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1、拟定:钟平昌审核:A版板面电镀培训教材目录一.前言二.基本概念与电镀原理三.生产线简介四.生产流程五.生产操作及注意事项六.常见问题与对策七.工业安全与环境保护一.前言在PCB制作过程中,镀铜占有相当重要位置。随着PCB工业的发展,沉薄铜工艺的广范应用,板面镀铜为保护沉积的薄薄化学沉铜层必不可少的一个流程,为了使本公司的生产领班、技术员及生产操作员对板面电镀工序有一定程度的了解,故撰写此份培训教材,以利于生产管理及监控,从而提高我司的生产品质。二.基本概念1.板面电镀:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸微蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。2、电镀铜基本原理电镀液组成(H2O
2、+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂)+整流器-离子交换ne-ne-电镀上铜阴极(板件)阳极CuCu2++2e-Cu2++2e-Cu3.镀层厚度计算=Dk*t**k(mm)r10式中r--析出金属比重(克/厘米3)t--电镀时间(小时)--阴极电流效率k--金属的电化当量(克/安时)Dk--阴极电流密度(安/平方英尺)三.生产线设备简介现时星华公司图形电镀线为“竞铭”自动电镀线,自动化程度高,利于控制与操作,故生产效率较高。1.其设备性能参数:1).两台天车2).6个镀铜槽3)有效电镀窗口:180“(长)24.5”(深)自动板面电镀设备2.安全生产性能1)天车有防撞杆
3、及防障尾线、行车警示灯2)生产线有紧急行车拉线、故障警示灯拉警报器3.工艺性能参数1).周期:5分钟2).镀铜时间:15分钟3).镀锡时间:5分钟四.电镀生产流程1.板面电镀工艺流程上板除油双水洗酸浸下板双水洗镀铜双水洗上板退镀3.各缸的作用及影响3.1酸性除油作用:去除板面上的残留物,达到清洁铜面的目的。影响:1)除油缸内板停留时间为4-6min,若板在除油缸内浸泡时间过长而温度又高时,会造成铜面剥离。2)若铜板不经过该缸处理或处理效果不好时,会有杂质或手指印滞留在板面上,这可能会造成板面不平整。酸浸工艺参数:CH-218:控制范围:4-6%,每班一次分析补加3.3酸浸缸作用:清洁板面,避
4、免将杂物及水带入铜缸,减少镀铜缸内溶液受污染的机会,延长铜缸寿命。影响:1)杂物去除不尽时,会造成镀铜时铜粗。2)板面杂物多时,会造成铜缸污染,影响铜缸的使用寿命。酸浸工艺参数:硫酸:控制范围:4-6%,每班一次分析补加3.4镀铜缸作用:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸微蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。镀铜工艺参数:铜离子:控制范围:60-90g/L,每周一次分析补加硫酸:控制范围:170-220g/L,每周一次分析补加氯离子:控制范围:40-70PPM,每周一次分析补加光亮剂:每周一次哈氏槽片分析,每周一次流量测量3.5退镀作用:将电镀夹具上的金属铜除掉。影响:退镀不净
5、时,可能会造成导电不良等现象。六.生产操作及注意事项1.开机1.1生产前生产线检查。1.1.1检查各药水缸温度是否在控制范围。1.1.2检查电脑控制及机械操作是否正常。1.1.3检查各药水缸液体是否正常。1.1.4检查各水洗缸水位是否正常及水阀是否打开。1.1.5检查机械摇摆及打气是否正常。1.1.6根据化验室的分析结果,添加药水至工作控制范围。1.1.7检查各加药缸是否有足够药水,如有不足需补充。1.1.8检查各过滤泵是否正常(包括过滤机放空及过滤芯更换)。确定天车操作范围内无人员及物件导致危险发生。1.1.9将各选择开关打向所需位置。1.1.10开启冷水机。1.2进入自动行车程序1.2.
6、1准备好生产板。1.2.2将飞巴放于正确位置上1.2.3选择所需之流程。1.2.4调整流程的周期时间。1.2.5按“程式自动”键,天车进入自动程序运行。1.3.上板1.3.1从水车拿板需按沉铜后先出先取板,拿板时要绝对避免板与板之间碰撞,防止擦花板面,同时要注意不要把另一块板带起来;1.3.2上板时需戴干净的胶手套,并保持湿润,上板时不允许胶手套直接接触板面;1.3.3不同料号的板不能上在同一飞靶上;1.4下板1.4.1双手戴手套拿板检查板面是否有烧板、镀铜不良、铜粒等;1.4.2一次只允许下一块板,并整齐放于水车里,发现问题板时要分开放置,并交于领班处理;1.4.3检查夹子污染或损坏,夹具
7、污染或损坏严重时,应即时更换。2.停机步骤2.1当所有生产板出缸后,将周期循环钮打向“OFF”。2.2关闭所有缸的打气。2.3.关闭所有温控、过滤、振荡器及摇摆。2.4关闭各缸进水阀。2.5关闭冷水机。2.6关闭电源。3.生产注意事项3.1镀铜缸在生产中必须有打气,过滤泵常开。3.2上板时应尽量不要出现空夹,板边要相互紧靠。3.3必须在管道阀门开启情况下,才能开动过滤泵及打气泵。3.4生产中如有停机,注意不能