钢板开口资料及工艺问题分析.pdf

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1、目录第一部分、公司基本情况1、公司简介2、公司主要组织结构3、公司发展历程4、公司品质政策5、公司主要产品6、激光设备特点7、模板生产工艺流程8、产品品质9、生产及销售网络10、主要客户群11、行业地位12、公司定位与发展规划第二部分、SMT激光模板开口制作规范1、模板制作主要考虑的因素2、模板印刷影响质量的因素3、模板设计3-1、模板设计-锡浆网3-2、模板设计-宽厚比公式3-3、模板设计-面积比公式3-4、模板设计-印刷胶水3-5、模板设计-开孔位置3-6、模板设计-胶水网开孔形状3-7、模板设计-锡

2、浆网开孔形状3-8、模板设计-锡浆网开孔尺寸3-9、模板设计-胶水网开孔尺寸3-10、模板设计-特殊器件第三部分、SMT回流焊工艺问题分析1、前言2、PCB焊盘设计3、焊膏质量及焊膏的正确使用4、元器件焊端和引脚,印制电路板(PCB)的焊盘质量5、印刷质量6、贴装元器件7、回流焊温度曲线8、回流焊温度曲线9、总结5-1SMT各类模板◆普通激光模板◆电抛光模板◆镀镍模板◆阶梯模板◆Bonding模板◆电铸模板◆玻璃模板◆POM塑胶模板5-1-1普通激光模板◆普通激光模板是目前SMT行业中,最常用的模板,其主

3、要特点是:◆直接采用抛件制作,减少了制作误差环节;◆模板开口位置精度高,全程误≤±3μm;◆梯形的开口,有利于锡膏的脱模。5-1-2电抛光模板电抛光模板是在激光切割后,通过尖端放电的原理,对模板进行后处理,以改善开口孔壁。其特点是:孔壁光滑,对超细间距的QFP/BGA/CSP尤其适合;减少模板的擦拭次数,大大提高工作效率5-1-3镀镍模板镀镍模板兼具激光模板和电抛光模板的优点,并可以改变模板的厚度,对有特殊工艺要求的印刷模板制作成为可能。5-1-4阶梯模板因同一PCB上各类元件焊接时锡膏量要求的不同,就要

4、求同一模板部分区域厚度不同,这就产生了STEP-DOWN和STEP-UP工艺模板,即所谓的阶梯模板,按阶梯面的不同,主要分为以下三类:◆STEP-UP模板◆STEP-DOWN模板◆STEP-UP和STEP-DOWN之混合模板5-1-6电铸模板对离子溶液加强电场,使离子从溶液中分离并沉积成薄片而形成的模板,称之为电铸模板,其特点有:◆孔壁特别光滑,利于锡膏脱模;◆在同一张模板上,可做成不同的厚度;◆特制适用于超细体积(如0201)、超密间距(如UBGACSP)元件印刷。6-1LPKF激光切割机特点◆整块花岗

5、岩基座结构,保证了加工的高精度和高稳定性◆全程误差≤±4μm,重复精度≤±1μm◆采用Nd-YAG激光,频率5KHz,波长1064nm◆光斑直径≤40μm◆模板专用设计处理软件及控制系统◆切割速率可达6000孔/小时7、模板工艺流程PCB、Film、Gerber、Stencil客户确认下单审单采点数据设计开发PQC检验激光切割打磨QC初检电抛光贴网QA终检出货包装第二部分SMT激光模板开口制作规范1、模板加工主要考虑的因素:要求的最小间距和开孔尺寸.模板的释放焊膏性能.降低和预防焊膏的桥连、短路或锡量不足

6、.加工材料的成本、成品率和周期.模板材料的寿命和耐用性.要求的焊膏的厚度.StencilDesignCriticalvariablesofthestencildesignimpacttheefficiencyofsolderpastetransfer.Volumeandheightofsolderpasterequired所要求的焊锡量和所需要的高度.OptimumPrintAreaAspectRatio(PAAR)forbesttransferApertureWidth/LengthorDiameter

7、inreferencetopads根据最佳的面积比,参考焊盘,选择最佳的开孔长宽尺寸.StencilThickness模板的厚度StencilTechnology模板制作方式StencilMaterials模板材料2、模板印刷质量影响因素模板的印刷质量主要取决于以下因素:模板的开孔尺寸:开孔的长(L)、宽(W)及厚度(H),这些决定了焊膏的体积.模板的释放焊膏性能:取决于开孔的几何形状和孔壁的光滑程度.模板开孔与PCB之间的定位精度.3、模板设计•厚度•形状•位置3-1模板设计-锡浆网模板的厚度开孔形状基

8、本决定了释放的体积通常情况下采用以下规则:印刷锡膏•开孔中心位置与焊盘中心位置重合.•开孔形状与焊盘形状一致,面积缩小5%~10%.•对开孔尖角倒圆.3-2模板设计-宽厚比公式宽厚比公式.maintainaminimumof1.5aspectratioofaperturewidthtostencilthickness.(25milpitchandBelow.)MinimumAperturedesignGuidelines:As

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