微电子制造工程训练报告格式

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1、微电子制造工程训练设计报告指导老师：陈小勇学生：李钟维学号：1200150117桂林电子科技大学机电工程学院777目录1实训目的及意义•••••••••••••••••••••••••11.1实训目的•••••••••••••••••••••••••••11.2实训意义•••••••••••••••••••••••••••12实训内容与要求•••••••••••••••••••••••••12.1实训内容•••••••••••••••••••••••••••23实训电路分析•••••••••••••••••••••••••33.1电路概况•••••••••••

2、••••••••••••••••33.2电路工作原理••••••••••••••••••••••••••54实训中遇到的问题及解决方法•••••••••••••••••55实训收获总结•••••••••••••••••••••••••66参考文献•••••••••••••••••••••••••••••6777771实训目的及意义1.1实训目的微电子制造工程训练课程设计是微电子制造工程专业本科教育的一个重要实践教学环节，是微电子制造工程专业必须学习的基本技能课。通过本课程设计使学生能正确识别、使用常用的电子元器件及焊接装配工具、读懂简单电路原理图，了解电子产品

3、组装制造过程，掌握常规仪器仪表的使用方法和电子产品组装及装配的实践技能。将理论知识与实践技能相结合，为后续课程的学习以及从事电子产品的组装、设计调试、分析测量打下必要的基础。1.1实训意义微电子制造工程实训课程设计是微电子制造工程专业一次重要的实践，通过实践培养了我们的动手能力，为以后融入实际生产奠定了基础。在大学课堂上，我们主要学习的是理论上的知识，对于实践上的我们往往接触的很少，尽管我们学习了很多的理论知识，可却不知道如何与实际结合，这对我们的学习是非常不好的，因为不知道理论的知识有什么作用，这回打击我们学习的积极性。当然还有一个方面，理论与实践结合得少，

4、也会使得我们对于理论理解起来比较难。而此次实训课程设计，给了我们一次实践的机会，这对于今后的学习还是步入工作都是非常有意义的。当然，通过本次实训也让我深深地意识到了，在大学中学习不仅在课堂课外，还要利用课堂，课外多多去实践，以实践去印证所学的理论知识。2实训内容与要求2.1实训内容7此次实训，本人选择的题目是“功率放大电路设计与音箱组装”。实训要求个人能：（1）、识别电子元器件，掌握元器件测试的方法；（2）、学习电子电路的读图方法；（3）、理解常用电子电路原理图及电路板调试方法；（4）、掌握电子元器件的焊接技术和手工装配方法；（5）、掌握焊接贴片元件的基本方法

5、。1）实训的1~3天。领到题目后，根据课程设计内容要求，对所设计内容进行分析并设计电路原理图。经过分析，功率放大电路采用芯片，原理图如下：2）实训的4~5天。拿到元器件与组装音响所需的器件。因为之前没有做过这方面的东西，所以在焊接电路板时，有许多的问题都没注意到，所以做了许多的无用功，不过结果还是非常好的。焊接的电路之前，需要用万用表测好电阻的阻值，及一些元器件的正负。对于电解电容的正负极，就不用测了，可以根据电容引脚长的为正极，短的为负极来判断，而陶瓷电容就没有正负极之分了，不管的电解还是陶瓷电容的参数都可以直接在元器件的封装上直接读出了，这就不像电阻那么麻

6、烦了。最后就是判断好芯片的各个引脚。做好这些准备，就可以按照原理图，及PCB板来焊接了，焊接时，电烙铁轻轻的抵在插有引脚的焊盘上，然后将焊锡的一头轻触在电烙铁头与焊盘之间，待焊锡融化后1~2秒钟就快速移开烙铁，整个过程时间为1~3秒。在焊接喇叭线是，需要注意的是，喇叭线除了线头银亮的地方，其他位置都是有绝缘层包裹的，所以在焊接喇叭线时，要将线头焊接好了就行了。当然在焊接喇叭线与电源线之前，要考虑好音响的组装问题，外接的电线需要穿好音箱壳，再焊接线，。焊接好线，最好在打个结，以防不小心将焊接好的线扯掉，之后再焊接好喇叭。3）实训的6~7天。将好的电路板，用万用表

7、测一下，电路板是否存在短路，短路等问题，核对一下焊接好的元器件及其管脚是否与原理图匹配。无误后，接入电源，用示波器，及信号发生器，调试。发现美有什么问题了，就可以装上音箱壳，上好螺钉，插上usb，接上MP3，接可以放音乐了。73实训电路分析3.1电路概况本电路采用的是TDA2822芯片，其功率小，耗能小能在较低电压下工作，适合于一些便携设备使用，如MP3，手机，笔记本电脑等。且该芯片为集成芯片，使用简单、静态电流小、交叉失真小。图3.1：图3.2：7表3.1：序号名称规格符号数量1电阻4R7R6、R722电阻1KR3、R423电阻4.7KR1、R224电容10

8、4PC3、C4、C7、C845电解电容