率反而降低，並對銅鍍層的延伸率不利。—Cl-：浓度太低，鍍層出現台階狀的粗糙鍍層，易出現針孔和燒焦；浓度太高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤。—添加剂：（后面专题介绍）11深圳市祥光达光电科技有限公司唐青山13682465117操作條件對酸性鍍銅效果的影響溫度—溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結晶粗糙，亮度降低。—溫度降低，允許電流密度降低。高電流區容易燒焦。防止鍍液升溫過高方法：

7、鍍液負荷不大于0.2A/L，選擇導電性能優良的挂具，減少電能損耗。配合冷水機，控制鍍液溫度。電流密度—提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，但應注意其鍍層厚度分布變差。攪拌—陰極移動：陰極移動是通過陰極杆的往複運動來實現工件的移動。移動方向與陽極成一定角度。陰極移動振幅50－75mm，移動頻率10－15次/分12深圳市祥光达光电科技有限公司唐青山13682465117操作條件對酸性鍍銅效果的影響—空氣攪拌無油壓縮空氣流量0.3-0.8m3/min.m2打氣管距槽底3－8cm，氣孔直徑2mm孔間距80－130mm。孔中心線與垂直方向成45o角

8、。過濾PP濾芯、5－10m過濾精度、流量3－5次循環/小時陽極磷銅陽極、含磷0.04-0.065%13深圳市祥光达光电科技有限公司唐青山13682465117