H化学沉铜PP板面电镀

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1、電鍍一銅報告（FORPTH部分）CompeqManufacturingCo,.Ltd.Product&ProcessR&DDepartment電鍍系列報告ITEM一﹕序二﹕流程概述三﹕組成特性分析四﹕一般現象及原因分析五﹕Summary序電鍍是通過電子的轉移(電化學方法)把金屬離子還原而沉積在被鍍件表面，形成一層均勻，光亮的表層，電鍍是PCB/五金行業的重要制程，特別在PCB行業中，是所有制程的核心，其品質直接影響到信賴度（覆蓋力、結合力、上錫、熱油等）的好壞。電鍍一般分為一銅/二銅，兩者在反應機理生產條件有所差異，一銅PTH部分以活性物質為載體,主要目的﹕在非金屬表

2、面(孔內)鍍上一層大約10-100u”(三種方式)厚度的化銅，目前我們公司采用薄銅，厚度在7-12u”。流程概述金屬化學穿孔(P-T-H)過程Cuposit清潔-調整劑233Preposit微飾劑746Cataprep404Cataposit44Cuposit加速劑19，19ECuposit化學銅328Electroposit電鍍銅主要流程如右圖所示PTH主要流程為2-7，目前廠內制程能力為7.9mil以上，下面詳細論述。V-desmearDeburr詳細流程NO.工序化學品時間溫度1清潔—調整劑CleanerConditioner2336min50+/-3度2水洗*

3、25minRT3酸洗Sulfuricacid2minRT4水洗*25minRT5微飾CircupositEtch746W2min33+/-2度6水洗*25minRT7預浸Cataprep4041min35+/-3度8活化Cataposit444min40+/-2度9水洗*23minRT10加速Accerlerator19or19E7min25+/-3度11水洗*22minRT12化學沉銅Circuposit32813min23+/-1度組成特性分析C/c233清潔-調整劑工作原理﹕固態板材◎◎◎◎表面活性劑分子層（偶極性分子）工作液◎親水端，帶正電疏水端，帶負電作用﹕

4、1、能有效地去除線路板表面輕微氧化物及輕微污漬（eg.手指印）。2、整孔功能﹕對環氧樹脂及玻璃界面活性有極好的效果。組成特性分析C/c233清潔-調整劑之特性﹕優點﹕能除掉輕微的氧化物；微小的污漬；調整環氧樹脂/玻璃層壓板的界面化學作用﹕Cleaner:利用液中之R--(OCH2CH2)XOHGroup促使Surfacelowdown同時清潔表面Conditioner:O利用[C17H35-C-N-(CH2)3-N-(CH2)2-OH+]=NO3-GroupH的吸附使孔壁呈正電性，以利Pd/SnColloid負電離子團吸附◎組成特性分析除膠渣後的孔壁組成特性分析清潔—

5、調整劑後的孔壁操作特性﹕1、調整劑的控制直接影響到背光效果，一般的調整劑通過鹼濃度測定控制，我們公司采用的c/c233可直接分析并控制調整劑的含量。2、經c/c233處理後的板子呈土黃色。3、操作時必須具備良好的過濾及恆溫系統。組成特性分析微蝕深度﹕40-80u”(20-30)微蝕後的銅面﹕微蝕工作原理﹕A、過硫酸鹽系列﹕時間1-2minCu++S2O8(2-)Cu2++2SO4(-2)B、硫酸H2O2系列（746W)﹕CU+H2SO4+H2O2CUSO4+2H2O作用﹕1、除去板子銅面上的氧化物及其它雜質2、粗化銅表面，增強銅面與電解銅的齒解能力如果反應不足會形成殘

6、留造成的P.I.如果反應過度會形成ReverseEtch或PinkRing組成特性分析預浸(404)﹕活化之前有一預活化過程，其槽體組成除了無Pd外，其它完全一致。作用﹕1、防止板子帶雜質污物進入昂貴的Pd槽2、防止板面太多的水量帶如Pd槽而導致局部水解3、進一步降低其孔面的SurfaceTensionSn2++2H2OSn（OH)2+2H+組成特性分析活化(44)﹕1、Pd液中的Pd，是SnPd7Cl16膠團存在的，SnPd7Cl16的產生是PdCl2于SnCl2在酸性環境中經一系列反應而最後產生的。—PdCl2+SnCl2PdSnCl4—PdSnCl4+6PdCl

7、2SnPd7Cl16—SnPd7Cl16Pd6Cl12+SnCl2+PdCl22、活化工序就是讓SnPd7Cl16附著在金屬孔壁表面形成進一步反應的據點。(Pd在化銅槽的作用）1>作為Catalyst吸附H-之主體，加速HCHO的反應2>作為Conductor，以利e-轉移至Cu+2上形成Cu沉積shipely44特點1、無煙.無腐蝕性煙，操作安全。2、對多層板的黑化層沖擊性小。3、極細的離子,使金屬的沉積細而密，鍍層可靠性強4、操作穩定，使用壽命長組成特性分析操作及控制1、維持亞錫與Pd間的精巧平衡不可鼓氣及任何漏氣現象存在。2、控制其處理時間，以