微电子制造综合设计.doc

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1、桂林电子科技大学微电子制造综合设计设计报告指导老师：学生：学号：桂林电子科技大学机电工程学院《微电子制造综合设计》设计报告目录一、设计内容与要求…………………………………………………1二、设计目的意义……………………………………………………2三、PCB设计…………………………………………………………2四、组装工艺设计……………………………………………………15五、工艺实践方法与步骤……………………………………………24六、课程设计总结……………………………………………………26七、参考文献…………………………………………………………29十、附录

2、………………………………………………………………29微电子制造综合设计一、设计内容与要求1、设计内容按给定的设计参数，绘制电路原理图。完成相应的PCB设计，绘制PCB板图等。包括焊接方式与PCB整体设计、PCB基板的选用、PCB外形及加工工艺的设计要求。PCB焊盘设计及工艺要求确定。元器件布局要求及设计。基准点标记制作。用PROTELDXP制作印刷电路版，包括设计电路原理图、定义元器件的封装形式，PCB图纸的基本设置、生成网表和加载网表、设置布线规则、布线。编写贴装程序等。SMT设计以及工艺文件的编写。分析典型组装工艺，对典型组装工艺进行实践。

3、设计参数如：表1表1设计参数表元器件数量元器件数量12066片FQFP481片08057片DIP141个SOJ161片DIP201片PLCC841片二极管10片要求：PCB元件之间的连线总长不小于500mm，有3种不同的线宽。2、综合设计要求（1）掌握印制电路板计算机辅助设计软件，包括：1）通过电路原理图与印制电路版图的分析对比，提高识图能力；2）掌握电路原理图与印制电路版图的特点、规律及识图方法；3）掌握印制电路板计算机辅助设计软件（PROTEL）的应用；4）依据指定的电路原理图，运用PROTEL完成原理图的输入、网络表生成、板图制作及输出等

4、操作。（2）掌握焊盘、模板的设计方法，包括：1）DFM原理与基本应用、设计原则以及相应的考核表；2）熟悉焊盘设计标准（IPC-SM-782文件），掌握焊盘设计的基本原理与方法；3）熟悉模板设计标准（IPC-7525文件），掌握模板设计的基本原理与方法。（3）掌握SMT工艺设计方法及其工艺文件的编写，包括：1）掌握SMT工艺设计的基本原理与过程，对电路原理图进行相应的SMT工艺设计；2）掌握SMT工艺文件的编写方法，对所设计的SMT工艺进行工艺文件的编写。（4）掌握典型工艺的参数选取、操作步骤、操作要点，对典型工艺进行操作实践。包括：1）掌握贴片

5、参数的设置与选取，贴片机的操作与编程；2）掌握引线键合的参数设置与选取，键合操作方法与要点。（5）掌握设计说明书的编写方法与编写过程，包括：1）设计目的、元器件布局方案的选取、PCB布线设计说明等；2）绘制电路原理图、PCB板图等；3）编写SMT工艺文件清单；4）编写元器件清单。二、设计目的意义本综合设计在专业课程学习之后，毕业设计之前进行，内容涉及主要专业课程和一些专业技术基础课程，重点突出专业的专业性和综合性，力求通过综合设计达到以下三方面的目标：综合应用基础课程、专业课程的理论知识，初步培养PCB的设计能力；培养查阅技术文献和资料，使用数

6、据手册，绘制规范的技术图纸，应用计算机进行辅助设计，撰写完整的技术报告的能力；培养严谨的工作作风，认真负责的工作态度，以及独立思考的良好习惯。本综合设计将综合运用所学的基础与专业知识，较全面地掌握电子产品组装全过程所涉及到的相关内容，建立系统工程的概念：（1）基本掌握电子产品组装涉及到的内容与基本要求；（2）掌握应用广泛的EDA软件（Protel99），特别是PCB布线等后续部分；（3）掌握PCB的设计要领，能依据提供的印制板进行PCB布线设计与焊盘设计。（4）掌握IPC-7351标准，能依据提供的印制板完成模板设计；（5）能依据提供的印制板制

7、定该印制板的SMT工艺定制；（6）掌握电子产品典型组装工艺参数设计、分析方法和操作步骤。三、PCB的设计1、PCB的定义、功能和发展（1）PCB的定义：PCB 即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板。定义为：按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形的技术，但不包括印制元器件的形成技术，把形成的印制线路的板叫做“印制线路板”。把装配上元器件的印制线路板叫做“印制电路板”。（2）PCB的功能：1）在封装设计中，印制电路的物理特性的通用

8、性比普通的接线更好。2）电路永久的附着在介质材料上，此介质基材也用作电路元件的安装面。3）不会产生导线错接或短路。大大缩小了互连导线的体积和重量。4）