电镀板面铜粒粗糙原因分析

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6、析电镀板面铜粒粗糙原因分析1、铜面前处理不良，铜面有脏物2、除油剂污染5以文本方式查看主题-  PCB论坛网（社区

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11、时间：2004-11-1013:01:59--  电镀板面铜粒粗糙原因分析电镀板面铜粒粗糙原因分析1、铜面前处理不良，铜面有脏物2、除油剂污染53、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染5、铜缸阳极含磷量不当；6、阳极生膜不良7、阳极泥过多；8、阳极袋破裂9、阳极部分导电不良10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污；11、槽液温度过高12、阴极电流密度过大13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降14、过滤系统不良15、电镀夹板不良16、夹具导电不良17、加板时有空夹点现象18、光剂含量不足19、酸铜比

12、过高大于25：120、酸含量过高21、铜含量偏低22、阳极钝化、23、电流不问，整流器波纹系数过大--  作者：天涯10119--  发布时间：2004-11-1215:47:01--  5干嘛列出这么多原因啊，具体原因具体分析吗？--  作者：cfen811218--  发布时间：2004-11-1218:20:00--  不先找原因就分析吗?--  作者：liubo0026--  发布时间：2004-11-1221:18:56--  可以顶一下--  作者：天涯10119--  发布时间：2004-11-138:05

13、:25--  电镀铜孔口发白的原因列举一下！5--  作者：amwyygyai--  发布时间：2004-11-139:52:27--  电镀难道就这么简单吗--  作者：jtdgcbyxr--  发布时间：2005-6-1918:26:26--   PoweredBy：DvbbsVersion7.0.0Sp2Copyright©2002-2005PCBBBS.com执行时间：312.50000毫秒。查询数据库3次。当前模板样式：[默认模板]沪ICP备0434795