专业介绍(微电子制造工程)

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1、“微电子制造工程”专业基本情况介绍基本情况简介（师资情况、科研情况和学科建设情况等）师资情况：本所在“微电子制造工程”专业现有专职教师26人，博士导师12人，教授16人，副教授5人，讲师5名。其中，中国工程院院士1人，长江学者特聘教授2人，教育部（跨）新世纪优秀人才3人，芙蓉学者特聘教授2人。科研情况：承担国家重大基金项目，重点项目，面上项目，973项目，863项目共400余项，近5年发表相关论文300多篇，获省部级一等奖、二等奖等十余项。学科建设情况：本学科具有博士和硕士学位授予权，依托“高性能复杂制造”

2、国家重点实验室，建立了光电子器件制造实验室和微电子制造实验室，开辟了“先进电子制造”、“数字装备与计算制造”等新兴方向。 专业简介（专业方向、教学、实验条件等）微电子制造工程专业学生毕业后可在微电子、电子、精密机械、MEMS、超精密制造、光电子、通信、计算机、材料、航空航天等行业相关单位，从事微电子、光电子器件的工艺研究、制造设备研究，芯片封装设计及制造等方面的应用研究、设计制造、工艺试验、技术开发、过程控制、运行管理、经营销售和科研教学工作，并具有较强的社会适应和自我发展能力。微电子制造工程专业已有专业教

3、学实验室6个、省部级重点实验室2个，具体情况如下：1）2003年，光电子制造实验室，投资约70万。2）2004年，中南大学微纳制造技术与装备研究中心。3）2005，光电检测实验室4）2006年，新建微电子制造成实验室，投资约150万元。5）2007年，中南大学——ASM微电子封装技术实验室，投资约50万元。6）2008年，IC芯片制造实验室。微电子制造工程专业已有的教学实验设备：超高真空计、净化涂胶台、测射台、涡轮分子泵、电子束蒸发器、卧式平板等离子刻蚀机，键合机；光纤熔融拉锥机；光纤端面研磨机；光纤连接插

4、芯的研磨实验系统；干涉测量仪；显微图像系统；插损回损测量仪课程简介（分专业方向介绍课程—必修、选修）1、半导体器件物理（必修）本课程是一门微电子和电子信息科学与技术的基础课程，通过教学环节，使学生掌握微电子学中的半导体基本原理、物理机制和特性，掌握各类常用半导体器件的工作原理、性能参数及其半导体材料参数、器件结构参数和制造工艺参数之间的相互关系，学习半导体器件的基本设计方法，从而使学生能够为今后的电路设计（包括集成电路在内）打下良好基础。2、微电子制造学（必修）本课程主要介绍由半导体器件技术、硅和硅片制备、

5、测量学和缺陷检查、氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、化学机械平坦化、离子注入、装配与封装等部分组成。通过本课程的学习，使学生掌握超大规模集成电路制造所必需的基本理论、基本知识和基本技能，分析多种微电子制造的特点，了解微电子技术的现状、发展规律和发展趋势，并能运用所学知识解决本专业涉及有关微电子制造方面的实际问题。3、微电子封装工程（必修）本课程是一门微电子工程的基础课程，通过教学等环节，使学生掌握微电子工程中的芯片封装基本理论知识，建立微电子封装的基本概念与制造工艺流程、掌握其分析的基本理论方法和实验测试方法

6、。为学生从事专业工作、进一步深造学习奠定初步的微电子制造理论基础。4、光纤通信器件与技术（选修）本课程介绍了光纤通信网络中所用的各种器件，包括光纤、光放大器、波长选择器、光开关及各种类型的集成器件（玻璃集成器件、混合集成器件与单片集成器件），并从原理、结构、性能参数、材料、制造工艺、应用以及今后的发展趋势等各方面进行了阐述。5、MEMS技术（选修）本课程内容由微系统技术简介、系统技术中的材料、各种微细加工方法及微系统和微细加工的检测技术等部分组成。通过本课程的学习，使学生了解微系统技术的概念、现状与发展前景

7、、掌握各种微细加工方法的原理、主要特点、和典型应用，并能运用所学知识分析微细加工方面的实际问题，激发学生学习、研究微系统技术和微细加工技术的热情。6、集成电路工艺原理（选修）本课程主要介绍了以硅外延平面工艺为基础的，与微电子技术相关的器件（硅器件）、集成电路（硅集成电路）的制造工艺原理和技术；介绍了与光电子技术相关的器件（发光器件和激光器件）、集成电路（光集成电路）的制造工艺原理，主要介绍了最典型的化合物半导体砷化镓材料以及与光器件和光集成电路制造相关的工艺原理和技术。7、压电学与超声驱动（选修）通过教学与

8、实验环节，使学生掌握芯片封装设备机械组成，核心单元工作的基本理论知识，建立超声键合工艺与装备的基本概念、掌握其分析的基本理论方法和实验测试方法；掌握压电材料基本知识，压电换能器振动模态描述与分析方法，超声驱动装置的设计与装配工艺流程。为学生从事专业工作、进一步深造学习奠定初步的理论基础。8、光电检测技术（选修）本课程主要介绍光电检测系统的组成原理、工作特点及设计、分析、应用方法，突出理论联系实际，培养实际应用能力