15微电子制造工程

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1、微电子制造工程专业一、业务培养目标本专业培养具有微电子工程学、电子组装、电子封装、微电子元件制造、集成电路制造、微焊接互连工程学与基板工程学的基本理论，掌握微电子制造过程的系统设计、工艺设计、系统检测、设备运行与可靠性、可维护性设计、复杂设备的运行与维护等专业知识和技能，可在微电子元器件制造、集成电路制造、微电子封装、电子组装以及印制电路板制造等电子制造服务（EMS）领域，从事研究、设计、开发、运行保障、生产组织管理及其它工作的高级工程技术人才。二、业务培养要求本专业学生主要学习微电子制造中的自动化系统、生产工艺、系统检测、设备运行与维护等基础理论和技能

2、，并具有这方面的能力。毕业生应获得以下几方面的知识和能力：1、具有较扎实的自然科学基础、较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力并有较强的外语应用能力；2、较系统的掌握本专业领域的技术理论基础，主要包括工程力学、微电子工程学、电路分析基础、电子设备精密机械设计、电子工程材料、微电子元件与半导体制造技术、微电子封装技术、电子组装技术、PCB的设计与制造技术、电子产品质量检测与控制以及可靠性、可测试性、可维护性等基础知识；3、具有较强的实际动手能力，能对复杂的微电子制造设备进行基本的运行操作、调试维护和初步的故障诊断分析；4、具有本专

3、业必需的设计、制图、计算、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能；5、具有较宽的知识面与知识更新能力，了解本技术领域的学科前沿及发展趋势；6、具有初步的科学研究、科技开发及组织管理能力；7、具有较强的自学能力和创新意识。三、主干学科、主要课程和主要实践性教学环节主干学科：微电子技术、机械工程及自动化。主要课程：工程力学、电子技术A、电路分析基础、精密机械设计基础、微机原理与接口技术B、半导体制造工艺及设备、微电子封装技术、PCB设计与制造、SMT工艺与设计、SMT设备原理与应用、精密运动控制技术等。主要实践性教学环节：包括军训、金工、电装实习、微机

4、综合实践、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计（论文）等，一般安排40周以上。主要专业实验：微电子组装实验、精密运动控制实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、半导体制造工艺及设备实验、微电子封装技术实验等。四、毕业合格标准1、符合德育培养要求。2、学生最低毕业学分为201.5学分。包括：所有课程、实践教学环节、文化素质教育、军训、公益劳动等。3、符合大学生体育合格标准。五、标准修业期限和授予学位标准修业期限：四年授予学位：工学学士六、教学进程计划表（见附表一）七、各类课程的课内学分分配表（见附表二）八、外语、计算机不断线计划安排表（见附

5、表三）九、本专业供辅修的核心课程（见附表四）十、本专业开出的全院性公共任选课（见附表五）十一、课程拓扑图（见附表六）附表一微电子制造工程专业教学计划进程表（必修部分）课程类别主干课程课程代码课程名称学时分配学分数各学期学时分配应修学分总计讲授实验课程实践上机一二三四五六七八课内课外公共必修课BG9105思想道德修养2424(80)1.52440.5BG9106法律基础3232232★BG9101马克思主义哲学原理4848348*BG9104马克思主义政治经济学原理40402.540BG9102毛泽东思想概论3232232★BG9103邓小平理论概论404

6、02.540*★BG6301-04大学英语I—IV2562561664*64*64*64*BG7113-16体育I—IV128128832323232BG0901计算机文化基础48242424348公共必修课小计64840.5基础必修课★BJ70441-51高等数学AI—AII1761761196*80*34.5★BJ70581-591大学物理AI—AII112112764*48BJ7111-12物理实验I—II484832424BJ70012线性代数B3232232BJ7106概率论与数理统计3232232★BJ00041C语言程序设计A56563.5

7、56*BJ1101-02工程图学及CAD基础I—II9684121265232基础必修课小计5524924834.5专业基础必修课★BT1348-1349工程力学I—II7262104.532*40*48BT1372控制工程基础40342442.540★BT1406微电子制造概论40402.540BT00072电路分析基础B5646103.556*★BT1407精密机械设计基础64568464*★BT00601电子技术A8878105.588*BT1409半导体物理基础40402.540BT1405电子工程材料403642540BT1413流体传动与控制

8、403462.540BT1149工程有限元法403282.540.★BT1410