微电子制造综合课程设计报告

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1、桂林电子科技大学《微电子制造综合设计》设计报告指导老师：学生：学号：桂林电子科技大学机电工程学院32《微电子制造综合设计》设计报告目录一、设计内容与要求二、设计目的意义三、PCB设计四、焊盘设计五、模板设计六、工艺分析与设计七、工艺实践方法与步骤八、课程设计总结九、参考文献十、附录32一、设计内容与要求1、设计内容：按给定的设计参数，绘制电路原理图，完成相应的PCB设计，绘制PCB板图等。包括焊接方式与PCB整体设计、PCB基板的选用、PCB外形及加工工艺的设计要求，PCB焊盘设计及工艺要求确定，元器件布局要求及设计，基准点标记制作。用PROTEL制作印刷电路板，包括设计电

2、路原理图、定义元器件的封装形式，PCB图纸的基本设置、生成网表和加载网表、设置布线规则、布线，编写贴装程序等。SMT设计以及工艺文件的编写，分析典型组装工艺，对典型组装工艺进行实践。设计参数如下：表1设计参数表元器件数量元器件数量要求080510120610连线总长不小于500mm；至少有2种不同的线宽；过孔不少于20个。SOP232SOIC2PLCC442FQFP484DIP142通孔插装电阻5DIP84通孔插装电容52、设计要求：（1）掌握印制电路板计算机辅助设计软件，包括：①掌握电路原理图与印制电路版图分析对比，提高识图能力；②掌握电路原理图与印制电路版图的特点、规律

3、及识图方法；③掌握印制电路板计算机辅助设计软件PROTEL的应用；④依据制定的电路原理图，运用PROTEL完成原理图的输入、网络表生成、板图制作及输出等操作。（2）掌握焊盘、模板的设计方法，包括：①DFM原理与基本应用、设计原则以及相应的考核表；②熟悉焊盘设计标准（IPC-SM-782文件），掌握焊盘设计的基本原理与方法；③熟悉模板设计标准（IPC-7525文件），掌握模板设计的基本原理与方法。（3）掌握SMT工艺设计方法及其工艺文件的编写，包括：①掌握SMT工艺设计的基本原理与过程，对电路原理图进行相应的SMT工艺设计；32②掌握SMT工艺文件的编写方法，对所设计的SMT

4、工艺进行工艺文件的编写。（4）掌握典型工艺的参数选取、操作步骤、操作要点，对典型工艺进行操作实践，包括：①掌握贴片参数的设置与选取，贴片机的操作与编程；②掌握引线键合的设置与选取，键合操作方法与要点。（5）掌握设计说明书的编写方法与编写过程，包括：①设计目的、元器件布局方案的选取、PCB布线设计说明等；②绘制电路原理图、PCB板图等；③编写SMT工艺文件清单；④编写元器件清单。二、设计目的意义本综合设计内容主要涉及主要专业课程和一些专业技术基础课程，重点突出专业的专业性和综合性，力求通过综合设计达到以下三方面的目标：综合应用基础课程、专业课程的理论知识，初步培养PCB的设计

5、能力；培养查阅技术文献和资料，使用数据手册，绘制规范的技术图纸，应用计算机进行辅助设计撰写完整的技术报告的能力；本综合设计将综合运用所学的基础与专业知识，较全面地掌握电子产品组装全过程所涉及到的相关内容，建立系统工程的概念：（1）基本掌握电子产品组装设计到的内容与基本要求；（2）掌握应用广泛的EDA软件，特别是PCB布线等后续部分；（3）掌握PCB的设计要领，能依据提供的印制板进行PCB布线设计与焊盘设计；（4）掌握IPC-7351标准，能依据提供的印制板完成模板的设计；（5）能依据提供的印制板制定该印制板的SMT工艺定制；（6）掌握电子产品典型组装工艺参数设计、分析方法和

6、操作步骤。通过电子工程设计与制造综合设计，初步掌握DFM的原理与基本应用、设计基本原则以及相应的考核表。初步掌握印制电路板的计算机辅助设计软件，基本熟悉焊盘设计标准（IPC-SM-782文件）、焊盘设计的基本原理与设计过程，基本熟悉模板设计标准（IPC-7525文件），掌握模板设计的基本原理与方法。初步掌握SMT工艺设计及其工艺文件的编写，包括SMT工艺设计的原理与方法，对已知的电路原理图进行SMT工艺设计，掌握SMT工艺文件的编写要点和过程，初步掌握SMT典型工艺的操作技能与实施过程。32通过电子工程设计与制造综合设计，培养一定的自学能力和分析问题、解决问题的能力，独立完

7、成工作任务的能力，为今后开展科学研究工作打下一定的基础，包括学会自己分析、找出解决问题的方法，对设计中的遇到的问题，能独立思考、查阅资料，寻找答案，能按照国际标准、行业标准、企业标准进行设计与编写有关文件，能对设计结果进行分析和正确的评价。通过电子工程设计与制造综合设计，培养自己树立严肃认真、一丝不苟、实事求是的科学作风，培养自己具有一定的生产观点、经济观点、全面观点及团结合作精神。三、PCB设计1、PCB的作用与构成（1）PCB的作用印制电路板PCB是附着于绝缘基材表面，用于连接电子元器件的导电图形。它对电路的电